板对板连接器公头的制作方法

本技术涉及板对板连接器，尤其涉及一种小型化的板对板连接器公头。

背景技术：

1、为了使有限的产品基板空间得到更有效的利用，对安装零部件的进一步薄型化及小型化的要求也越来越高，对微型板对板连接器的需求和挑战也日益增多。现有板对板连接器公头插入板对板连接器母座的深度较低，配合间隙较小，端子之间的刮擦行程短。

2、所以，有必要设计一种新的板对板连接器公头以解决上述技术问题。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供了一种具有改善产品手感率的板对板连接器公头。

2、为实现前述目的，本实用新型采用如下技术方案：一种板对板连接器公头，其包括纵长的绝缘座体及固定于所述绝缘座体上的两排导电端子，所述绝缘座体包括纵向延伸的一对公头侧壁、横向延伸的一对公头端壁及介于该对公头侧壁和该对公头端壁之间的公头插槽，两排所述导电端子排列在所述公头侧壁上，每一所述导电端子包括固持部、接触部、焊接部及连接所述固持部和所述接触部的连接部，所述接触部暴露于所述公头插槽，所述焊接部从所述固持部向外侧水平延伸，所述焊接部经过拍薄工艺处理，其厚度小于所述固持部、所述接触部或所述连接部的厚度。

3、进一步的改进，所述焊接部和所述固持部、所述接触部或所述连接部的厚度比例为2：3。

4、进一步的改进，所述绝缘座体的底面和所述焊接部的下表面共面。

5、进一步的改进，至少部分的所述固持部、所述接触部及所述连接部的外侧面和所述公头侧壁的外表面共面。

6、进一步的改进，所述固持部从所述连接部的一端向下弯折延伸，所述接触部从所述连接部的另一端向下弯折延伸，所述焊接部横向延伸出所述公头侧壁。

7、进一步的改进，所述公头侧壁的底部设有向外侧水平凸出的台阶，台阶和绝缘座体的底面共面。

8、进一步的改进，所述焊接部的一部分长度嵌入所述台阶中，另一部分长度横向伸出所述台阶。

9、进一步的改进，所述焊接部和所述台阶的下表面共面。

10、进一步的改进，还包括一对公头盔甲，该对所述公头盔甲固定于所述绝缘座体的纵向两端，且包裹所述公头端壁与所述公头纵向侧壁的连接处。

11、本实用新型板对板连接器公头的导电端子的焊接部经过拍薄工艺处理，其厚度小于所述固持部、所述接触部或所述连接部的厚度，如此设计，可以增加板对板连接器公头与板对板连接器母座的间隙，增加公头端子和母座端子的间隙(上下刮擦的行程)，有利于保证低配高状态下的产品手感率。

技术特征：

1.一种板对板连接器公头，其包括纵长的绝缘座体及固定于所述绝缘座体上的两排导电端子，所述绝缘座体包括纵向延伸的一对公头侧壁、横向延伸的一对公头端壁及介于该对公头侧壁和该对公头端壁之间的公头插槽，两排所述导电端子排列在所述公头侧壁上，每一所述导电端子包括固持部、接触部、焊接部及连接所述固持部和所述接触部的连接部，所述接触部暴露于所述公头插槽，所述焊接部从所述固持部向外侧水平延伸，其特征在于：所述焊接部经过拍薄工艺处理，其厚度小于所述固持部、所述接触部或所述连接部的厚度。

2.根据权利要求1所述的板对板连接器公头，其特征在于：所述焊接部和所述固持部、所述接触部或所述连接部的厚度比例为2：3。

3.根据权利要求1所述的板对板连接器公头，其特征在于：所述绝缘座体的底面和所述焊接部的下表面共面。

4.根据权利要求1所述的板对板连接器公头，其特征在于：至少部分的所述固持部、所述接触部及所述连接部的外侧面和所述公头侧壁的外表面共面。

5.根据权利要求1所述的板对板连接器公头，其特征在于：所述固持部从所述连接部的一端向下弯折延伸，所述接触部从所述连接部的另一端向下弯折延伸，所述焊接部横向延伸出所述公头侧壁。

6.根据权利要求1所述的板对板连接器公头，其特征在于：所述公头侧壁的底部设有向外侧水平凸出的台阶，所述台阶和所述绝缘座体的底面共面。

7.根据权利要求6所述的板对板连接器公头，其特征在于：所述焊接部的一部分长度嵌入所述台阶中，另一部分长度横向伸出所述台阶。

8.根据权利要求1-7任意一项所述的板对板连接器公头，其特征在于：还包括一对公头盔甲，该对所述公头盔甲固定于所述绝缘座体的纵向两端，且包裹所述公头端壁与所述公头侧壁的连接处。

技术总结
本技术公开一种板对板连接器公头，其包括绝缘座体及两排导电端子，所述绝缘座体包括纵向延伸的一对公头侧壁、横向延伸的一对公头端壁及介于该对公头侧壁和该对公头端壁之间的公头插槽，两排所述导电端子排列在公头侧壁上，每一所述导电端子包括固持部、接触部、焊接部及连接固持部和接触部的连接部，所述接触部暴露于公头插槽，所述焊接部从固持部向外侧水平延伸，所述焊接部经过拍薄工艺处理，其厚度小于所述固持部、所述接触部或所述连接部的厚度，可以增加板对板连接器公头与板对板连接器母座的间隙。

技术研发人员：朱跃龙,沈晓杰
受保护的技术使用者：启东乾朔电子有限公司
技术研发日：20230428
技术公布日：2024/1/15