一种底温升电抗器的制作方法

本技术涉及一种电抗器，具体为一种底温升电抗器。

背景技术：

1、电抗器作为无功补偿手段，在电力系统中是不可缺少的，主要用于钢铁、冶炼厂等行业，用于整流回路之中，消除整流后的纹波脉动成份，这种纹波往往是有害的，需要由电抗器加以抑制，抑制中频电源分量对工频电网的影响，并限制短路电流和滤波作用。

2、现有电抗器，多数采用漆包纯铜线，为了达到的足够大的使用电流，通常会使用较粗线径的漆包铜线，但由于绕线骨架2材质强度的限制，（一种电抗器骨架参照图1所示，包括两侧对称设置的侧架1以及设置于两侧架1之间用于绕线的绕线骨架2，两侧侧架1上设有供绕阻的引出线连接的骨架pin脚3，铜线绕满于绕线骨架2之后头端与尾端分别铆接于pin脚3处），在骨架上绕线时不宜使用过粗线径的铜线，避免骨架损坏，这就大大降低了使用电流，并且在大电流通过时也会导致产品温升的升高。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种底温升电抗器，以解决上述技术问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种底温升电抗器，包括两侧对称设置的侧架以及设置于两侧架之间的绕线骨架，侧架顶部设有pin脚，侧架上设有供绕阻引出线穿过并铆接于pin脚处的槽口，所述绕线骨架的两侧对称设有加强框，两所述加强框分别贴合两侧所述侧架设置，两所述加强框之间连接有四组加强杆，每组加强杆平行设置、且两端分别设置于两侧所述加强框的棱角处，两侧所述加强框的上下两侧均设有加强板，所述加强板上对应槽口处均设有连接口。

3、优选的，所述加强板由与加强框相连一侧到另一侧逐渐向内倾斜、并与侧架形成空隙。

4、优选的，所述绕线固件的侧条棱边为圆角设置，所述加强杆内侧设有与绕线骨架圆角棱边相适配的弧面，所述加强杆外侧棱边也设置为圆角状。

5、优选的，所述加强框由对称设置的第一侧框及第二侧框凭借组成，所述第一侧框靠近第二侧框的一侧端面设有卡口，所述第二侧框靠近第一侧框的一侧端面设有用于卡入卡口的卡块，所述第一侧框与第二侧框拼接后卡紧于绕线骨架上。

6、优选的，所述卡块有远离第二侧框到靠近第二侧框的方向逐渐向外扩张后进行逐渐缩小，所述卡口与所述卡块相适配。

7、与现有技术相比，本实用新型的有益效果为：

8、通过设置套设于绕线骨架上的加强框以及在两侧加强框之间连接加强杆，使绕线骨架在绕线时与铜线接触后受力最大的棱边进行防护，增加绕线骨架供铜线缠绕的缠绕接触强度，从而允许更大线径的铜线进行缠绕，电抗器在同样电流通过后将会产生更低的温度；设置加强板可增加侧架与绕线骨架在绕线时的受力，降低绕线时侧架与绕线骨架的开裂风险。

技术特征：

1.一种底温升电抗器，包括两侧对称设置的侧架（1）以及设置于两侧架（1）之间的绕线骨架（2），侧架（1）顶部设有pin脚（3），侧架（1）上设有供绕阻引出线穿过并铆接于pin脚（3）处的槽口（4），其特征在于：所述绕线骨架（2）的两侧对称设有加强框（5），两所述加强框（5）分别贴合两侧所述侧架（1）设置，两所述加强框（5）之间连接有四组加强杆（6），每组加强杆（6）平行设置、且两端分别设置于两侧所述加强框（5）的棱角处，两侧所述加强框（5）的上下两侧均设有加强板（7），所述加强板（7）上对应槽口（4）处均设有连接口（8）。

2.根据权利要求1所述的一种底温升电抗器，其特征在于：所述加强板（7）由与加强框（5）相连一侧到另一侧逐渐向内倾斜、并与侧架（1）形成空隙。

3.根据权利要求1所述的一种底温升电抗器，其特征在于：所述绕线固件的侧条棱边为圆角设置，所述加强杆（6）内侧设有与绕线骨架（2）圆角棱边相适配的弧面（9），所述加强杆（6）外侧棱边也设置为圆角状。

4.根据权利要求3所述的一种底温升电抗器，其特征在于：所述加强框（5）由对称设置的第一侧框（51）及第二侧框（52）凭借组成，所述第一侧框（51）靠近第二侧框（52）的一侧端面设有卡口，所述第二侧框（52）靠近第一侧框（51）的一侧端面设有用于卡入卡口的卡块（11），所述第一侧框（51）与第二侧框（52）拼接后卡紧于绕线骨架（2）上。

5.根据权利要求4所述的一种底温升电抗器，其特征在于：所述卡块（11）有远离第二侧框（52）到靠近第二侧框（52）的方向逐渐向外扩张后进行逐渐缩小，所述卡口与所述卡块（11）相适配。

技术总结
本技术公开了一种底温升电抗器，包括两侧对称设置的侧架以及设置于两侧架之间的绕线骨架，侧架顶部设有PIN脚，侧架上设有供绕阻引出线穿过并铆接于PIN脚处的槽口，绕线骨架的两侧对称设有加强框，两加强框分别贴合两侧侧架设置，两加强框之间连接有四组加强杆，每组加强杆平行设置、且两端分别设置于两侧加强框的棱角处，两侧加强框的上下两侧均设有加强板，加强板上对应槽口处均设有连接口，通过设置加强框、加强杆与加强板，有效加固绕线骨架绕线处强度以及与侧架连接处的强度，在同等大小的绕线骨架下可供更大漆包铜线进行缠绕，使电抗器在大电流经过时产生更低的温度。

技术研发人员：马坤林,罗辉,纪荣仁
受保护的技术使用者：厦门伊科电子有限公司
技术研发日：20230424
技术公布日：2024/1/14