一种TVS芯片加工用蚀刻装置的制作方法

本技术涉及tvs芯片加工，特别涉及一种tvs芯片加工用蚀刻装置。

背景技术：

1、tvs是一种二极管形式的高效能保护器件。当tvs二极管的两极受到反向瞬态高能量冲击时，它能以10的负12次方秒量级的速度，将其两极间的高阻抗变为低阻抗，吸收高达数千瓦的浪涌功率，使两极间的电压箝位于一个预定值，有效地保护电子线路中的精密元器件，免受各种浪涌脉冲的损坏，tvs芯片一般都设计非常小，因此不能像生产其他产品一样进行手动加工，一般是利用蚀刻的方法进行加工，蚀刻是将材料使用化学反应或物理撞击作用而移除的技术，经过不断改良和工艺设备发展，蚀刻在航空、机械、化学工业中电子薄片零件等方面已经是不可或缺的技术。

2、如申请号：cn201610380494.x，公开了一种蚀刻装置。所述蚀刻装置包括蚀刻槽及用于清洗所述蚀刻槽的清洗装置，所述蚀刻槽包括底壁及自所述底壁延伸的侧壁，所述底壁与所述侧壁围设形成收容空间，所述清洗装置包括盘管、间隔设置于所述盘管上的多个喷嘴、与所述盘管连通的进液管及固定于所述侧壁的卡座，所述盘管收容于所述收容空间内且环绕所述侧壁设置，外部清洗液通过所述盘管导入经所述喷嘴喷出以喷淋所述蚀刻槽，且所述喷嘴朝向所述侧壁喷淋以在所述侧壁上形成喷淋区域，所述盘管通过所述卡座固定于所述侧壁。与相关技术相比，本发明的蚀刻装置具有结构简单、稼动率高、清洗效果好且不会产生二次污染的优点。

3、尽管上述对比案例解决了对应的技术问题，但是上述的对比案例还存在如下缺陷：

4、不便于对待蚀刻加工的工件进行取放，从而降低了蚀刻效率。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是提供一种tvs芯片加工用蚀刻装置，首先将待蚀刻的tvs芯片放置于tvs芯片放置框内，然后打开正反转电机，正反转电机带动螺纹轴转动，并在螺纹套的螺纹作用下，带动tvs芯片放置框移动至蚀刻池内，从而可以通过蚀刻池内部的蚀刻液对tvs芯片进行蚀刻加工；tvs芯片蚀刻加工完成后，只需要反向转动正反转电机，从而可以将tvs芯片放置框伸出tvs芯片放置框，进而方便对tvs芯片进出料，因此提高了对tvs芯片的蚀刻效率。

2、为了达到上述目的，本实用新型采用的主要技术方案包括：

3、一种tvs芯片加工用蚀刻装置，包括：

4、用于盛放蚀刻液的蚀刻池；

5、用于放置待蚀刻tvs芯片的tvs芯片放置框；

6、用于提升所述tvs芯片放置框的提升机构，所述提升机构的数量为两个且对应设置于所述tvs芯片放置框的两侧，所述提升机构包括固定连接在蚀刻池顶部的正反转电机，所述正反转电机的输出轴上固定连接有螺纹轴，所述螺纹轴上螺纹连接有与所述螺纹轴相互啮合的螺纹套，且所述螺纹套靠近所述tvs芯片放置框的一侧与所述tvs芯片放置框侧面的底部固定连接；

7、用于所述蚀刻池内部蚀刻液循环搅动的搅动机构，所述搅动机构包括固定连接在所述蚀刻池侧面底部的电缸，所述电缸的输出端上固定连接有驱动杆，所述驱动杆远离所述电缸的一端固定连接有驱动座，所述驱动座的顶部固定连接有对称设置的搅动叶片。

8、上述tvs芯片加工用蚀刻装置，其中，所述蚀刻池内壁的侧面且对应所述tvs芯片放置框的位置固定连接有用于支撑所述tvs芯片放置框的支撑座。

9、上述tvs芯片加工用蚀刻装置，其中，所述支撑座的底部且对应所述蚀刻池的位置固定连接有加强筋。

10、上述tvs芯片加工用蚀刻装置，其中，所述螺纹轴的底部转动安装有限位轴承，且所述螺纹轴的底部通过所述限位轴承与所述支撑座的顶部转动连接。

11、上述tvs芯片加工用蚀刻装置，其中，所述螺纹套远离所述tvs芯片放置框的一侧固定连接有限位滑块，所述蚀刻池的内壁上且对应所述限位滑块的位置开设有与所述限位滑块相匹配的限位滑槽。

12、上述tvs芯片加工用蚀刻装置，其中，所述限位滑块靠近所述限位滑槽的一侧，活动贯穿所述限位滑槽，并延伸至所述限位滑槽的内部，与所述限位滑槽的内壁滑动连接。

13、本实用新型至少具备以下有益效果：

14、本实用新型中，实现了一种tvs芯片加工用蚀刻装置，首先将待蚀刻的tvs芯片放置于tvs芯片放置框内，然后打开正反转电机，正反转电机带动螺纹轴转动，并在螺纹套的螺纹作用下，带动tvs芯片放置框移动至蚀刻池内，从而可以通过蚀刻池内部的蚀刻液对tvs芯片进行蚀刻加工；tvs芯片蚀刻加工完成后，只需要反向转动正反转电机，从而可以将tvs芯片放置框伸出tvs芯片放置框，进而方便对tvs芯片进出料，因此提高了对tvs芯片的蚀刻效率。

技术特征：

1.一种tvs芯片加工用蚀刻装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种tvs芯片加工用蚀刻装置，其特征在于：所述蚀刻池（1）内壁的侧面且对应所述tvs芯片放置框（2）的位置固定连接有用于支撑所述tvs芯片放置框（2）的支撑座（201）。

3.根据权利要求2所述的一种tvs芯片加工用蚀刻装置，其特征在于：所述支撑座（201）的底部且对应所述蚀刻池（1）的位置固定连接有加强筋（202）。

4.根据权利要求3所述的一种tvs芯片加工用蚀刻装置，其特征在于：所述螺纹轴（302）的底部转动安装有限位轴承，且所述螺纹轴（302）的底部通过所述限位轴承与所述支撑座（201）的顶部转动连接。

5.根据权利要求4所述的一种tvs芯片加工用蚀刻装置，其特征在于：所述螺纹套（303）远离所述tvs芯片放置框（2）的一侧固定连接有限位滑块（3031），所述蚀刻池（1）的内壁上且对应所述限位滑块（3031）的位置开设有与所述限位滑块（3031）相匹配的限位滑槽（3032）。

6.根据权利要求5所述的一种tvs芯片加工用蚀刻装置，其特征在于：所述限位滑块（3031）靠近所述限位滑槽（3032）的一侧，活动贯穿所述限位滑槽（3032），并延伸至所述限位滑槽（3032）的内部，与所述限位滑槽（3032）的内壁滑动连接。

技术总结
本技术公开了一种TVS芯片加工用蚀刻装置，包括用于盛放蚀刻液的蚀刻池；用于放置待蚀刻TVS芯片的TVS芯片放置框；用于提升所述TVS芯片放置框的提升机构，所述提升机构的数量为两个且对应设置于所述TVS芯片放置框的两侧。本技术首先将待蚀刻的TVS芯片放置于TVS芯片放置框内，然后打开正反转电机，正反转电机带动螺纹轴转动，并在螺纹套的螺纹作用下，带动TVS芯片放置框移动至蚀刻池内，从而可以通过蚀刻池内部的蚀刻液对TVS芯片进行蚀刻加工；TVS芯片蚀刻加工完成后，只需要反向转动正反转电机，从而可以将TVS芯片放置框伸出TVS芯片放置框，进而方便对TVS芯片进出料，因此提高了对TVS芯片的蚀刻效率。

技术研发人员：陈俊,张道良
受保护的技术使用者：江苏吉芯微电子科技有限公司
技术研发日：20230428
技术公布日：2024/1/15