一种引线框架及封装模块的制作方法

本技术涉及半导体器件封装，尤其与一种用于平衡电阻的引线框架及具有该引线框架的封装模块有关。

背景技术：

1、随着电子技术的进步，客户对封装的要求逐渐提高且具体。针对目前出现的平衡芯片两个引出端子电阻的要求，常规方式通过调整芯片位置使焊丝长度相近来达成，此方法的使用范围具有局限性，要求基岛为芯片提供特定的位置，且焊丝长度难以调节。

技术实现思路

1、为解决上述相关现有技术不足，本实用新型提供一种用于平衡电阻的引线框架及具有该引线框架的封装模块，调整引线框架部分引脚的布局形状，使对应有平衡电阻需求的至少一个引脚加长变形，由于焊丝截面积远小于框架引脚，根据电阻特性，焊丝电阻远大于引脚电阻，从而便于调整焊丝长度以实现封装模块引出端子的电阻调整。

2、为了实现本实用新型的目的，拟采用以下方案：

3、一种引线框架，其单个封装区域包括基岛区域以及布局于基岛区域外围的多个引脚，基岛区域内至少有一个基岛，至少一个引脚为加长引脚，加长引脚的引出端位置不变，焊线端沿预定路径延长。

4、进一步，加长引脚的焊线端沿垂直于其引出端的方向延长，且与基岛区域保持间隙。

5、更进一步，加长引脚的焊线端的延长部段上垂直连接有引脚连筋，引脚连筋连接框架本体。

6、又进一步，加长引脚呈门字形，其引出端和引脚连筋之间的容纳有若干缩短引脚，缩短引脚的引出端位置不变，焊线端短于其他引脚的焊线端。

7、进一步，加长引脚和缩短引脚的引出端位置不变，且与封装形式要求的引脚布局位置匹配。

8、进一步，基岛通过基岛连筋连接框架。

9、一种封装模块，包括所述的引线框架，基岛上设置有芯片，芯片通过多根焊丝与指定的引脚分别键合连接，其中，与加长引脚连接的焊丝为第一焊丝，第一焊丝键合连接在芯片和加长引脚的焊线端的延长部段之间，封装区域封装有塑封体，各引脚的引出端延长部段伸出于塑封体外，多根焊丝中包括至少一根第二焊丝，第二焊丝与第一焊丝平行且等长。

10、本实用新型的有益效果：

11、1、通过加长引脚来便于焊丝的键合位置灵活调整，以便于调节和平衡两个引出端的电阻；具体可根据芯片粘接位置，调整加长引脚位置与延长部段的形状，利于实现目的，降低封装难度。

12、2、加长引脚焊接端延长部段末端添加引脚连筋的结构，以提高加长引脚的结构稳定性，降低封装风险。

13、3、适用范围广，可适用于sop、dip等非固定引脚产品。

技术特征：

1.一种引线框架，其单个封装区域（10）包括基岛区域以及布局于基岛区域外围的多个引脚（30），基岛区域内至少有一个基岛（20），其特征在于，至少一个引脚（30）为加长引脚（31），加长引脚（31）的引出端位置不变，焊线端沿预定路径延长。

2.根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于，加长引脚（31）的引出端位置不变，且与封装形式要求的引脚布局位置匹配。

3.根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于，加长引脚（31）的焊线端沿垂直于其引出端的方向延长，且与基岛区域保持间隙。

4.根据权利要求3所述的引线框架，其特征在于，加长引脚（31）的焊线端的延长部段上垂直连接有引脚连筋（32），引脚连筋（32）连接框架本体。

5.根据权利要求4所述的引线框架，其特征在于，加长引脚（31）呈门字形，其引出端和引脚连筋（32）之间的容纳有若干缩短引脚（33），缩短引脚（33）的引出端位置不变，焊线端短于其他引脚（30）的焊线端。

6.根据权利要求5所述的引线框架，其特征在于，缩短引脚（33）的引出端位置不变，且与封装形式要求的引脚布局位置匹配。

7.根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于，基岛（20）通过基岛连筋（21）连接框架本体。

8.一种封装模块，其特征在于，包括如权利要求1~7中任意一项所述的引线框架，基岛（20）上设置有芯片（22），芯片（22）通过多根焊丝与指定的引脚（30）分别键合连接，其中，与加长引脚（31）连接的焊丝为第一焊丝（41），第一焊丝（41）键合连接在芯片（22）和加长引脚（31）的焊线端的延长部段之间，封装区域（10）封装有塑封体。

9.根据权利要求8所述的封装模块，其特征在于，多根焊丝中包括至少一根第二焊丝（42），第二焊丝（42）与第一焊丝（41）平行且等长。

技术总结
本技术提供一种用于平衡电阻的引线框架及具有该引线框架的封装模块，引线框架的至少一个引脚为加长引脚，加长引脚的引出端位置不变，焊线端沿预定路径延长。封装模块包括所述的引线框架，基岛上设置有芯片，芯片通过多根焊丝与指定的引脚分别键合连接，其中，与加长引脚连接的焊丝为第一焊丝，第一焊丝键合连接在芯片和加长引脚的焊线端的延长部段之间，封装区域封装有塑封体，多根焊丝中包括至少一根第二焊丝，第二焊丝与第一焊丝平行且等长。通过调整引线框架部分引脚的布局形状，使对应有平衡电阻需求的至少一个引脚加长变形，从而可以在封装时给予焊丝更大的调整空间，便于通过焊丝长度调整以实现封装模块引出端子的电阻调整。

技术研发人员：员展飞
受保护的技术使用者：四川明泰微电子有限公司
技术研发日：20230522
技术公布日：2024/1/15