线缆的制作方法

本技术属于线缆领域，尤其涉及一种线缆。

背景技术：

1、二十一世纪是电子信息时代，通讯领域在不断扩大，随着电子产品不断更新换代，电子设备正在逐步往更小更薄方面发展。所以在电子设备中使用的线缆也需要更小更细。而在相同阻抗前提下，如果使线缆线径减小，就需要更小的介电常数材料。现有线缆为获得较小介电常数，在材料上做文章。公开号为cn209388751u的低噪音生物相容性导联线缆，其既保证了屏蔽效果，又不影响电容值和外径。其包括由外向内依次排列的横截面为圆环状的外护套、ptfe带层、铜丝编织屏蔽层、尼龙丝编织加强层，尼龙丝编织加强层的内腔的中心位置设置有芳纶纤维填充，芳纶纤维填充的横截面为圆型结构，芳纶纤维填充和尼龙丝编织加强层之间所形成的环形腔体内环布有若干根双层涂层的屏蔽信号线，若干根屏蔽信号线绞合形成绞合体，每根屏蔽信号线具体包括位于中心的铜导体，铜导体的横截面外周涂布有第一涂层，第一涂层的横截面外周包覆有绝缘层，绝缘层的横截面外周涂布有第二涂层，第一涂层、第二涂层均为导电涂层，第一涂层、第二涂层的厚度不大于0.01mm。绝缘层由高绝缘性及低介电常数的聚丙烯均匀挤覆在铜导体外面，其实现了较低的电容值。其低介电常数是通过材料方面的选择，成本高，因此亟需一种从结构方面来降低介电常数的线缆。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提出一种线缆，以克服现有技术中的上述至少一种缺陷。

2、为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

3、本实用新型提供的线缆，包括芯线，芯线包括至少一根导体和包覆于导体上的绝缘部，绝缘部具有能够容纳气体的通道，通道沿绝缘部的长度方向延伸，且至少一端贯穿绝缘部。

4、优选地，还包括屏蔽层、地线、以及保护层，芯线外包覆有屏蔽层，屏蔽层外包覆有保护层，地线与屏蔽层电性连接，地线位于芯线与屏蔽层之间或屏蔽层与保护层之间。

5、优选地，通道为周向封闭的通道。

6、优选地，通道的横截面呈圆形、扇形、梯形、矩形中的至少一种。

7、优选地，通道为周向半封闭的通道。

8、优选地，通道的横截面呈弧形、扇形、梯形、矩形中的至少一种。

9、优选地，通道为若干个，且环绕导体设置。

10、优选地，绝缘部包括绝缘体，绝缘体为一个，且将所有导体包覆在内，或导体为两个及以上，绝缘体与导体的数量一致，且每个绝缘体的内部均包覆有一个导体。

11、优选地，绝缘部还包括绝缘层，绝缘体外包覆有绝缘层。

12、优选地，绝缘体或绝缘层的外侧壁具有限位空间，地线卡进限位空间内。

13、优选地，限位空间为弧形槽道。

14、优选地，绝缘体的材质为fep、pfa或etfe，绝缘层的材质为pe、pp、发泡pp或ptfe。

15、优选地，屏蔽层为铝箔或铜箔。

16、优选地，保护层为麦拉层或阻燃pet层或阻燃pi层。

17、优选地，地线为一根或两根，地线为一根时，地线位于线缆中心线的任意一侧，地线为两根时，两根地线分别设置于线缆中心线的两侧。

18、本实用新型的有益效果为：

19、1、通过在绝缘体上开设通道的设置，减少了绝缘部的量，减轻了线缆的整体重量；并且通道内可容纳空气等气体，进一步降低绝缘体的介电常数。减少信号传输损耗，提高了信号传输速率。由于通道沿绝缘体的长度方向延伸，且贯穿绝缘体，即保证了绝缘体的绝缘作用，导体不会侧漏，又使得线缆柔软；并且具有大量的可容纳气体的空间，便于气体填充于通道内，有效降低绝缘体的介电常数。

20、2、通过限位空间的设置，对地线起到限位作用，不仅便于成型过程中对地线的包覆，而且避免成型后地线偏离。

技术特征：

1.线缆，其特征在于：

2.根据权利要求1所述的线缆，其特征在于：

3.根据权利要求1所述的线缆，其特征在于：

4.根据权利要求2所述的线缆，其特征在于：

5.根据权利要求1所述的线缆，其特征在于：

6.根据权利要求5所述的线缆，其特征在于：

7.根据权利要求1所述的线缆，其特征在于：

8.根据权利要求2所述的线缆，其特征在于：

9.根据权利要求2所述的线缆，其特征在于：

10.根据权利要求9所述的线缆，其特征在于：

11.根据权利要求2所述的线缆，其特征在于：

12.根据权利要求2所述的线缆，其特征在于：

13.根据权利要求2所述的线缆，其特征在于：

14.根据权利要求2所述的线缆，其特征在于：

技术总结
本技术公开了一种线缆，属于线缆领域，线缆，包括芯线，芯线包括至少一根导体和包覆于导体上的绝缘部，绝缘部具有能够容纳气体的通道，通道沿绝缘部的长度方向延伸，且至少一端贯穿绝缘部。本技术的线缆，通过在绝缘体上开设通道的设置，减少了绝缘部的量，减轻了线缆的整体重量；并且通道内可容纳空气等气体，进一步降低绝缘体的介电常数；减少信号传输损耗，提高了信号传输速率。

技术研发人员：杨文初,陆海南,熊海涛,李杭
受保护的技术使用者：安费诺电子装配（厦门）有限公司
技术研发日：20230524
技术公布日：2024/1/25