功率模块的制作方法

本技术实施例涉及功率电路模块，尤其涉及一种功率模块。

背景技术：

1、为监测功率模块内部功率芯片的工作温度是否处于可控温度范围内，通常会在测试功率模块的工作性能时在其内放置温度检测元件；另外，功率芯片在工作时，其周围会存在高压电流，而高压电流会造成温度检测元件无法正常工作；因此，为保证温度检测元件的正常稳定工作，目前的功率模块内的温度检测元件通常安装于与功率芯片相距较远的边缘区域；然而，温度检测元件与功率芯片相距较远无法准确的检测出功率芯片的工作温度，检测精度差。

技术实现思路

1、本实用新型实施例要解决的技术问题在于，提供一种功率模块，能更加精确的测量功率芯片工作时的工作温度。

2、为了解决上述技术问题，本实用新型实施例提供以下技术方案：一种功率模块，包括pcb板、组装于所述pcb板上的功率芯片、用于检测所述功率芯片工作时的实际工作温度并将所述实际工作温度传输给对应外接的外部温度分析装置的温度检测元件以及由导热不导电材料制成且包裹于所述温度检测元件外部的电绝缘结构，由所述电绝缘结构包裹住的所述温度检测元件贴合固定于所述功率芯片的顶面。

3、进一步的，所述电绝缘结构为套设于所述温度检测元件外侧面的电绝缘套管，用于连接所述温度检测元件与所述外部温度分析装置的导线从电绝缘套管的一端管口伸出。

4、进一步的，所述电绝缘套管的内部还填充满导热不导电材料层。

5、进一步的，由所述电绝缘结构包裹住的所述温度检测元件借助导热胶粘接固定于所述功率芯片的顶面。

6、进一步的，所述导热胶为导热硅胶或环氧树脂。

7、进一步的，所述温度检测元件为热电偶或热敏电阻。

8、进一步的，所述pcb板为表面成型有导电线路的陶瓷基板。

9、进一步的，所述pcb板上组装于有多个所述功率芯片，至少一个所述功率芯片对应设置有一个所述温度检测元件和一个所述电绝缘结构。

10、采用上述技术方案后，本实用新型实施例至少具有如下有益效果：本实用新型实施例通过在温度检测元件外部包裹由导热不导电材料制成的电绝缘结构，并将包裹有所述电绝缘结构的所述温度检测元件固定于所述功率芯片的顶面，利用电绝缘结构实现功率芯片和温度检测元件之间的绝缘隔离，避免功率芯片工作时的高压电流对温度检测元件造成影响，且温度检测元件固定在功率芯片的顶面，两者距离非常近，温度检测元件也能更加精确的检测出功率芯片工作时的实际发热温度。

技术特征：

1.一种功率模块，包括pcb板、组装于所述pcb板上的功率芯片以及用于检测所述功率芯片工作时的实际工作温度并将所述实际工作温度传输给对应外接的外部温度分析装置的温度检测元件，其特征在于，所述功率模块还包括由导热不导电材料制成且包裹于所述温度检测元件外部的电绝缘结构，由所述电绝缘结构包裹住的所述温度检测元件贴合固定于所述功率芯片的顶面。

2.如权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述电绝缘结构为套设于所述温度检测元件外侧面的电绝缘套管，用于连接所述温度检测元件与所述外部温度分析装置的导线从电绝缘套管的一端管口伸出。

3.如权利要求2所述的功率模块，其特征在于，所述电绝缘套管的内部还填充满导热不导电材料层。

4.如权利要求1所述的功率模块，其特征在于，由所述电绝缘结构包裹住的所述温度检测元件借助导热胶粘接固定于所述功率芯片的顶面。

5.如权利要求4所述的功率模块，其特征在于，所述导热胶为导热硅胶或环氧树脂。

6.如权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述温度检测元件为热电偶或热敏电阻。

7.如权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述pcb板为表面成型有导电线路的陶瓷基板。

8.如权利要求1-7任一项所述的功率模块，其特征在于，所述pcb板上组装于有多个所述功率芯片，至少一个所述功率芯片对应设置有一个所述温度检测元件和一个所述电绝缘结构。

技术总结
本技术实施例提供一种功率模块，包括PCB板、组装于所述PCB板上的功率芯片、用于检测所述功率芯片工作时的实际工作温度并将所述实际工作温度传输给对应外接的外部温度分析装置的温度检测元件以及由导热不导电材料制成且包裹于所述温度检测元件外部的电绝缘结构，由所述电绝缘结构包裹住的所述温度检测元件贴合固定于所述功率芯片的顶面。本实施例通过在温度检测元件外部包裹电绝缘结构，并将包裹有电绝缘结构的所述温度检测元件贴合固定于所述功率芯片的顶面，利用电绝缘结构实现功率芯片和温度检测元件之间的绝缘隔离，且温度检测元件固定在功率芯片的顶面，两者距离非常近，温度检测元件也能更加精确的检测出功率芯片工作时的实际发热温度。

技术研发人员：张杰夫,范鑫
受保护的技术使用者：深圳市立德电控科技有限公司
技术研发日：20230529
技术公布日：2024/1/15