一种电容器及其引出电极安装结构的制作方法

文档序号:36371038发布日期:2023-12-14 08:49阅读:20来源:国知局
一种电容器及其引出电极安装结构的制作方法

本技术涉及电容器,特别涉及一种电容器及其引出电极安装结构。


背景技术:

1、相关技术中,薄膜电容器一般包括电容器芯子、引出电极、封装外壳及填充树脂;电容器芯子容纳于封装外壳,并在封装外壳中填入填充树脂,引出电极与电容器芯子连接并引出于封装外壳。其中,电容器芯子包括极板、介质和喷涂在两个端面的金属层;引出电极一般是引线、焊片或者母排;填充树脂一般为环氧树脂。

2、传统结构的薄膜电容器,由于封装外壳中需要填充液态的树脂,使得封装外壳仅能其中一侧敞开用于填充树脂,其余侧面需要绝缘密封,从而导致薄膜电容器的引出电极仅能从填充树脂一侧引出。然而,在薄膜电容器的一些应用场合,需要引出电极需要从非填充树脂一侧引出,现有解决方式为:一,引出电极直接从封装外壳非填充树脂一侧开缺口引出,其缺陷在于缺口导致树脂流出,使得封装外壳无法密封。二,引出电极从填充树脂一侧引出后再折弯至非填充树脂一侧,其缺陷在于引出电极折弯路径长,使得回路电感大。


技术实现思路

1、本实用新型旨在至少在一定程度上解决上述技术中的技术问题之一。为此,本实用新型的一个目的在于提出一种电容器的引出电极安装结构,以使引出电极从非填充树脂一侧引出,且密封效果好,引出电极无需折弯而回路电感小。

2、本实用新型的第二个目的在于提出一种电容器。

3、为达到上述目的,本实用新型第一方面实施例提出了一种电容器的引出电极安装结构,包括:

4、封装外壳,所述封装外壳中形成一侧开口的容纳腔,所述容纳腔中设有电容器芯子,且灌封有填充树脂,所述封装外壳与所述开口相邻的其中一侧壁上设有与所述开口贯通的豁口;

5、绝缘件,所述绝缘件设置在所述豁口中,所述绝缘件与所述封装外壳的侧壁密封连接,所述绝缘件上设置有供引出电极伸出的穿孔,所述绝缘件与所述引出电极之间密封连接。

6、根据本实用新型实施例的一种电容器的引出电极安装结构,由于封装外壳与开口相邻的其中一侧壁上设有与开口贯通的豁口,绝缘件设置在豁口中,绝缘件与封装外壳的侧壁密封连接,绝缘件上设置有供引出电极伸出的穿孔,绝缘件与引出电极之间密封连接,使得引出电极可以从非填充树脂一侧引出,且密封效果好,引出电极无需折弯而回路电感小,从而满足电容器不同的应用场合。

7、另外,根据本实用新型上述实施例提出的一种电容器的引出电极安装结构,还可以具有如下附加的技术特征:

8、可选地,所述封装外壳的豁口端部设有卡槽,所述绝缘件的边缘卡入所述卡槽中,以使所述绝缘件设置在所述豁口中。

9、可选地,所述绝缘件为塑料件。

10、具体地,所述塑料件包括连接座及安装座,所述连接座与所述安装座相交设置,所述连接座与所述封装外壳的侧壁密封连接,所述安装座上设置有供引出电极伸出的穿孔,所述安装座与所述引出电极之间密封连接。

11、进一步,所述连接座与所述封装外壳的侧壁之间涂胶密封,所述安装座与所述引出电极之间涂胶密封。

12、进一步,所述连接座与所述安装座相互垂直设置。

13、为达到上述目的,本实用新型第二方面实施例提出了一种电容器,包括引出电极安装结构。

14、根据本实用新型实施例的一种电容器,包括引出电极安装结构,由于封装外壳与开口相邻的其中一侧壁上设有与开口贯通的豁口,绝缘件设置在豁口中,绝缘件与封装外壳的侧壁密封连接,绝缘件上设置有供引出电极伸出的穿孔,绝缘件与引出电极之间密封连接,使得引出电极可以从非填充树脂一侧引出,且密封效果好,引出电极无需折弯而回路电感小,从而满足电容器不同的应用场合。



技术特征:

1.一种电容器的引出电极安装结构,其特征在于,包括:

2.如权利要求1所述的一种电容器的引出电极安装结构,其特征在于,所述封装外壳的豁口端部设有卡槽,所述绝缘件的边缘卡入所述卡槽中,以使所述绝缘件设置在所述豁口中。

3.如权利要求1所述的一种电容器的引出电极安装结构,其特征在于,所述绝缘件为塑料件。

4.如权利要求3所述的一种电容器的引出电极安装结构,其特征在于,所述塑料件包括连接座及安装座,所述连接座与所述安装座相交设置,所述连接座与所述封装外壳的侧壁密封连接,所述安装座上设置有供引出电极伸出的穿孔,所述安装座与所述引出电极之间密封连接。

5.如权利要求4所述的一种电容器的引出电极安装结构,其特征在于,所述连接座与所述封装外壳的侧壁之间涂胶密封,所述安装座与所述引出电极之间涂胶密封。

6.如权利要求4所述的一种电容器的引出电极安装结构,其特征在于,所述连接座与所述安装座相互垂直设置。

7.一种电容器,其特征在于,包括如权利要求1至6任一项所述的引出电极安装结构。


技术总结
本技术公开一种电容器的引出电极安装结构,包括封装外壳及绝缘件;所述封装外壳中形成一侧开口的容纳腔,所述容纳腔中设有电容器芯子,且灌封有填充树脂,所述封装外壳与所述开口相邻的其中一侧壁上设有与所述开口贯通的豁口;所述绝缘件设置在所述豁口中,所述绝缘件与所述封装外壳的侧壁密封连接,所述绝缘件上设置有供引出电极伸出的穿孔,所述绝缘件与所述引出电极之间密封连接。本技术可以使引出电极从非填充树脂一侧引出,且密封效果好,引出电极无需折弯而回路电感小。

技术研发人员:邱圣忠,兰荣华,姜恩倍
受保护的技术使用者:厦门法拉电子股份有限公司
技术研发日:20230427
技术公布日:2024/1/15
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