LED发光单元的制作方法

本技术涉及led，特别涉及led发光单元。

背景技术：

1、led器件的应用越来越广泛，基本结构为：led芯片固定在led底座的封装凹槽内，此led底座至少包括铜基板金属框架，pct塑胶底座,铜基板金属框架，pct塑胶形成一封装槽,以用于容纳led芯片。

2、随着对led器件使用条件及使用环境要求越来越苛刻，led器件的工作电流越来越高，瓦数越着越大，器件工作温度越来越高，随之带来以下问题：

3、传统凹槽底座与荧光胶结合在高温高湿大电流情况下，耐候性不强容易爆胶，如何提供一种可靠性更高的led器件，抗爆胶能力强的底座，是很迫切需要解决的问题。

技术实现思路

1、为解决上述现有技术方案中的不足，本实用新型提供了一种led发光单元。

2、本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的：

3、led发光单元，所述led发光单元包括led芯片、第一导体、第二导体、绝缘塑料和胶，所述第一导体和第二导体分离设置，所述绝缘塑料连接所述第一导体和第二导体并形成第一凹槽，自上而下地，所述第一凹槽的直径逐渐变小，所述led芯片处于所述第一凹槽内，并分别与第一导体和第二导体连接，所述胶填充在所述第一凹槽内；所述第一凹槽包括：

4、自上而下设置且连通的第二凹槽和第三凹槽，在所述第一凹槽的包含其中心轴线的截面上，所述第二凹槽的位置相对的侧部间第一夹角处于91度-108度，所述第三凹槽的位置相对的侧部间第二夹角处于91度-108度；所述第三凹槽的底壁在垂直于所述中心轴线的平面上的投影完全落在所述第二凹槽底壁在所述平面上的投影内。

5、与现有技术相比，本实用新型具有的有益效果为：

6、1．抗爆胶能力强；

7、第一凹槽的设计，包括结构和尺寸，使得第一凹槽内硅胶在受热后膨胀有度，有效地释放硅胶张力，抵消膨胀压力，增加接触面积，防止硅胶与底座凹槽剥离造成爆胶；

8、2．散热效果好；

9、第一导体和第二导体的尺寸之比，提高了散热能力，有效的减小硅胶膨胀的应力，进一步降低了爆胶风险。

技术特征：

1.led发光单元，所述led发光单元包括led芯片、第一导体、第二导体、绝缘塑料和胶，所述第一导体和第二导体分离设置，所述绝缘塑料连接所述第一导体和第二导体并形成第一凹槽，自上而下地，所述第一凹槽的直径逐渐变小，所述led芯片处于所述第一凹槽内，并分别与第一导体和第二导体连接，所述胶填充在所述第一凹槽内；其特征在于，所述第一凹槽包括：

2.根据权利要求1所述的led发光单元，其特征在于：所述第二凹槽和第三凹槽分别呈倒置的圆锥锥台，或棱锥锥台，所述第二凹槽的直径的最小值大于所述第三凹槽的直径的最大值。

3.根据权利要求1所述的led发光单元，其特征在于：所述第一导体和第二导体分别呈片状，之间具有直线状缝隙；

4.根据权利要求1所述的led发光单元，其特征在于：所述第一夹角和第二夹角相同。

5.根据权利要求1所述的led发光单元，其特征在于：所述直径是所述第一凹槽的垂直于其中心轴线的截面的最小外接圆直径。

技术总结
本技术提供了LED发光单元，所述LED发光单元包括LED芯片、第一导体、第二导体、绝缘塑料和胶，所述绝缘塑料连接分离的第一导体和第二导体并形成第一凹槽，所述LED芯片处于所述第一凹槽内，并分别与第一导体和第二导体连接；所述第一凹槽包括自上而下设置且连通的第二凹槽和第三凹槽，在所述第一凹槽的包含其中心轴线的截面上，所述第二凹槽的位置相对的侧部间第一夹角处于91度‑108度，所述第三凹槽的位置相对的侧部间第二夹角处于91度‑108度；所述第三凹槽的底壁在垂直于所述中心轴线的平面上的投影完全落在所述第二凹槽底壁在所述平面上的投影内。本技术具有抗爆胶能力强、散热效果好等优点。

技术研发人员：冯俊杰,陈皇,吴琼渊,陈广明,谭清华,杨华,阮世策,陈柏州,潘雅雯,董庆勇
受保护的技术使用者：江门市中阳光电科技有限公司
技术研发日：20230602
技术公布日：2024/1/15