一种高可靠性TYPE-C10A大电流测试连接模组的制作方法

本技术涉及电子器件，具体为一种高可靠性type-c10a大电流测试连接模组。

背景技术：

1、type-c测试头是一种测试工具，专用于测试usbtype-c接口的性能和功能。它可以检测并显示type-c接口的电压、电流、功率、阻抗、耳放电流等参数，并可以对连接的设备进行诊断。同时，它还可以进行连通性、信号完整性、驱动能力等测试，以确保type-c接口的正常工作。此外，type-c测试头还可以进行自适应电源管理、快充协议识别、电源插拔检测、协议兼容性测试等功能。它是一种非常实用的工具，用于测试usbtype-c接口的性能和功能是否符合规范。

2、目前行业大部分type-c母座终端产品在测试头时用的是金属外壳的type-c公头，在产品测试时type-c公头金属外壳与type-c母座金属壳接触导致母座金属壳电镀层刮伤、磨损，造成一定的损耗。同时type-c测试模组五花八门，通过电流均在5a左右，终端产品在测试时往往峰值电流远远在5a之上而不能够满足相应的测试需求。

3、为此，我们提出一种高可靠性type-c10a大电流测试连接模组。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种高可靠性type-c10a大电流测试连接模组，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种高可靠性type-c10a大电流测试连接模组，包括连接模块，所述连接模块的前端连接有type-c公头，所述连接模块的后端内部连接有type-c母座，所述连接模块的表面设置有安装孔，所述连接模块的内部插设有pcb板，所述pcb板位于type-c公头和type-c母座之间，所述pcb板通过安装孔固定在连接模块的内部，所述type-c公头和type-c母座之间通过pcb板相连接。

3、优选的，所述type-c公头包括塑头主体和端子，所述塑头主体连接在连接模块的前端，所述端子插设在塑头主体的内部。

4、优选的，所述塑头主体在端口端面环形360°增加圆形倒角。

5、优选的，所述塑头主体采用尼龙胶料。

6、优选的，所述端子采用进口高导铜7025。

7、优选的，所述pcb板的表面设置有绝缘区、镀锡区、通孔，所述绝缘区采用绝缘漆覆盖。

8、优选的，所述通孔需沉铜且正反面导通。

9、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

10、1、端子采用进口高导铜7025、插pin方式(保证通过10a以上电流)、插拔测试寿命可达15000次；

11、2、塑头主体采用尼龙胶料，使其在测试过程中有非常好的强度、韧性和耐磨性；

12、3、type-c母座厂家申请了专利保证通过10a以上电流；

13、4、pcb板电进行特别设计保证通过10a以上电流；

14、5、高可靠性过10a大电流，可让终端厂家向下兼容且单一采购便利使用与库存精细化管理。

技术特征：

1.一种高可靠性type-c10a大电流测试连接模组，其特征在于：包括连接模块(1)，所述连接模块(1)的前端连接有type-c公头(2)，所述连接模块(1)的后端内部连接有type-c母座(3)，所述连接模块(1)的表面设置有安装孔(4)，所述连接模块(1)的内部插设有pcb板(5)，所述pcb板(5)位于type-c公头(2)和type-c母座(3)之间，所述pcb板(5)通过安装孔(4)固定在连接模块(1)的内部，所述type-c公头(2)和type-c母座(3)之间通过pcb板(5)相连接。

2.根据权利要求1所述的一种高可靠性type-c10a大电流测试连接模组，其特征在于：所述type-c公头(2)包括塑头主体(21)和端子(22)，所述塑头主体(21)连接在连接模块(1)的前端，所述端子(22)插设在塑头主体(21)的内部。

3.根据权利要求2所述的一种高可靠性type-c10a大电流测试连接模组，其特征在于：所述塑头主体(21)在端口端面环形360°增加圆形倒角。

4.根据权利要求2所述的一种高可靠性type-c10a大电流测试连接模组，其特征在于：所述塑头主体(21)采用尼龙胶料。

5.根据权利要求2所述的一种高可靠性type-c10a大电流测试连接模组，其特征在于：所述端子(22)采用进口高导铜7025。

6.根据权利要求1所述的一种高可靠性type-c10a大电流测试连接模组，其特征在于：所述pcb板(5)的表面设置有绝缘区(51)、镀锡区(52)、通孔(53)，所述绝缘区(51)采用绝缘漆覆盖。

7.根据权利要求6所述的一种高可靠性type-c10a大电流测试连接模组，其特征在于：所述通孔(53)需沉铜且正反面导通。

技术总结
本技术公开了电子器件技术领域的一种高可靠性TYPE‑C10A大电流测试连接模组，包括连接模块，所述连接模块的前端连接有TYPE‑C公头，所述连接模块的后端内部连接有TYPE‑C母座，所述连接模块的表面设置有安装孔，所述连接模块的内部插设有PCB板，所述PCB板位于TYPE‑C公头和TYPE‑C母座之间，本方案通过端子采用进口高导铜7025、插pin方式(保证通过10A以上电流)、插拔测试寿命可达15000次；塑头主体采用尼龙胶料，使其在测试过程中有非常好的强度、韧性和耐磨性；PCB板电进行特别设计保证通过10A以上电流；高可靠性过10A大电流，可让终端厂家向下兼容且单一采购便利使用与库存精细化管理。

技术研发人员：马欢,江怡帆
受保护的技术使用者：深圳市惠谷科技有限公司
技术研发日：20230425
技术公布日：2024/1/14