一种通讯连接结构及通讯连接器的制作方法

文档序号:35836936发布日期:2023-10-25 13:11阅读:27来源:国知局
一种通讯连接结构及通讯连接器的制作方法

本技术属于通讯连接,尤其涉及一种通讯连接结构及通讯连接器。


背景技术:

1、设备之间通讯连接通常可以采用无线连接或者有线连接的方式,其中,有线连接通常是在设备上安装插接端子,通过插接端子插接时端子金属接触实现通讯连接。

2、但是,现有设备上通常只设置单一的通讯连接器,无法满足多种对外通讯功能。另外一些设备会安装有多个通讯连接器,这就导致设备的机壳空间被占用。而且通讯连接器采用插头、插芯体和插座的形式连接,结构复杂,安装难度大。


技术实现思路

1、本实用新型实施例提供一种通讯连接结构,旨在解决现有的单一通讯连接器无法满足多种对外通讯功能,而安装多个通讯连接器又会占用太多即可空间,且通讯连接器结构复杂、安装难度大的问题。

2、本实用新型实施例是这样实现的,一种通讯连接结构,包括:

3、插座,安装在机壳上,并与机壳的内部电路通讯连接;以及

4、与插座可插拔配合的插头;

5、插座设置有若干通讯接口;

6、插头设置有与若干通讯接口一一对应配合的插接端子。

7、进一步地,插座包括:

8、与机壳连接的插座壳体;以及

9、安装于插座壳体内的线路板;

10、线路板的两侧面分别设置有第一通讯端子和第二通讯端子;

11、第一通讯端子用于与机壳的内部电路通讯连接;

12、第二通讯端子集成有若干通讯接口。

13、进一步地,插座壳体包括:

14、与插头可插拔配合的第一开口;

15、与第一开口连通的第二开口;以及

16、封盖于第二开口处的灌封胶;

17、灌封胶具有第一穿孔,第一通讯端子至少部分从第一穿孔中伸出。

18、进一步地,插座和机壳之间设置有第一密封圈。

19、进一步地,插座通过螺钉、螺栓或者铆钉安装于机壳上。

20、进一步地,第一通讯端子为直插式端子;

21、第二通讯端子为rj45网口端子或直插式端子。

22、进一步地,插头包括:

23、设置有筒状螺纹凸起的插头壳体,以及

24、与筒状螺纹凸起配合的螺母;

25、筒状螺纹凸起的自由端形成与螺母配合的多瓣夹爪,多瓣夹爪之间组成用于供外部线路插入的通孔;

26、外部线路与插接端子通讯连接。

27、进一步地,插头壳体具有与插座可插拔配合的台阶面;

28、台阶面和插座之间设置有第二密封圈。

29、进一步地,插座和插头两者中的任一者设置有卡勾,另一者设置有与卡勾配合的卡接孔。

30、第二方面,本申请还提供一种通讯连接器,包括如上述的通讯连接结构。

31、本申请的有益效果在于,本申请通过设置插座和插头可插拔配合,插座可以安装在机壳上并与机壳的内部电路通讯连接,插头设置有与插座的若干通讯接口一一对应配合的插接端子,当插头与插座插接时,插接端子与对应的通讯接口插接实现通讯连接,通过将若干通讯接口集成于插座上,可同时实现多种通讯方式连接,节约空间,同时由于将通讯接口与插座整合成一体,结构简化,方便安装。



技术特征:

1.一种通讯连接结构,其特征在于,包括:

2.如权利要求1所述的通讯连接结构,其特征在于,所述插座包括:

3.如权利要求2所述的通讯连接结构,其特征在于,所述插座壳体包括:

4.如权利要求1至3中任一项所述的通讯连接结构,其特征在于,所述插座和所述机壳之间设置有第一密封圈。

5.如权利要求1至3中任一项所述的通讯连接结构,其特征在于,所述插座通过螺钉、螺栓或者铆钉安装于所述机壳上。

6.如权利要求2或3所述的通讯连接结构,其特征在于,所述第一通讯端子为直插式端子;

7.如权利要求1所述的通讯连接结构,其特征在于,所述插头包括:

8.如权利要求7所述的通讯连接结构,其特征在于,所述插头壳体具有与所述插座可插拔配合的台阶面;

9.如权利要求1所述的通讯连接结构,其特征在于,所述插座和所述插头两者中的任一者设置有卡勾,另一者设置有与所述卡勾配合的卡接孔。

10.一种通讯连接器,其特征在于,包括如权利要求1至9中任一项所述的通讯连接结构。


技术总结
本技术适用于通讯连接技术领域,提供了一种通讯连接结构及通讯连接器,结构包括:插座,安装在机壳上,并与机壳的内部电路通讯连接;以及与插座可插拔配合的插头;插座设置有若干通讯接口;插头设置有与若干通讯接口一一对应配合的插接端子。本申请通过设置插座和插头可插拔配合,插座可以安装在机壳上并与机壳的内部电路通讯连接,插头设置有与插座的若干通讯接口一一对应配合的插接端子,当插头与插座插接时,插接端子与对应的通讯接口插接实现通讯连接,通过将若干通讯接口集成于插座上,可同时实现多种通讯方式连接,节约空间,同时由于将通讯接口与插座整合成一体,结构简化,方便安装。

技术研发人员:黄传银,张成,刘宝东
受保护的技术使用者:苏州千澄新能源科技有限公司
技术研发日:20230523
技术公布日:2024/1/15
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