本技术涉及发光灯丝,具体是调光调色灯丝及灯丝灯。
背景技术:
1、随着灯丝市场的发展,目前主流照明还是以单一颜色光源色温可调为主,色温较为单一,无法满足目前人们对色彩变化的需求。
2、而市场上现有的调光灯多用不同颜色的单色温灯丝点焊在一起,来实现多色混光效果。例如中国专利cn201822115635.2公开了一种可调色温灯丝结构及灯具,其包括至少两根灯丝,且所有灯丝中至少有两根灯丝的色温不同。但不同颜色的灯丝之间,往往会有一定的间距,在调光时,颜色不能完全混合,混光后效果较差,不能满足人们的需求。
3、故此亟需开发调光调色灯丝及灯丝灯来解决现有技术中的问题。
技术实现思路
1、本实用新型的目的在于提供调光调色灯丝及灯丝灯,可以只通过单个灯丝实现色温变化,以解决上述背景技术中提出的多色温灯丝混光效果差的问题。
2、为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
3、调光调色灯丝,包括灯丝基板,所述灯丝基板上设置有第一发光模块和第二发光模块,所述第一发光模块的色温低于所述第二发光模块的色温,且所述第二发光模块的电压随电流增加或减少时变化的值小于所述第一发光模块的电压随电流增加或减少时变化的值。
4、进一步,所述第一发光模块包括第一芯片串和覆盖在所述第一芯片串上的第一荧光胶层,所述第二发光模块包括第二芯片串和覆盖在所述第二芯片串上的第二荧光胶层。
5、进一步,所述第一芯片串和所述第二芯片串的发光颜色不同,所述第一荧光胶层和所述第二荧光胶层的颜色相同或不同。
6、进一步,所述第一芯片串和所述第二芯片串的发光颜色相同,所述第一荧光胶层和所述第二荧光胶层的颜色不同。
7、进一步,所述第一芯片串和所述第二芯片串都包括若干led芯片,若干led芯片间电连接。
8、进一步,所述第一芯片串的led芯片个数与所述第二芯片串的led芯片个数相同或不同。
9、进一步,所述第一芯片串的led芯片的压降与所述第二芯片串的led芯片的压降相同或不同。
10、进一步,所述led 芯片包括正装芯片、倒装芯片、垂直芯片或芯片级封装芯片。
11、进一步,所述灯丝基板的两端设置有灯丝电极,所述灯丝电极分别与所述第一发光模块和所述第二发光模块电连接。
12、灯丝灯,包括所述的调光调色灯丝,还包括电流调节机构,所述电流调节机构与所述调光调色灯丝连接,所述电流调节机构用于调节灯丝两端电流大小。
13、与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:通过在一个灯丝基板上设置有至少两个色温不同的发光芯片串件,使得单灯丝即可在不同电流下实现色温变化;且相邻的发光芯片串件之间的距离小于两个色温不同的灯丝之间的距离,具有较好的混光效果。且透光单灯丝实现色温变化,生产简单,成本较低,生产效率高。
14、本实用新型的其他特点和优点将会在下面的具体实施方式、附图中详细的揭露。
1.调光调色灯丝,其特征在于,包括灯丝基板,所述灯丝基板上设置有第一发光模块和第二发光模块,所述第一发光模块的色温低于所述第二发光模块的色温,且所述第二发光模块的电压随电流增加或减少时变化的值小于所述第一发光模块的电压随电流增加或减少时变化的值。
2.根据权利要求1所述的调光调色灯丝,其特征在于,所述第一发光模块包括第一芯片串和覆盖在所述第一芯片串上的第一荧光胶层,所述第二发光模块包括第二芯片串和覆盖在所述第二芯片串上的第二荧光胶层。
3.根据权利要求2所述的调光调色灯丝,其特征在于,所述第一芯片串和所述第二芯片串的发光颜色不同,所述第一荧光胶层和所述第二荧光胶层的颜色相同或不同。
4.根据权利要求2所述的调光调色灯丝,其特征在于,所述第一芯片串和所述第二芯片串的发光颜色相同,所述第一荧光胶层和所述第二荧光胶层的颜色不同。
5.根据权利要求2所述的调光调色灯丝,其特征在于,所述第一芯片串和所述第二芯片串都包括若干led芯片,若干led芯片间电连接。
6.根据权利要求5所述的调光调色灯丝,其特征在于,所述第一芯片串的led芯片个数与所述第二芯片串的led芯片个数相同或不同。
7.根据权利要求5所述的调光调色灯丝,其特征在于,所述第一芯片串的led芯片的压降与所述第二芯片串的led芯片的压降相同或不同。
8.根据权利要求5所述的调光调色灯丝,其特征在于,所述led芯片包括正装芯片、倒装芯片、垂直芯片或芯片级封装芯片。
9.根据权利要求1-8任一项所述的调光调色灯丝,其特征在于,所述灯丝基板的两端设置有灯丝电极,所述灯丝电极分别与所述第一发光模块和所述第二发光模块电连接。
10.灯丝灯,其特征在于,包括权利要求1-9任一项所述的调光调色灯丝,还包括电流调节机构,所述电流调节机构与所述调光调色灯丝连接,所述电流调节机构用于调节灯丝两端电流大小。