一种半导体芯片封装用底座的制作方法

本技术涉及芯片封装底座，具体为一种半导体芯片封装用底座。

背景技术：

1、芯片封装是半导体电子设备领域中的重要一环，芯片封装中所用到封装底座是重要的零件，封装底座一般由底座、绝缘子、引脚和框架组成，主要通过焊接的方式将底座、绝缘子、引脚和框架固接起来。

2、现有技术的底座结构中，底座和框架是直接接触后进行焊接，容易造成焊接的稳定性差，导致封装底座的密封性差；而引脚主要用于连接外部电子元件和芯片，传统的引脚在插拔过程中容易出现损坏，因此需要加强引脚的结构连接稳定性。

技术实现思路

1、为了解决上述问题，本实用新型提供了一种半导体芯片封装用底座。

2、本实用新型是通过以下技术方案实现的：

3、一种半导体芯片封装用底座，包括底座基体，所述底座基体的上表面固定有底板，所述底板的上表面固定有外框架，所述外框架的侧面固定连接有绝缘体，所述绝缘体的外侧连接有引脚，所述引脚的下端穿过绝缘体与底板相连。

4、优选的，所述底座基体的表面还设有凹槽，所述凹槽位于外框架的两侧。

5、优选的，所述绝缘体采用陶瓷制成。

6、优选的，所述外框架为矩形框架。

7、优选的，所述底座基体、外框架和底板均采用金属制成。

8、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

9、本实用新型在外框架和底座基体之间设置底板，外框架与底板进行焊接后再通过底板焊接固定在底座基体的上表面，提升了外框架与底座基体之间的密封性，提升了结构的稳定性；引脚穿过绝缘体与底板连接，结构稳定，耐用。

技术特征：

1.一种半导体芯片封装用底座，其特征在于：包括底座基体(1)，所述底座基体(1)的上表面固定有底板(6)，所述底板(6)的上表面固定有外框架(2)，所述外框架(2)的侧面固定连接有绝缘体(5)，所述绝缘体(5)的外侧连接有引脚(4)，所述引脚(4)的下端穿过绝缘体(5)与底板(6)相连。

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片封装用底座，其特征在于：所述底座基体(1)的表面还设有凹槽(3)，所述凹槽(3)位于外框架(2)的两侧。

3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片封装用底座，其特征在于：所述绝缘体(5)采用陶瓷制成。

4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片封装用底座，其特征在于：所述外框架(2)为矩形框架。

5.根据权利要求1所述的一种半导体芯片封装用底座，其特征在于：所述底座基体(1)、外框架(2)和底板(6)均采用金属制成。

技术总结
本技术公开了一种半导体芯片封装用底座，属于芯片封装底座技术领域。包括底座基体，所述底座基体的上表面固定有底板，所述底板的上表面固定有外框架，所述外框架的侧面固定连接有绝缘体，所述绝缘体的外侧连接有引脚，所述引脚的下端穿过绝缘体与底板相连。本技术在外框架和底座基体之间设置底板，外框架与底板进行焊接后再通过底板焊接固定在底座基体的上表面，提升了外框架与底座基体之间的密封性，提升了结构的稳定性；引脚穿过绝缘体与底板连接，结构稳定，耐用。

技术研发人员：张文彬
受保护的技术使用者：扬州星宇光电科技有限公司
技术研发日：20230510
技术公布日：2024/1/15