一种光纤复合螺旋电缆的制作方法

本技术涉及电缆，特别涉及一种光纤复合螺旋电缆。

背景技术：

1、电线电缆用以传输电(磁)能，信息和实现电磁能转换的线材产品。广义的电线电缆亦简称为电缆，狭义的电缆是指绝缘电缆，它可定义为：由下列部分组成的集合体；一根或多根绝缘线芯，以及它们各自可能具有的包覆层，总保护层及外护层，电缆亦可有附加的没有绝缘的导体。

2、现有的螺旋电缆在反复拉伸使用过程中容易出现断裂、老化和磨损等现象，降低电缆使用寿命，增加使用成本。

3、因此，发明一种光纤复合螺旋电缆来解决上述问题很有必要。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种光纤复合螺旋电缆，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种光纤复合螺旋电缆，包括电缆本体，所述电缆本体的内部设置有限位套，所述限位套的内部开设有通孔，所述通孔设置为多组，多组通孔围绕限位套的轴心呈圆周阵列分布，所述通孔的内部设置有内芯，所述内芯包括导体、第一内护层和第二内护层，所述第一内护层套装在导体的外部，所述第二内护层热压在第一内护层的外部。

3、优选的，所述限位套的内部开设有第一缓冲腔体，所述第一缓冲腔体设置为多组，所述第一缓冲腔体与通孔交错分布。

4、优选的，所述第一缓冲腔体靠近限位套轴心的一端开设有第二缓冲腔体。

5、优选的，所述限位套的外部套装有绝缘层。

6、优选的，所述绝缘层的外部套装有隔热层，所述隔热层的外部套装有耐磨层。

7、优选的，所述耐磨层的内圈上开设有卡槽，所述卡槽设置为多组，多组卡槽围绕耐磨层的内圈均匀分布，所述卡槽的内部卡合连接有卡块，所述卡块固定连接在隔热层的外圈上。

8、优选的，所述耐磨层的外表面设置有耐磨纹，所述耐磨纹呈等距离分布有多组。

9、优选的，所述耐磨纹呈十字形结构。

10、本实用新型的技术效果和优点：

11、1、通过设置导体、第一内护层和第二内护层组成的内芯，并使其分布在限位套的通孔内，提高导热和耐老化性能，增强电缆本体的韧性；

12、2、限位套的内部开设有第一缓冲腔体和第二缓冲腔体，防止电缆本体膨胀变大，提高电缆本体使用的安全性能；

13、3、限位套的外部套装有绝缘层，通过绝缘层避免电缆本体损坏时出现漏电的现象。

技术特征：

1.一种光纤复合螺旋电缆，包括电缆本体(1)，其特征在于：所述电缆本体(1)的内部设置有限位套(2)，所述限位套(2)的内部开设有通孔(3)，所述通孔(3)设置为多组，多组通孔(3)围绕限位套(2)的轴心呈圆周阵列分布，所述通孔(3)的内部设置有内芯(4)，所述内芯(4)包括导体(5)、第一内护层(6)和第二内护层(7)，所述第一内护层(6)套装在导体(5)的外部，所述第二内护层(7)热压在第一内护层(6)的外部。

2.根据权利要求1所述的一种光纤复合螺旋电缆，其特征在于：所述限位套(2)的内部开设有第一缓冲腔体(8)，所述第一缓冲腔体(8)设置为多组，所述第一缓冲腔体(8)与通孔(3)交错分布。

3.根据权利要求2所述的一种光纤复合螺旋电缆，其特征在于：所述第一缓冲腔体(8)靠近限位套(2)轴心的一端开设有第二缓冲腔体(9)。

4.根据权利要求1所述的一种光纤复合螺旋电缆，其特征在于：所述限位套(2)的外部套装有绝缘层(10)。

5.根据权利要求4所述的一种光纤复合螺旋电缆，其特征在于：所述绝缘层(10)的外部套装有隔热层(11)，所述隔热层(11)的外部套装有耐磨层(12)。

6.根据权利要求5所述的一种光纤复合螺旋电缆，其特征在于：所述耐磨层(12)的内圈上开设有卡槽(13)，所述卡槽(13)设置为多组，多组卡槽(13)围绕耐磨层(12)的内圈均匀分布，所述卡槽(13)的内部卡合连接有卡块(14)，所述卡块(14)固定连接在隔热层(11)的外圈上。

7.根据权利要求6所述的一种光纤复合螺旋电缆，其特征在于：所述耐磨层(12)的外表面设置有耐磨纹(15)，所述耐磨纹(15)呈等距离分布有多组。

8.根据权利要求7所述的一种光纤复合螺旋电缆，其特征在于：所述耐磨纹(15)呈十字形结构。

技术总结
本技术公开了一种光纤复合螺旋电缆，涉及到电缆技术领域，包括电缆本体，所述电缆本体的内部设置有限位套，所述限位套的内部开设有通孔，所述通孔设置为多组，多组通孔围绕限位套的轴心呈圆周阵列分布，所述通孔的内部设置有内芯，所述内芯包括导体、第一内护层和第二内护层，所述第一内护层套装在导体的外部，所述第二内护层热压在第一内护层的外部，所述限位套的内部开设有第一缓冲腔体，所述第一缓冲腔体设置为多组，所述第一缓冲腔体与通孔交错分布。该光纤复合螺旋电缆，通过设置导体、第一内护层和第二内护层组成的内芯，并使其分布在限位套的通孔内，提高导热和耐老化性能，增强电缆本体的韧性。

技术研发人员：戎大琴
受保护的技术使用者：扬州戎星电气有限公司
技术研发日：20230509
技术公布日：2024/1/15