一种加热导轨装置的制作方法

本技术涉及半导体封装领域，具体涉及一种加热导轨装置。

背景技术：

1、半导体器件封装过程中，需要将晶片贴装至引线框架内。目前的做法是，采用加热轨道装置装载和输送引线框架，以将引线框架依次输送至涂锡工位和贴片工位处，完成涂锡和贴片操作。

2、为了避免因引线框架氧化，影响后道的键合质量。需要将还原性气体(如氢气和氮气的混合气体)充入至加热轨道装置内。现有的加热轨道装置，仅端部设置有统一的进气孔，还原性气体经端部的进气孔充入至加热导轨装置内。现有的加热轨道装置存在的问题为，加热轨道装置内的保护气体分布不均匀，难以实施对引线框架的防氧化保护。

技术实现思路

1、为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种加热导轨装置，包括承载板、导轨、盖板、充气组件及加热组件，其中：

2、承载板上设有从承载板的一端延伸至所述承载板的另一端的导轨槽，承载板上沿导轨槽的延伸方向分布设有多个与导轨槽连通的进气孔；

3、盖板设置在承载板上并盖合导轨槽；

4、充气组件设置在承载板上，充气组件用于将还原性气体经多个进气孔充入至导轨槽内不同位置；

5、导轨设置在导轨槽内，导轨用于承载引线框架，引线框架沿导轨移动以通过导轨槽；

6、加热组件设置在承载板上，加热组件用于加热导轨。

7、本实用新型提供的加热导轨装置，其承载板上沿导轨槽的延伸方向设有多个与导轨槽连通的进气孔，充气组件能够经多个进气孔从多个位置处将保护气体充入至导轨槽内，从而保证导轨槽内的保护气体的分布均匀性。

8、充气组件包括多根与多个进气孔一一对应的充气管，各充气管均用于经对应的进气孔将还原性气体充入至导轨槽内。

9、通过将充气组件设置成包括多个与多个进气孔一一对应的充气管，使得各充气管能够实施对对应位置处的导轨槽的充气，从而确保导轨槽内的保护气体的分布均匀性。

10、在一些实施例中，导轨上设置有多个分别与不同进气孔导通的通气孔，通气孔的孔径小于进气孔的孔径。

11、通过在导轨上设置有多个分别与不同进气孔导通的通气孔，可确保自进气孔充入的气体能够顺利地进入至导轨槽内。

12、在一些实施例中，导轨上沿导轨的延伸方向设置有多个与引线框架匹配的承载凹槽，每个承载凹槽均用于卡装一个引线框架。

13、通过在导轨上设置承载凹槽，实现了对引线框架的固定定位，从而提升引线框架的的输送稳定性。

14、在一些实施例中，导轨槽沿所述引线框架的移动方向依次分为预加热段、加热段及冷却段，引线框架沿所述导轨依次经过预加热段、加热段及冷却段；加热组件包括预加热部件和加热部件，其中，预加热部件设置在预加热段，用于实施对位于预加热段的导轨的预加热；加热部件设置在加热段，用于实施对位于加热段的导轨的加热；加热导轨装置还包括设置在冷却段的冷却组件，冷却组件用于冷却位于冷却段的导轨。

15、预加热部件的加热功率低于加热部件的加热功率，因此，位于预加热段的导轨的温度低于位于加热段的导轨的温度。如此，引线框架经过预加热段时被实施预加热，经过加热段时被实施进一步加热，最终确保引线框架到达贴片工位时，其温度达到锡料的融化温度。完成贴片的引线框架经过冷却段时，被冷却组件冷却后的低温导轨可实施对引线框架的冷却降温。

16、在一些实施例中，预加热部件及加热部件分别包括若干个均匀排布的加热棒。

17、加热棒安装、更换方便，且能够实施加热温度的快速调节。

18、在一些实施例中，加热导轨装置还包括设置在预加热段的第一温度传感器和设置在加热段的第二温度传感器。

19、通过设置第一温度传感器和第二温度传感器，实现了对预加热段和加热段的温度监控，从而确保预加热部件、加热部件能够将预加热段、加热段的温度调整至预定的目标值。

20、在一些实施例中，冷却组件包括冷却板，冷却板内设置有用于容置冷却介质的冷却腔。

21、提供了一种具有良好的冷却性能的冷却组件，其可实现对位于冷却段的导轨的快速冷却，从而实施对被输送至冷却段的贴附完晶片的引线框架的冷却。

22、在一些实施例中，盖板上沿引线框架的移动方向设置有多个长条形的拨料孔，引线框架拨料装置的拨料头经拨料孔进入至导轨槽内，以及拨动承载在导轨上的引线框架以使得引线框架沿导轨移动。

23、通过在盖板上设置拨料孔，使得引线框架拨料装置的拨料头能够穿入至至导轨槽内，以拨动承载在导轨上的引线框架，使得引线框架沿导轨移动。

24、在一些实施例中，盖板上还设置有加锡口和贴片口；涂锡装置经加锡口将锡料涂覆至输送至加锡口下方的引线框架上；晶片贴装装置经贴片口将晶片贴附至输送至贴片口下方的完成涂锡后的引线框架上。

25、通过在盖板上设置加锡口，使得涂锡装置能够穿入至导轨槽内，将锡料涂覆至输送至加锡口下方的引线框架上。而通过在盖板上设置贴片口，则使得晶片贴装装置能够穿入至导轨槽内，将晶片贴附至输送至贴片口下方的完成涂锡后的引线框架上。

技术特征：

1.一种加热导轨装置，其特征在于，所述加热导轨装置包括承载板、导轨、盖板、充气组件及加热组件，其中：

2.如权利要求1所述的加热导轨装置，其特征在于，所述充气组件包括多根与多个所述进气孔一一对应的充气管，各所述充气管均用于经对应的所述进气孔将还原性气体充入至所述导轨槽内。

3.如权利要求1所述的加热导轨装置，其特征在于，所述导轨上设置有多个分别与不同所述进气孔导通的通气孔，所述通气孔的孔径小于所述进气孔的孔径。

4.如权利要求1所述的加热导轨装置，其特征在于，所述导轨上沿所述导轨的延伸方向设置有多个与所述引线框架匹配的承载凹槽，每个所述承载凹槽均用于卡装一个所述引线框架。

5.如权利要求1所述的加热导轨装置，其特征在于，所述导轨槽沿所述引线框架的移动方向依次分为预加热段、加热段及冷却段，所述引线框架沿所述导轨依次经过所述预加热段、所述加热段及所述冷却段；

6.如权利要求5所述的加热导轨装置，其特征在于，所述预加热部件及所述加热部件分别包括若干个均匀排布的加热棒。

7.如权利要求5所述的加热导轨装置，其特征在于，所述加热导轨装置还包括设置在所述预加热段的第一温度传感器和设置在所述加热段的第二温度传感器。

8.如权利要求5所述的加热导轨装置，其特征在于，所述冷却组件包括冷却板，所述冷却板内设置有用于容置冷却介质的冷却腔。

9.如权利要求1所述的加热导轨装置，其特征在于，所述盖板上沿所述引线框架的移动方向设置有多个长条形的拨料孔，引线框架拨料装置的拨料头经所述拨料孔进入至所述导轨槽内，以及拨动承载在所述导轨上的所述引线框架以使得所述引线框架沿所述导轨移动。

10.如权利要求1所述的加热导轨装置，其特征在于，所述盖板上还设置有加锡口和贴片口；

技术总结
本技术提供了一种加热导轨，包括承载板、导轨、盖板、充气组件及加热组件，其中：承载板上设有从承载板的一端延伸至所述承载板的另一端的导轨槽，承载板上沿导轨槽的延伸方向分布设有多个与导轨槽连通的进气孔；盖板设盖合导轨槽；充气组件设置在承载板上，充气组件用于将还原性气体经多个进气孔充入至导轨槽内不同位置；导轨设置在导轨槽内，导轨用于承载引线框架，引线框架沿导轨移动以通过导轨槽；加热组件设置在承载板上，加热组件用于加热导轨。本技术提供的加热导轨装置，其承载板上沿导轨槽的延伸方向设有多个与导轨槽连通的进气孔，充气组件能够经多个进气孔从多个位置处将保护气体充入至导轨槽内，从而保证导轨槽内的护气体的分布均匀性。

技术研发人员：严翔,郭庆,刘伟,周凡,程子煜,张倚云,吴斐涵,姚健文
受保护的技术使用者：无锡奥特维科芯半导体技术有限公司
技术研发日：20230525
技术公布日：2024/1/15