一种天线以及通信设备的制作方法

本申请实施例涉及通信，特别是涉及一种天线以及通信设。

背景技术：

1、基片集成波导(system information for windows siw)结构通过介质上下表面金属化并在两侧用金属化通孔将电磁波束缚在介质内，从而实现类似于传统金属波导的传输效果。其天生具有传统金属波导的优点，并且是平面结构，较好地满足了目前微波系统集成的需要，已经成为了微波天线与电路领域的研究热点。

2、在实施本申请实施例的过程中，发明人发现：目前，毫米波段天线通常使用微带t功分器,但是，微带t功分器插损大。

技术实现思路

1、本申请实施例主要解决的技术问题是提供一种天线，通过将所述若干第一金属套管埋设于所述第一介质板，若干所述第二金属套管埋设于所述第二介质板，所述若干第一金属套管与所述若干第二金属套管形成siw功分器(集成波导)，插损更低。

2、为解决上述技术问题，本申请实施例采用的一个技术方案是：提供一种天线，包括若干谐振器和功分结构，所述功分器结构包括第一介质板，包括相对设置的第一表面和第二表面；第一金属板，所述第一金属板设置于所述第一表面，所述若干谐振器设置于所述第一金属板背离所述第一介质板的表面；第二金属板，设置于所述第二表面，所述第二金属板设置有正交缝隙；若干第一金属套管，埋设于所述第一介质板，部分所述第一金属套管的一端与所述第二金属板连接，部分所述第一金属套管的另一端穿过所述第一金属板后与所述若干谐振器连接；第二介质板，设置于所述第二金属板背离所述第一介质板的表面，第三金属板，设置于所述第二介质板背离所述第二金属板的表面，其中，所述第一介质板、第一金属板、第二介质板和第二金属板层叠设置；若干第二金属套管，埋设于所述第二介质板，所述第二金属套管的一端与所述第二金属板连接，所述第二金属套管的另一端与所述第三金属板。

3、可选地，沿所述第一表面往第二表面的方向观察，所述若干第一金属套管的连线围合形成封闭的十字型腔，所述正交缝隙位于所述十字腔型的中心。

4、可选地，一所述谐振器位于所述十字型腔的一腔臂上，并且与位于所述腔臂上的第一金属套管连接。

5、可选地，所述正交缝隙包括第一缝隙和第二缝隙，所述第一缝隙与第二缝隙正交设置。

6、可选地，所述第一缝隙和第二缝隙满足：|l1-l2|＝λ/4，其中，所述l1为第一缝隙的长度的一半，所述l2为第二缝隙的长度的一半，所述λ为所述天线工作的波长。

7、可选地，所述第一缝隙和第二缝隙相交的夹角为45度。

8、可选地，沿所述第一表面往第二表面的方向观察，所述若干第二金属套管的连线围合形成封闭的u型腔，所述正交缝隙位于所述u型腔。

9、可选地，所述第一介质板设置有若干第一通孔，所述第一金属板设置有若干第二通孔，所述第二介质板设置有若干第三通孔，所述第二金属板设置有若干第四通孔，所述第三金属板设置有若干第五通孔；所述天线还包括若干固定螺杆和若干螺帽，一所述固定螺杆依次穿过一所述第一通孔、一第二通孔、一第三通孔、一第四通孔和一第五通孔后螺接于一所述螺帽。

10、可选地，所述天线还包括射频接头、微带线和第三金属套管，所述第三金属套管和微带线埋设于第二介质板，并且所述第三金属套管部分伸出第二介质板后与所述第二金属板连接，所述射频接头设置于所述第二金属板，所述射频接头部分穿过第二金属板后与所述微带线的一端，所述微带线的另一端与所述第三金属套管连接。

11、为解决上述技术问题，本申请实施例采用的另一个技术方案是：提供一种通信设备，包括上述天线。

12、本申请实施例提供了一种天线，包括若干谐振器和功分结构，所述功分结构包括第一介质板、第一金属板、第二金属板、若干第一金属套管、第二介质板、第三金属板和若干第二金属套管，所述若干第一金属套管埋设于所述第一介质板，部分所述第一金属套管的一端与所述第二金属板连接，部分所述第一金属套管的另一端穿过所述第一金属板后与所述若干谐振器连接；所述若干第二金属套管埋设于所述第二介质板，所述第二金属套管的一端与所述第二金属板连接，所述第二金属套管的另一端与所述第三金属板，所述第一介质板、第一金属板、第二介质板和第二金属板层叠设置，构成siw(集成波导)功分器，相对于传统的微带t功分器，体积小结构紧凑，且插损更小。

技术特征：

1.一种天线，其特征在于，包括：若干谐振器和功分结构，所述功分结构包括：

2.根据权利要求1所述的天线，其特征在于，

3.根据权利要求2所述的天线，其特征在于，

4.根据权利要求2所述的天线，其特征在于，

5.根据权利要求4所述的天线，其特征在于，

6.根据权利要求4所述的天线，其特征在于，

7.根据权利要求1所述的天线，其特征在于，

8.根据权利要求1所述的天线，其特征在于，

9.根据权利要求1-8中任意一项所述的天线，其特征在于，

10.一种通信设备，其特征在于，包括如权利要求1-9任意一项所述的天线。

技术总结
本申请实施例涉及无线通信技术领域，公开了一种天线,所述包括：若干谐振器和功分结构，所述功分结构包括：第一介质板；第一金属板；第二金属板，所述第二金属板设置有正交缝隙；若干第一金属套管，埋设于所述第一介质板，部分所述第一金属套管的一端与所述第二金属板连接，部分所述第一金属套管的另一端穿过所述第一金属板后与所述若干谐振器连接；第二介质板；第三金属板，其中，所述第一介质板、第一金属板、第二介质板和第二金属板层叠设置；若干第二金属套管，埋设于所述第二介质板，所述第二金属套管的一端与所述第二金属板连接，所述第二金属套管的另一端与所述第三金属板。通过上述方式，集成SIW(集成波导)功分器，插损更小。

技术研发人员：赵伟
受保护的技术使用者：深圳市信维通信股份有限公司
技术研发日：20230531
技术公布日：2024/1/14