显示面板及显示装置的制作方法

本申请涉及显示，特别是涉及一种显示面板及显示装置。

背景技术：

1、随着显示技术的发展，逐渐出现了mini-led cob显示屏。mini-led cob显示屏是指在pcb板上封装led芯片，led芯片之间能够具有实现更小间距而使显示屏在在较大的尺寸下也能够实现高分辨率。

2、然而，目前的mini-led显示屏出光效率低，使产品整体能耗高。

技术实现思路

1、基于此，有必要针对显示面板出光效率的问题，提供一种显示面板及显示装置。

2、一种显示面板，所述显示面板包括：

3、发光结构；

4、聚光层，所述聚光层设于所述发光结构，所述聚光层上形成有多个呈阵列排布的微透镜部，所述微透镜部位于所述聚光层背离所述发光结构的一侧，且所述微透镜部向所述发光结构所在的方向凹陷而用于聚焦所述发光结构发出的光。

5、在其中一个实施例中，所述微透镜部呈椭球面凹陷形成于所述聚光层；或者

6、所述微透镜部呈球面凹陷形成于所述聚光层。

7、在其中一个实施例中，所述发光结构包括多个发光芯片，至少一所述微透镜部对应一所述发光芯片。

8、在其中一个实施例中，所述发光结构还包括吸光介质，所述吸光介质填充在多个所述发光芯片之间。

9、在其中一个实施例中，所述吸光介质的厚度尺寸小于或等于所述发光芯片的厚度尺寸。

10、在其中一个实施例中，所述吸光介质为黑色。

11、在其中一个实施例中，所述显示面板还包括导光层，所述导光层设置在所述发光结构和所述聚光层之间，所述导光层覆盖在各所述发光芯片的表面，且所述导光层远离所述发光芯片的一侧呈平整状态。

12、在其中一个实施例中，所述导光层包括环氧胶，所述环氧树胶粘接在所述发光结构与所述聚光层之间。

13、在其中一个实施例中，所述发光结构包括pcb基板，所述发光芯片封装于所述pcb基板。

14、一种显示装置，所述显示装置包括如上述各实施例中所述的显示面板。

15、上述显示面板中，聚光层所包括的微透镜部向发光结构所在的方向凹陷，而用于聚焦发光结构发出的光。由此，通过聚光层能够对发光结构发出的光进行聚焦，使聚焦后的光线强度及能量更高，从而提高了显示面板的出光效率。并且，由于微透镜部位于聚光层背离发光结构的一侧，相对于将微透镜部形成于聚光层靠近发光结构的一侧，如此设置更便于形成向发光结构所在的方向凹陷的微透镜部。

技术特征：

1.一种显示面板，其特征在于，所述显示面板包括：

2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述微透镜部呈椭球面凹陷形成于所述聚光层；或者

3.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，多个所述发光芯片也呈阵列布置，至少一所述微透镜部对应一所述发光芯片。

4.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述微透镜部的内凹曲面为圆滑曲面。

5.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述聚光层包括成型于所述发光结构的光固化聚合物。

6.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述吸光介质为黑色。

7.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括导光层，所述导光层设置在所述发光结构和所述聚光层之间，所述导光层覆盖在各所述发光芯片的表面，且所述导光层远离所述发光芯片的一侧呈平整状态。

8.根据权利要求7所述的显示面板，其特征在于，所述导光层包括环氧胶，所述环氧胶粘接在所述发光结构与所述聚光层之间。

9.根据权利要求1-8任一项所述的显示面板，其特征在于，所述发光结构包括pcb基板，所述发光芯片封装于所述pcb基板。

10.一种显示装置，其特征在于，所述显示装置包括如权利要求1至9任意一项所述的显示面板。

技术总结
一种显示面板及显示装置，显示面板包括发光结构及聚光层，聚光层设于发光结构，聚光层上形成有多个呈阵列排布的微透镜部，微透镜部位于聚光层背离发光结构的一侧，且微透镜部向发光结构所在的方向凹陷而用于聚焦发光结构发出的光。上述显示面板中，聚光层所包括的微透镜部向发光结构所在的方向凹陷，而用于聚焦发光结构发出的光。由此，通过聚光层能够对发光结构发出的光进行聚焦，使聚焦后的光线强度及能量更高，从而提高了显示面板的出光效率。并且，相对于将微透镜部形成于聚光层靠近发光结构的一侧，如此设置更便于形成向发光结构所在的方向凹陷的微透镜部。显示装置包括上述显示面板，出光效率高，能耗更低。

技术研发人员：林冬冬,孙天鹏
受保护的技术使用者：深圳市洲明科技股份有限公司
技术研发日：20230601
技术公布日：2024/2/19