一种超级电容模组结构的制作方法

文档序号:35820523发布日期:2023-10-22 09:14阅读:27来源:国知局
一种超级电容模组结构的制作方法

本技术涉及超级电容器,具体为一种超级电容模组结构。


背景技术:

1、超级电容器相比传统电容器而言具有更高容量的一种电容器,通过极化电解质来储存能量,具有高功率密度、高循环寿命、可快速冲放电、大电流放电能力强和对环境无污染等优点,被广泛应用于智能三表、传感器、微机存储器的后备电源,随着储能领域日新月异的发展,在包括军用、轨道交通、风力发电、公交大巴、智能电网等国家战略性新兴产业具有广泛的市场需求。

2、专利申请公布号cn206711772u的实用新型专利公开了一种超级电容模组结构,包括多个平行布置的超级电容器单体、分别固装于超级电容器单体两端的两片叠层母排和用于保护监控模组内所有超级电容器单体的保护监控电路;叠层母排包括多层叠置、一体成型的至少一个母排层,框架层,多个绝缘膜层以及保护监控电路引出线,本结构的叠层母排一体成型,避免现场安装时繁琐的人工操作,解决了现有超级电容模组结构复杂,安装不便,散热差等技术问题,具有整体结构简单、安装方便、散热优良的特点。

3、但是上述装置在实际使用时仍旧存在一些缺点,最为明显的是该装置结构单一,在使用过程中会出现震动,震动会对装置受损,降低装置使用寿命,安装结构较多,安装过程较为繁琐,且较多的安装结果会使装置体积较大,影响装置使用效果,增加制造成本。

4、因此,发明一种超级电容模组结构来解决上述问题很有必要。


技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种超级电容模组结构,具备抗震性好和方便安装的优点,解决了在使用过程中出现震动,对装置造成损伤,装置安装过程繁琐,不便于对装置进行安装的问题。

2、为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种超级电容模组结构,包括壳体,所述壳体底部的两侧开设有螺栓固定通孔,所述壳体的前侧焊接有外接导线槽,所述壳体两侧的底部均焊接有卡扣,所述壳体的底部套设有壳盖,所述壳盖通过螺栓与螺栓固定通孔连接,所述壳盖内腔的底部焊接有支撑加强筋,所述支撑加强筋的顶部设置有电路板,所述电路板顶部的前侧焊接有pcb端子,所述电路板的顶部焊接有超级电容单体,所述超级电容单体的顶部通过胶水粘合有减震条。

3、优选的,所述壳体顶部的前侧开设有标签槽,所述电路板的两侧均开设有凹槽。

4、优选的,所述壳盖的两侧均开设有卡孔,所述卡扣与卡孔配合使用。

5、优选的,所述壳盖底部的两侧均开设有螺栓孔,所述螺栓固定通孔与螺栓孔配合使用。

6、优选的,所述减震条的顶部与壳体内腔的顶部接触,所述壳体与壳盖的连接处设置有密封垫。

7、与现有技术相比,本实用新型的有益效果如下:

8、1.本实用新型通过采用壳体、壳盖、支撑加强筋、电路板、超级电容单体和减震条,能够起到抗震的作用,能够有效防止超级电容单体在使用过程中受损,延长超级电容单体的使用寿命;

9、2.本实用新型通过采用螺栓固定通孔、卡扣、pcb端子、支撑加强筋、壳盖和电路板,能够便于对超级电容单体进行安装,可直接将壳体与壳盖进行连接,减少连接结构并减少安装所使用工具。



技术特征:

1.一种超级电容模组结构,包括壳体(2),其特征在于:所述壳体(2)底部的两侧开设有螺栓固定通孔(3),所述壳体(2)的前侧焊接有外接导线槽(4),所述壳体(2)两侧的底部均焊接有卡扣(5),所述壳体(2)的底部套设有壳盖(8),所述壳盖(8)通过螺栓与螺栓固定通孔(3)连接,所述壳盖(8)内腔的底部焊接有支撑加强筋(7),所述支撑加强筋(7)的顶部设置有电路板(9),所述电路板(9)顶部的前侧焊接有pcb端子(6),所述电路板(9)的顶部焊接有超级电容单体(10),所述超级电容单体(10)的顶部通过胶水粘合有减震条(11)。

2.根据权利要求1所述的一种超级电容模组结构,其特征在于:所述壳体(2)顶部的前侧开设有标签槽(1),所述电路板(9)的两侧均开设有凹槽。

3.根据权利要求1所述的一种超级电容模组结构,其特征在于:所述壳盖(8)的两侧均开设有卡孔,所述卡扣(5)与卡孔配合使用。

4.根据权利要求1所述的一种超级电容模组结构,其特征在于:所述壳盖(8)底部的两侧均开设有螺栓孔,所述螺栓固定通孔(3)与螺栓孔配合使用。

5.根据权利要求1所述的一种超级电容模组结构,其特征在于:所述减震条(11)的顶部与壳体(2)内腔的顶部接触,所述壳体(2)与壳盖(8)的连接处设置有密封垫。


技术总结
本技术公开了一种超级电容模组结构,包括壳体,所述壳体底部的两侧开设有螺栓固定通孔,所述壳体的前侧焊接有外接导线槽,所述壳体两侧的底部均焊接有卡扣,所述壳体的底部套设有壳盖,所述壳盖通过螺栓与螺栓固定通孔连接,所述壳盖内腔的底部焊接有支撑加强筋,所述支撑加强筋的顶部设置有电路板,所述电路板顶部的前侧焊接有PCB端子。本技术通过采用壳体、壳盖、支撑加强筋、电路板、超级电容单体和减震条,能够起到抗震的作用,能够有效防止超级电容单体在使用过程中受损,通过采用螺栓固定通孔、卡扣、PCB端子、支撑加强筋、壳盖和电路板,能够便于对超级电容单体进行安装,可直接将壳体与壳盖进行连接。

技术研发人员:李明,格根塔娜,曹剑锋,周翔,麻建,赵玉堂,佟震,何旭
受保护的技术使用者:锦州凯美能源有限公司
技术研发日:20230517
技术公布日:2024/1/15
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