换热冷板以及测试装置的制作方法

本申请涉及换热，特别是涉及一种换热冷板以及测试装置。

背景技术：

1、随着芯片功率的逐步递增，对芯片测试温控要求也会越高。相关技术中，利用双螺旋通道进行冷媒引流，以满足冷媒分布实现换热。然而，这种方式促使流道会出现流动死区，导致流道的换热性能受限，从而不能满足较高功率芯片的控温要求，甚至存在较大功率芯片的烧毁。

技术实现思路

1、基于此，有必要提供一种换热冷板，提高了换热效率，降低流动死区出现的风险，从而满足较高功率芯片的控温要求，尽可能避免芯片因温度过高而烧毁。

2、一种换热冷板，包括具有散热腔的流道座，所述散热腔内围设有迂回流道，所述流道座构造有与所述迂回流道连通的输液口和出液口；其中，所述迂回流道包括第一流道段和第二流道段，所述第一流道段和所述第二流道段均设置有多个，所述第一流道段和所述第二流道段依次交错连通并由所述散热腔中心向外延伸；所述第一流道段的长度沿第一方向延伸，所述第二流道段的长度沿第二方向延伸，所述第一方向与所述第二方向呈角度设置。

3、可以理解的是，经输液口流向迂回流道的冷媒，能够在迂回流道中，沿多个第一流道段和多个第二流道段交替流动。如此，当冷媒经过多个第一流道段时，即可与流道座充分接触，增大换热面积，进而提高换热性能；且，由于多个第二流道段的设置，促使流道座的散热腔内具有交替流动的高度差，增加了冷媒流动过程中的湍流性能，从而提高冷媒的流动流速，尽可能避免流动死区的发生，进一步提升换热性能。

4、在其中一些实施例中，所述流道座位于所述散热腔的部分具有第一腔壁和第二腔壁，所述第一腔壁和所述第二腔壁沿所述散热腔的轴向相对且间隔布置；所述第一腔壁凸设有多个沿第一方向间隔排布的第一凸起，以限定出第一槽体；所述第二腔壁凸设有多个沿第一方向间隔排布的第二凸起，以限定出第二槽体；所述第一凸起和所述第二凸起沿第一方向交错间隔，所述第一凸起插设于第二槽体，所述第二凸起插设于第一槽体，以共同限定出所述迂回流道。

5、这样的设置，促使任意相邻的第一凸起和第二凸起之间的空间作为第二流道段；第一凸起的端部与第二腔壁，以及第二凸起的端部与第一腔壁之间的空间作为第一流道段。如此，即可形成迂回流道。

6、在其中一些实施例中，所述第一凸起和所述第二凸起均呈环形设置；多个所述第一凸起的直径，由小至大、由内至外依次围设；多个所述第二凸起的直径，由小至大、由内至外依次围设；所述迂回流道具有环心区域，所述环心区域位于多个所述第一凸起和多个所述第二凸起的中部，所述环心区域与所述输液口连通。

7、可以理解的是，通过多个环形的第一凸起和多个环形的第二凸起自散热腔的中心向外交错布置，以使环绕环心区域周向的各个位置均可以进行冷媒流动，扩大迂回流道的范围。当冷媒经输液口流入时，会流向环心区域，并由散热腔的中心向外流动，提高对中心区域的散热性能。

8、在其中一些实施例中，所述流道座背离所述散热腔的一侧构造有导流槽，所述导流槽的长度沿所述迂回流道的径向延伸，以连通于所述输液口和所述迂回流道的环心区域。这样的设置，便于将冷媒从输液口引流至迂回流道的环心区域。

9、在其中一些实施例中，所述流道座背离所述散热腔的一侧构造有回液腔，所述回液腔与所述出液口连通，且所述回液腔与所述迂回流道连通。

10、也就是说，利用回液腔的设置，以便于经迂回流道流动后的冷媒流向回液腔，而后经出液口流出，形成一个冷媒循环，以满足散热需求。

11、在其中一些实施例中，所述散热腔位于所述迂回流道外周侧的部分构造有回液孔，所述回液孔的数量为多个，并环绕所述散热腔的边缘间隔布置；每个所述回液孔均连通于所述回液腔和所述散热腔。

12、可以理解的是，利用多个回液孔的设置，满足散热腔与回液腔的连通，实现冷媒循环；且，多个回液孔的配合，以均匀流量，提高回流效果，进一步提升循环效率。

13、在其中一些实施例中，所述换热冷板还包括盖板，所述盖板封堵于所述回液腔，并与所述流道座连接；所述流道座位于所述回液腔的部分，凸设有多个间隔布置的凸柱，每个所述凸柱均与所述盖板连接。

14、也就是说，通过盖板的设置，以与流道座配合形成封闭的回液腔，避免冷媒泄露。同时，利用多个凸柱的设置，对盖板形成多点支撑和约束，从而尽可能避免因回液腔内压过大而导致盖板鼓包。

15、在其中一些实施例中，所述流道座包括第一流道板和第二流道板；所述第一流道板和所述第二流道板中至少一者构造有第一凹腔，以限定出所述回液腔；所述第一流道板和所述第二流道板其中一者，背离所述回液腔的一侧构造有第二凹腔，以限定出所述散热腔；所述迂回流道形成于所述第一流道板和所述第二流道板之间。

16、可以理解的是，通过在第一流道板和/或第二流道板上设置第一凹腔和第二凹腔，以限定出散热腔和回液腔，便于制造。

17、在其中一些实施例中，所述换热冷板还包括加热板和导热块，所述加热板连接于所述导热块的一侧，所述加热板背离所述导热块的一侧贴设于所述流道座。

18、也就是说，加热板可以产生热量，以通过导热块传递至芯片；同时，流道座与加热板配合，调整传递至芯片的温度，以满足芯片在不同温度下测试。

19、本申请还提供了一种测试装置，包括压头和测试座，所述压头为上述的换热冷板，所述压头用于将电子元件压接至所述测试座上进行测试。

20、这样的设置，利用换热冷板中的加热板以及流道座共同对芯片的温度进行调控，以满足芯片在不同温度下的测试，在这个过程中，由于流道座内迂回流道的设置，不仅延长冷媒在流道座内的流动时间，而且利用交替流动的高度差，提升冷媒湍流性能。如此，即可提高换热效率，降低流动死区出现的风险，从而满足较高功率芯片的控温要求，尽可能避免芯片因温度过高而烧毁。

技术特征：

1.一种换热冷板，其特征在于，所述换热冷板(100)包括具有散热腔(101)的流道座(10)，所述散热腔(101)内围设有迂回流道(102)，所述流道座(10)构造有与所述迂回流道(102)连通的输液口(103)和出液口(104)；

2.根据权利要求1所述的换热冷板，其特征在于，所述流道座(10)位于所述散热腔(101)的部分具有第一腔壁(1011)和第二腔壁(1012)，所述第一腔壁(1011)和所述第二腔壁(1012)沿所述散热腔(101)的轴向相对且间隔布置；

3.根据权利要求2所述的换热冷板，其特征在于，所述第一凸起(111)和所述第二凸起(121)均呈环形设置；

4.根据权利要求3所述的换热冷板，其特征在于，所述流道座(10)背离所述散热腔(101)的一侧构造有导流槽(113)，所述导流槽(113)的长度沿所述迂回流道(102)的径向延伸，以连通于所述输液口(103)和所述迂回流道(102)的环心区域(1023)。

5.根据权利要求1所述的换热冷板，其特征在于，所述流道座(10)背离所述散热腔(101)的一侧构造有回液腔(105)，所述回液腔(105)与所述出液口(104)连通，且所述回液腔(105)与所述迂回流道(102)连通。

6.根据权利要求5所述的换热冷板，其特征在于，所述散热腔(101)位于所述迂回流道(102)外周侧的部分构造有回液孔(114)，所述回液孔(114)的数量为多个，并环绕所述散热腔(101)的边缘间隔布置；每个所述回液孔(114)均连通于所述回液腔(105)和所述散热腔(101)。

7.根据权利要求5所述的换热冷板，其特征在于，所述换热冷板(100)还包括盖板(20)，所述盖板(20)封堵于所述回液腔(105)，并与所述流道座(10)连接；

8.根据权利要求5所述的换热冷板，其特征在于，所述流道座(10)包括第一流道板(11)和第二流道板(12)；

9.根据权利要求1至8中任一项所述的换热冷板，其特征在于，所述换热冷板(100)还包括加热板(40)和导热块(50)，所述加热板(40)连接于所述导热块(50)的一侧，所述加热板(40)背离所述导热块(50)的一侧贴设于所述流道座(10)。

10.一种测试装置，其特征在于，包括压头和测试座，所述压头为权利要求1至9任一项所述的换热冷板(100)，所述压头用于将电子元件压接至所述测试座上进行测试。

技术总结
本申请涉及换热技术领域，提供了一种换热冷板以及测试装置。该换热冷板包括具有散热腔的流道座，散热腔内围设有迂回流道，流道座构造有与迂回流道连通的输液口和出液口；其中，迂回流道包括第一流道段和第二流道段，第一流道段和第二流道段均设置有多个，第一流道段和第二流道段依次交错连通并由散热腔中心向外延伸；第一流道段的长度沿第一方向延伸，第二流道段的长度沿第二方向延伸，第一方向与第二方向呈角度设置。该换热冷板提高了换热效率，降低流动死区出现的风险，从而满足较高功率芯片的控温要求，尽可能避免芯片因温度过高而烧毁。

技术研发人员：汤红玲,胡方凡,童仲尧,邱国志
受保护的技术使用者：杭州长川科技股份有限公司
技术研发日：20230506
技术公布日：2024/1/14