一种三杯LED灯珠、显示模组及电子设备的制作方法

本技术涉及led封装，特别涉及一种三杯led灯珠、显示模组及电子设备。

背景技术：

1、在led显示屏的组成中，有cob封装和smd封装两种技术，smd封装是将led芯片封装在支架内，然后通过焊接粘贴在pcb板上，通过焊接工艺焊接led引线，并用环氧树脂灌胶，按照一定的距离并形成一个小的显示模块，它是当前led显示屏应用最为广泛的一种封装技术，现在大多数的户外显示屏都是用的这种封装技术。

2、如图1所示，现有的三杯led灯珠一般通过固晶工艺在三个独立碗杯1中放置不同颜色光的led芯片2，并多采用半圆形硅胶球头3对三个led芯片2进行封装，导致该三杯led灯珠仅能发出一种颜色的光，应用较为局限。

技术实现思路

1、基于此，本实用新型的目的是提供一种三杯led灯珠，以解决现有技术中的不足。

2、为实现上述目的，本实用新型提供了一种三杯led灯珠，包括支架和设于所述支架上的三个独立的碗杯，三个所述碗杯中皆设有led芯片，所述三杯led灯珠还包括设于所述支架上方的硅胶层，所述硅胶层覆盖于三个所述碗杯上，所述硅胶层通过两片反射片划分为三个发光块体，三个所述发光块体用于分别发出三个所述碗杯中的led芯片发出的光，两片所述反射片远离所述支架的一端皆朝外倾斜设置。

3、本实用新型的有益效果是：通过在将led芯片设于三个独立的碗杯中，然后利用硅胶层将覆盖在三个碗杯上，通过两片反射片将硅胶层划分为三个发光块体，三个碗杯中的led芯片发出的光能够透过不同发光块体射出，实现了该三杯led灯珠能够发出同时发出至少一种颜色的光，从而改善了传统的三杯led灯珠只能发出单一光色的问题，以满足更多的应用需求。

4、优选的，三个所述碗杯均匀并列排布，且所述碗杯用于吸收所述led芯片发出的侧光。

5、优选的，三个所述碗杯中的led芯片采用并联方式进行电性连接，所述led芯片焊接于相应所述碗杯的中心位置。

6、优选的，所述碗杯内填充有保护胶层，所述保护胶层包裹所述led芯片，所述硅胶层通过压模与所述保护胶层一体连接。

7、优选的，所述硅胶层为第一梯台状结构。

8、优选的，两个所述发光块体为三菱柱状结构，另一个所述发光块体为第二梯台状结构。

9、为实现上述目的，本实用新型还提供了一种显示模组，包括上述中所述的三杯三色led灯珠。

10、为实现上述目的，本实用新型还提供了一种电子设备，包括上述中所述的显示模组。

11、本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

技术特征：

1.一种三杯led灯珠，包括支架和设于所述支架上的三个独立的碗杯，三个所述碗杯中皆设有led芯片，其特征在于，所述三杯led灯珠还包括设于所述支架上方的硅胶层，所述硅胶层覆盖于三个所述碗杯上，所述硅胶层通过两片反射片划分为三个发光块体，三个所述发光块体用于分别发出三个所述碗杯中的led芯片发出的光，两片所述反射片远离所述支架的一端皆朝外倾斜设置。

2.根据权利要求1所述的三杯led灯珠，其特征在于，三个所述碗杯均匀并列排布，且所述碗杯用于吸收所述led芯片发出的侧光。

3.根据权利要求1所述的三杯led灯珠，其特征在于，三个所述碗杯中的led芯片采用并联方式进行电性连接，所述led芯片焊接于相应所述碗杯的中心位置。

4.根据权利要求1所述的三杯led灯珠，其特征在于，所述碗杯内填充有保护胶层，所述保护胶层包裹所述led芯片，所述硅胶层通过压模与所述保护胶层一体连接。

5.根据权利要求1所述的三杯led灯珠，其特征在于，所述硅胶层为第一梯台状结构。

6.根据权利要求1所述的三杯led灯珠，其特征在于，两个所述发光块体为三菱柱状结构，另一个所述发光块体为第二梯台状结构。

7.一种显示模组，其特征在于，包括权利要求1-6任一项所述的三杯led灯珠。

8.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求7中所述的显示模组。

技术总结
本技术提供了一种三杯LED灯珠、显示模组及电子设备，该三杯LED灯珠，包括支架和设于所述支架上的三个独立的碗杯，三个所述碗杯中皆设有LED芯片，所述三杯LED灯珠还包括设于所述支架上方的硅胶层，所述硅胶层覆盖于三个所述碗杯上，所述硅胶层通过两片反射片划分为三个发光块体，三个所述发光块体用于分别发出三个所述碗杯中的LED芯片发出的光，两片所述反射片远离所述支架的一端皆朝外倾斜设置。通过本申请，实现了该三杯LED灯珠能够发出同时发出至少一种颜色的光，改善了传统的三杯LED灯珠只能发出单一光色的问题，以满足更多的应用需求。

技术研发人员：胡易安,郭志耀,唐其勇,卢鹏
受保护的技术使用者：江西省兆驰光电有限公司
技术研发日：20230427
技术公布日：2024/1/14