一种用于电子器件与液态纳米膏贴合的真空夹具的制作方法

本技术涉及电子设备，具体涉及了一种用于电子器件与液态纳米膏贴合的真空夹具。

背景技术：

1、烧结纳米膏(胶水)技术以纳米烧结银为代表，该技术在以sic为代表第三代半导体具有良好的应用前景。纳米银烧结互连技术世纪90年代初研发，主要指在较低的温度及一定压力下，纳米银颗粒表面原子相互扩散，从而形成致密银层的过程。烧结银银层具有良好的导热性和导电性，961℃的熔点使其可靠性也大大提高，而烧结温度和传统焊料差不多，并且无铅化对环境特别友好；并且，纳米膏的可靠性比传统焊锡高很多倍。

2、具体的，现有的烧结纳米膏互联一般包括一下的几个步骤：1、将纳米膏印刷到基板/散热器上；2、烘干纳米膏，3、将电子器件预固定(贴合)到烘干的纳米膏上；4、使用烧结机烧结纳米膏四个步骤。但是对于大面积纳米膏互连，需要特定的贴片机以施加足够大的压力贴合电子器件。

3、针对大面积纳米膏互连技术贴合的工艺难点，中科意创开发了采用电子器件与流动态纳米膏贴合的方法对电子器件进行预固定，简称湿贴。湿贴的具体工艺步骤为：将纳米膏印刷到基板/散热器上；湿贴电子器件(在纳米膏还是液体流动态的情况下贴合电子器件)；烘干纳米膏；使用烧结机烧结纳米膏。但是采用湿贴的方法存在以下缺点：1、电子器件或者功率模块较重，需要定制专用的大型贴片机；2、纳米膏在液态下强度低，如果电子器件较重，在转运过程中易发生挪位或脱离，从而导致后续电路或者生产混乱；3、手动、吸笔等吸取电子器件贴到纳米膏上，平行度及力度无法精准把控，容易损害银膏外形。

技术实现思路

1、为了解决上述问题，本实用新型提供一种用于电子器件与液态纳米膏贴合的真空夹具。

2、本实用新型一种用于电子器件与液态纳米膏贴合的真空夹具的技术方案，包括底板和固定设置在所述底板边缘的定位部；

3、所述底板的中部设置有凸出于所述底板表面的凸沿，以形成定位框，所述定位框中部的底板上预留有真空通道；

4、所述定位框用于与电子器件匹配定位，所述真空通道联通有用于使电子器件与定位框内部贴合的真空发生器；

5、所述定位部用于与基板/散热器定位，以使所述电子器件与基板/散热器上涂敷的湿态纳米膏贴合。

6、作为优选方案，所述底板为方形，所述定位部为四个，且分别固定垂直设置于所述方形的四角。

7、作为优选方案，各所述定位部均为定位柱；

8、各所述定位柱均包括一体成型的第一定位柱和第二定位柱，所述第一定位柱与所述底板固定连接或者一体成型，所述第二定位柱固定于所述第一定位柱端部；

9、在所述电子器件与基板/散热器上涂敷的纳米膏贴合时，所述第一定位柱用于限制湿态纳米膏向第一定位柱外部流动；

10、所述第二定位柱用于与基板/散热器上预留的定位孔匹配连接。

11、作为优选方案，所述凸沿为与所述底板一体成型的闭合方形结构，所述凸沿的内壁与所述电子器件的边缘匹配。

12、作为优选方案，所述真空发生器在所述电子器件与基板/散热器上涂敷的纳米膏贴合后关闭。

13、作为优选方案，所述定位框内的底板与所述定位孔形成在电子器件定位时提供密闭空间的上盖，所述真空通道设置在上盖上。

14、相对于现有技术，本申请的有益效果是：

15、本申请的用于电子器件与液态纳米膏贴合的真空夹具包括底板和垂直固定设置在底板边缘的定位部；底板的中部设置有凸出于底板表面的凸沿，以形成定位框，定位框的中部的底板上预留有真空通道；定位框与电子器件匹配定位，真空通道联通有用于使电子器件与定位框内部贴合的真空发生器，用于固定电子器件；定位部用于与基板/散热器定位，以使电子器件与基板/散热器上涂敷的湿态纳米膏贴合之后，加热烘干湿态纳米膏后并使用烧结机烧结纳米膏。这样即可实现将湿态纳米膏与基板/散热器贴合，不需要定制专用的大型贴片机；避免纳米膏在液态下进行转运过程中易发生挪位或脱离，从而导致后续电路或者生产混乱的问题；设置定位框能够精准把控平行度及力度，避免损害纳米膏膏外形。

16、本申请的真空夹具能在不定制贴片机的情况下，较好使器件贴合到湿态银膏上，较完好保持银膏印刷厚度及形状；另外该夹具能良好地定位电子器件，使其在转运过程中不发生挪位。

技术特征：

1.一种用于电子器件与液态纳米膏贴合的真空夹具，其特征在于，包括底板和固定设置在所述底板边缘的定位部；

2.根据权利要求1所述的用于电子器件与液态纳米膏贴合的真空夹具，其特征在于：所述底板为方形，所述定位部为四个，且分别固定垂直设置于所述方形的四角。

3.根据权利要求1或2所述的用于电子器件与液态纳米膏贴合的真空夹具，其特征在于：各所述定位部均为定位柱；

4.根据权利要求1所述的用于电子器件与液态纳米膏贴合的真空夹具，其特征在于：所述凸沿为与所述底板一体成型的闭合方形结构，所述凸沿的内壁与所述电子器件的边缘匹配。

5.根据权利要求1所述的用于电子器件与液态纳米膏贴合的真空夹具，其特征在于：所述真空发生器在所述电子器件与基板/散热器上涂敷的纳米膏贴合后关闭。

6.根据权利要求3所述的用于电子器件与液态纳米膏贴合的真空夹具，其特征在于：所述定位框内的底板与所述定位孔形成在电子器件定位时提供密闭空间的上盖，所述真空通道设置在上盖上。

技术总结
本技术涉及一种用于电子器件与液态纳米膏贴合的真空夹具，包括底板和固定设置在所述底板边缘的定位部；底板的中部设置有凸出于所述底板表面的凸沿，以形成定位框，所述定位框中部的底板上预留有真空通道；定位框用于与电子器件匹配定位，所述真空通道联通有用于使电子器件与定位框内部贴合的真空发生器；定位部用于与基板/散热器定位，以使所述电子器件与基板/散热器上涂敷的湿态纳米膏贴合。本申请的用于电子器件与液态纳米膏贴合的真空夹具能在不定制贴片机的情况下，较好使器件贴合到湿态银膏上，较完好保持银膏印刷厚度及形状；另外该夹具能良好地定位电子器件，使其在转运过程中不发生挪位。

技术研发人员：汪礼胜,梁瑞志,於挺,任广辉
受保护的技术使用者：中科意创（广州）科技有限公司
技术研发日：20230505
技术公布日：2024/1/15