双向耦合器及射频芯片的制作方法

本技术涉及无线通讯，尤其涉及一种双向耦合器及射频芯片。

背景技术：

1、耦合器在现代无线通信系统中，被用于将主通道中的信号耦合到副通道中，以便于后续电路的传输与处理。由于其低插损、小体积等优点，使其得到了广泛的应用。

2、其中，定向耦合器在射频前端中的应用主要是对功率放大器(pa)输出功率的监测。通过耦合端的监测，计算出pa的输出功率，便于调整pa的输入功率，从而实现输出最优功率。但在手机的应用过程中，通常要求其能同时接收和发射信号，此时定向耦合器只能满足其中一方面的要求，为了同时满足收发要求，则需要耦合器能同时实现双向传输的功能，因此双向耦合器在手机中得到了广泛的应用。

3、现有技术的双微带线耦合器在实现双向耦合的过程中可能存在两个问题：首先，可能无法实现较好的双向传输特性，往往某一方向的性能较差；其次，可能耦合系数的变化平缓，工作频段较宽，这会导致其他频段的杂波耦合到工作频段内，从而干扰手机的正常工作。

4、因此，现有的双向耦合器的性能差，方向性提升效果较低。

技术实现思路

1、针对以上现有技术的不足，本实用新型提出一种双向耦合器及射频芯片，以解决现有双向耦合器的性能差，方向性提升效果较低的问题。

2、为了解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：

3、第一方面，本实用新型实施例提供一种双向耦合器，所述双向耦合器包括第一微带线和与所述第一微带线耦合的第二微带线，所述第一微带线的两端分别设有射频输入端口和天线输出端口，所述第二微带线的两端分别设有隔离端口和耦合输出端口；所述双向耦合器还包括谐振回路和电阻，所述电阻的第一端接地，所述电阻的第二端连接至所述第二微带线的所述隔离端口；所述谐振回路的第一端连接至所述第二微带线，所述谐振回路的第二端接地，用于增加所述双向耦合器的隔离度以提高方向性。

4、优选的，所述谐振回路包括第一电感和第一电容，所述第一电感和所述第一电容形成并联连接，且所述第一电感与所述第一电容并联后的一端作为所述谐振回路的第一端，所述第一电感与所述第一电容并联后的另一端作为所述谐振回路的第二端。

5、优选的，所述谐振回路连接于所述第二微带线的中段。

6、第二方面，本实用新型提供一种射频芯片，所述射频芯片包括上述的定向耦合器。

7、与相关技术相比，本实用新型的实施例中，所述双向耦合器包括第一微带线和与所述第一微带线耦合的第二微带线，所述第一微带线的两端分别设有射频输入端口和天线输出端口，所述第二微带线的两端分别设有隔离端口和耦合输出端口；所述双向耦合器还包括谐振回路和电阻，所述电阻的第一端接地，所述电阻的第二端连接至所述第二微带线的所述隔离端口，所述谐振回路的第一端连接至所述第二微带线，所述谐振回路的第二端接地。通过这样的设计，使得在不影响耦合器耦合度的前提下，能够改善双向耦合器的隔离度，减少杂波的耦合，从而提高其双向方向性。

技术特征：

1.一种双向耦合器，所述双向耦合器包括第一微带线和与所述第一微带线耦合的第二微带线，所述第一微带线的两端分别设有射频输入端口和天线输出端口，所述第二微带线的两端分别设有隔离端口和耦合输出端口；其特征在于，所述双向耦合器还包括谐振回路和电阻，所述电阻的第一端接地，所述电阻的第二端连接至所述第二微带线的所述隔离端口；所述谐振回路的第一端连接至所述第二微带线，所述谐振回路的第二端接地，用于增加所述双向耦合器的隔离度以提高方向性。

2.如权利要求1所述的双向耦合器，其特征在于，所述谐振回路包括第一电感和第一电容，所述第一电感和所述第一电容形成并联连接，且所述第一电感与所述第一电容并联后的一端作为所述谐振回路的第一端，所述第一电感与所述第一电容并联后的另一端作为所述谐振回路的第二端。

3.如权利要求1所述的双向耦合器，其特征在于，所述谐振回路连接于所述第二微带线的中段。

4.一种射频芯片，其特征在于，所述射频芯片包括如权利要求1-3任一项所述的双向耦合器。

技术总结
本技术提供了一种双向耦合器及射频芯片，述双向耦合器包括第一微带线和与所述第一微带线耦合的第二微带线，所述第一微带线的两端分别设有射频输入端口和天线输出端口，所述第二微带线的两端分别设有隔离端口和耦合输出端口；所述双向耦合器还包括谐振回路和电阻，所述电阻的第一端接地，所述电阻的第二端连接至所述第二微带线的所述隔离端口，所述谐振回路的第一端连接至所述第二微带线，所述谐振回路的第二端接地。本技术能够改善双向耦合器的隔离度，减少杂波的耦合，从而提高其双向方向性。

技术研发人员：喻伟晟,郭嘉帅
受保护的技术使用者：深圳飞骧科技股份有限公司
技术研发日：20230413
技术公布日：2024/1/13