封装结构的制作方法

本申请涉及半导体，更具体地，涉及一种封装结构。

背景技术：

1、参考图1所示，现行的稳压(vr，voltageregulator)芯片10以电源传输件30(如通孔等)对功能芯片20的晶背22进行背侧供电，该结构因vr芯片10的有源面11朝向功能芯片20且内埋于封装体40内，散热路径仅限于vr芯片10的晶背12单一表面，vr芯片10在大功率供电过程中往往会产生热量50，无法适时排出热量50会造成产品过热，导致产品功能失效。

技术实现思路

1、针对以上问题，本申请提出一种封装结构，至少能够提供改善的散热效能。

2、本申请的技术方案是这样实现的：

3、根据本申请的一个方面，提供了一种封装结构，包括：第一芯片，配置为进行电力分配，第一芯片包括第一表面；第二芯片，与第一芯片间隔设置，第二芯片包括第二表面，第二表面具有配置为接收来自第一芯片的第一表面的电力的第一区以及配置为传输热量的第二区；第一重布线层，连接于第一表面及第二表面的第一区，其中，第一表面和第二表面朝向相同方向。

4、在一些实施例中，第一表面具有配置为传输电力的第三区以及配置为传输热量的第四区。

5、在一些实施例中，第一重布线层配置为提供第一表面与第二表面之间的电力传输路径。

6、在一些实施例中，封装结构还包括第二重布线层，第二重布线层与第一重布线层间隔设置，并且横跨过第一芯片和第二芯片延伸，其中，第二重布线层包含配置为传输电力的第一区、配置为传输热量的第二区、及配置为传输信号的第三区。

7、在一些实施例中，封装结构还包括模封结构，模封结构包覆第二芯片，模封结构与第一芯片共同形成连续平面，以使第一重布线层形成于连续平面上。

8、在一些实施例中，封装结构还包括第一柱状部件，第一柱状部件内埋在模封结构内，其中，第一柱状部件的一端连接于第一重布线层，另一端连接于第二芯片的第一区，第一柱状部件配置为用作电力传输路径。

9、在一些实施例中，封装结构还包括第二柱状部件，第二柱状部件内埋在模封结构内，其中，第二柱状部件的一端连接于第一重布线层，另一端连接于第二芯片的第二表面的第二区，第二柱状部件配置为用作热量传输路径。

10、在一些实施例中，第一芯片相对于第二芯片彼此错位设置，其中，第一芯片和第二芯片在第一芯片与第二芯片投影位置不重叠的区域中具有彼此相向的表面，且相向的表面具有各自的散热路径。

11、在一些实施例中，封装结构还包括散热盖层，散热盖层连接至第二芯片的第二表面的第二区。

12、在一些实施例中，散热盖层还连接至第一重布线层中的线路，线路与第一芯片的第一表面间隔开。

13、上述技术方案的有益效果包括：通过为第二芯片增设用于散热的第二区，至少可以改善第二芯片的散热效能；还可以利用第一芯片的第一表面处的虚设焊盘来改善第一芯片的散热效能；通过将第一芯片和第二芯片彼此错位设置，可以获得更多用于设置散热路径的空间。

技术特征：

1.一种封装结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，

3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，

4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，还包括：

5.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，还包括：

6.根据权利要求5所述的封装结构，其特征在于，还包括：

7.根据权利要求5所述的封装结构，其特征在于，还包括：

8.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，

9.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，还包括：

10.根据权利要求9所述的封装结构，其特征在于，

技术总结
本申请公开了一种封装结构，该封装结构包括：第一芯片，配置为进行电力分配，第一芯片包括第一表面；第二芯片，与第一芯片间隔设置，第二芯片包括第二表面，第二表面具有配置为接收来自第一芯片的第一表面的电力的第一区以及配置为传输热量的第二区；第一重布线层，连接于第一表面及第二表面的第一区，其中，第一表面和第二表面朝向相同方向。上述技术方案，通过为第二芯片增设用于散热的第二区，至少可以改善第二芯片的散热效能。另外，还可以利用第一芯片的第一表面处的虚设焊盘来改善第一芯片的散热效能。

技术研发人员：刘旭唐,李宝男,黄泓宪
受保护的技术使用者：日月光半导体制造股份有限公司
技术研发日：20230512
技术公布日：2024/1/15