一种引线框架吸附装置的制作方法

本技术涉及半导体元件生产领域，具体地说是一种引线框架吸附装置。

背景技术：

1、引线框架作为晶片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现晶片内部电路引出端与外部引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了晶片和外部引线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架。

2、在利用键合材料实施对引线框架上晶体进行键合操作之前，需要通过吸附装置将引线框架吸附固定住。为了能够实施对多个引线框架的同时吸附固定，吸附装置上设有多个与待吸附的引线框架的尺寸相匹配的吸附区域，每个吸附区用于吸附一个引线框架。由于吸附区域的尺寸是固定的，因此吸附装置仅能实施对单一尺寸的引线框架的吸附，如需实施对其他尺寸的引线框架的吸附，需要对吸附装置的吸附部、吸附气路等部件进行全面拆卸及更换，改造过程复杂、成本较高。

技术实现思路

1、为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种引线框架吸附装置，其采用如下技术方案：

2、一种引线框架吸附装置，其包括安装支架、基板及吸附板组件，其中：

3、基板安装在安装支架上，基板上设置有第一数量的贯穿基板的抽气孔，抽气孔的下端设置抽气接头；

4、吸附板组件可拆卸地安装在基板上，吸附板组件的上表面设有第二数量的吸附区域，每个吸附区域均用于吸附一个引线框架，其中，第二数量小于或等于第一数量；

5、吸附板组件内设有第二数量的与吸附区域一一对应的吸附腔，吸附腔与对应的吸附区域连通，吸附腔的底部设有至少一个对接通孔，对接通孔与至少一个抽气孔对接。

6、本实用新型提供的引线框架吸附装置，吸附区域设在吸附板组件上，而吸附板组件则可拆卸地安装在基板上。当需要实施对其他尺寸的引线框架的吸附固定时，只需要拆下当前的吸附板组件，更换其上具有对应尺寸的吸附区域的吸附板组件即可，无需对基板、吸附气路等其他部件进行更换。相比与现有的引线框吸附装置，本实用新型降低了对引线框架吸附装置的改造成本。

7、在一些实施例中，吸附区域内设有多个吸附孔，吸附区域经多个吸附孔与对应的吸附腔连通。

8、通过吸附区域内设有多个吸附孔，可提升吸附区域对引线框架的吸附力度及吸附均匀度，防止引线框架在键合过程中窜动。

9、在一些实施例中，吸附板组件包括第一吸附板和第二吸附板，其中：第二吸附板的上表面上设有第二数量的凹槽，对接通孔设置在凹槽的底部；第一吸附板固定叠合在第二吸附板的上表面上，吸附区域设置在第一吸附板的上表面上，第一吸附板的下表面与凹槽对合形成吸附腔。

10、将吸附板组件设置成有第一吸附板和第二吸附板叠合而成的分体式结构，方便了吸附腔的制造。

11、在一些实施例中，第一吸附板的下表面与凹槽的对合位置处设置有第一密封圈。

12、通过在第一吸附板的下表面与凹槽的对合位置处设置第一密封圈，可确保第一吸附板的下表面与凹槽的对合位置处的密封度，防止抽气过程中，外侧的空气经第一吸附板的下表面与凹槽的对合位置处进入至吸附腔内。

13、在一些实施例中，第一吸附板和第二吸附板经螺栓固定连接。

14、方便了第一吸附板和第二吸附板的组装及拆分。

15、在一些实施例中，抽气孔的上端设有第二密封圈，第二密封圈抵靠在吸附板组件的下表面上；或者，对接通孔的下端设有第三密封圈，第三密封圈抵靠在基板的上表面上。

16、通过设置第二密封圈或第二密封圈，可确保吸附板组件的下表面与抽气孔的接触位置处的密封度，防止抽气过程中，外部的空气经吸附板组件的下表面与抽气孔的接触位置处进入至吸附腔内。

17、在一些实施例中，基板上设置有若干定位销，吸附板组件上设有若干与定位销一一对应的定位孔。

18、通过在基板上设置定位销，在吸附板组件上设置定位孔，实现了对吸附板组件的安装定位，最终保证吸附板组件底部的对接通孔能够对对应的抽气孔对接。

19、在一些实施例中，基板上设置有若干第一连接螺孔，吸附板组件上设有若干与第一连接螺孔一一对应的第二连接螺孔，吸附板组件经贯穿第二连接螺孔和第一连接螺孔的螺栓螺接在基板上。

20、方便了吸附板组件的安装及拆卸，且保证了吸附板组件与基板的连接牢固度。

21、在一些实施例中，吸附区域向上凸出吸附板组件的上表面。

22、待吸附的引线框架一般容置在治具内，在将治具放置至吸附板组件上时，向上凸出的吸附区域能够穿过治具底部的镂空区，接触到引线框架以实施对引线框架的吸附。

23、在一些实施例中，引线框架吸附装置还包括设置在安装支架上并位于基板下方的抽气部件，抽气部件经抽气管道与各抽气接头连接，以对各吸附腔抽气，使得各吸附腔内产生负压。

24、通过设置抽气部件，实现了对各吸附腔的抽气，从而使得各吸附腔内产生负压，并最终使得个吸附区域具备吸附力。

技术特征：

1.一种引线框架吸附装置，其特征在于，所述引线框架吸附装置包括安装支架、基板及吸附板组件，其中：

2.如权利要求1所述的引线框架吸附装置，其特征在于，所述吸附区域内设有多个吸附孔，所述吸附区域经多个所述吸附孔与对应的所述吸附腔连通。

3.如权利要求1所述的引线框架吸附装置，其特征在于，所述吸附板组件包括第一吸附板和第二吸附板，其中：

4.如权利要求3所述的引线框架吸附装置，其特征在于，所述第一吸附板的下表面与所述凹槽的对合位置处设置有第一密封圈。

5.如权利要求3所述的引线框架吸附装置，其特征在于，所述第一吸附板和第二吸附板经螺栓固定连接。

6.如权利要求1所述的引线框架吸附装置，其特征在于，所述抽气孔的上端设有第二密封圈，所述第二密封圈抵靠在所述吸附板组件的下表面上；或者，所述对接通孔的下端设有第三密封圈，所述第三密封圈抵靠在所述基板的上表面上。

7.如权利要求1所述的引线框架吸附装置，其特征在于，所述基板上设置有若干定位销，所述吸附板组件上设有若干与所述定位销一一对应的定位孔。

8.如权利要求1所述的引线框架吸附装置，其特征在于，所述基板上设置有若干第一连接螺孔，所述吸附板组件上设有若干与所述第一连接螺孔一一对应的第二连接螺孔，所述吸附板组件经贯穿所述第二连接螺孔和所述第一连接螺孔的螺栓螺接在所述基板上。

9.如权利要求1所述的引线框架吸附装置，其特征在于，所述吸附区域向上凸出所述吸附板组件的上表面。

10.如权利要求1所述的引线框架吸附装置，其特征在于，所述引线框架吸附装置还包括设置在所述安装支架上并位于所述基板下方的抽气部件，所述抽气部件经抽气管道与各所述抽气接头连接，以对各所述吸附腔抽气，使得各所述吸附腔内产生负压。

技术总结
本技术提供了一种引线框架吸附装置，包括安装支架、基板及吸附板组件，其中：基板安装在安装支架上，基板上设置有贯穿基板的抽气孔，抽气孔的下端设置抽气接头；吸附板组件可拆卸地安装在基板上，吸附板组件的上表面设有吸附区域，每个吸附区域均用于吸附一个引线框架。吸附板组件内设有与吸附区域一一对应的吸附腔，吸附腔与对应的吸附区域连通，吸附腔的底部设有至少一个对接通孔，对接通孔与至少一个抽气孔对接。本技术提供的引线框架吸附装置，吸附板组件则可拆卸地安装在基板上。针对不同尺寸的引线框架的，只需更换适合的吸附板组件即可，无需对基板、吸附气路等其他部件进行更换，从热降低了引线框架吸附装置的改造成本。

技术研发人员：周凡,姚健文
受保护的技术使用者：无锡奥特维科芯半导体技术有限公司
技术研发日：20230425
技术公布日：2024/1/15