一种金丝键合工装的制作方法

本技术属于金丝键合，涉及一种金丝键合工装。

背景技术：

1、金丝键合机通过使用细金属线，使金属引线与基板或框架上的焊盘紧密焊合，实现芯片与基板之间的电气互连和芯片间的信息互通。目前的键合操作中，通过将键合工装固定在压焊机台上，基板放在键合工装内，调节参数，压焊机台通过两边的夹爪对键合工装进行位置固定，再配合金丝键合机进行键合操作。

2、然而电路基板的尺寸大小不一，稍有差异，就需要制备与电路基板尺寸相适应的工装，制作成本较高。

技术实现思路

1、本实用新型解决的技术问题在于提供一种金丝键合工装，通过矩形定位块对放置在放置凹槽内的基板位置进行固定，再配合上固定块对基板进行压紧。

2、本实用新型是通过以下技术方案来实现：

3、一种金丝键合工装，包括配合使用的下固定块和上固定块，上固定块放置于下固定块上方；

4、下固定块顶部开设有放置凹槽，放置凹槽内中心处设有矩形定位块；

5、上固定块上开设有键合操作孔，键合操作孔的底端开口宽度小于放置凹槽的顶部开口宽度，键合操作孔的底端开口长度大于放置凹槽的顶部开口长度；键合操作孔与放置凹槽对齐，矩形定位块位于键合操作孔正下方中心处。

6、进一步地，所述下固定块底部设有连接块，连接块的侧面与下固定块的下表面之间夹角为45°。

7、进一步地，所述上固定块顶部两端均设有限位卡块；限位卡块上开设有定位孔。

8、进一步地，所述键合操作孔的侧壁与上固定块下表面之间夹角为30°；

9、进一步地，所述上固定块下表面的键合操作孔周围附着有胶带，胶带的最高工作温度为260℃。

10、与现有技术相比，本实用新型具有以下有益的技术效果：

11、本实用新型提供的金丝键合工装，通过上固定块和下固定块配合使用，以对放置在放置凹槽内的基板进行固定，并通过键合操作孔进行键合操作；由于尺寸大小不一的基板上均有相同的凹陷部分，因此尺寸大小不同的基板在放置凹槽内均可通过矩形定位块进行定位，使基板的定位不受放置凹槽大小的影响，有利于实现可在下固定块的放置凹槽内放置多种尺寸的基板，利用同一工装完成多种尺寸基板的键合操作；键合操作孔的底端开口宽度小于放置凹槽的顶部开口宽度，键合操作孔的底端开口长度大于放置凹槽的顶部开口长度，可以通过上固定块将基板未由键合操作孔漏出的部分进行压紧，避免基板在放置凹槽内晃动。

技术特征：

1.一种金丝键合工装，其特征在于，包括配合使用的下固定块(1)和上固定块(2)，上固定块(2)放置于下固定块(1)上方；

2.根据权利要求1所述的一种金丝键合工装，其特征在于，所述下固定块(1)底部设有连接块(6)，连接块(6)的侧面与下固定块(1)的下表面之间夹角为45°。

3.根据权利要求1所述的一种金丝键合工装，其特征在于，所述上固定块(2)顶部两端均设有限位卡块(7)，限位卡块(7)上开设有定位孔(8)。

4.根据权利要求1所述的一种金丝键合工装，其特征在于，所述键合操作孔(5)的侧壁与上固定块(2)下表面之间夹角为30°。

5.根据权利要求1所述的一种金丝键合工装，其特征在于，所述上固定块(2)下表面的键合操作孔(5)周围附着有胶带，胶带的最高工作温度为260℃。

技术总结
本技术属于金丝键合技术领域，公开了一种金丝键合工装；包括配合使用的下固定块和上固定块，上固定块放置于下固定块上方；下固定块顶部开设有放置凹槽，放置凹槽内中心处设有矩形定位块；上固定块上开设有键合操作孔，键合操作孔的底端开口宽度小于放置凹槽的顶部开口宽度，键合操作孔的底端开口长度大于放置凹槽的顶部开口长度；键合操作孔与放置凹槽对齐，矩形定位块位于键合操作孔正下方中心处。由于尺寸大小不一的基板上均有相同的凹陷部分，因此尺寸大小不同的基板在放置凹槽内均可通过矩形定位块进行定位，使基板的定位不受放置凹槽大小的影响，有利于实现可在下固定块的放置凹槽内放置多种尺寸的基板。

技术研发人员：卓凡,张玉茜,师帅
受保护的技术使用者：西安天光半导体有限公司
技术研发日：20230531
技术公布日：2024/1/15