一种多芯片集成电路封装结构

本技术涉及电路封装，具体为一种多芯片集成电路封装结构。

背景技术：

1、集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；集成电路封装，是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把铸造厂生产出来的集成电路裸片放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。

2、公开号为cn218526504u的专利，公开了一种多芯片集成电路封装结构，它包括底板，所述底板顶端的中部固定设有安装板，所述安装板的中部等距开设有多个贯穿孔，所述安装板的顶端固定安装有电路板，所述电路板的顶端集成有多个芯片，该装置通过封装壳体内部安装的连接筒、连接杆、挤压弹簧和u型固定架的配合，在封装壳体封装时，将电路板表面集成的芯片进行限位固定，有效的保证了集成芯片的稳固性，避免了因在搬运或受到碰撞时，集成芯片与电路板松动，需要经常性的检修，影响使用寿命，但是该装置存在此多芯片集成电路封装结构需要先根据电路板的型号大小，然后对底板以及安装板的大小进行设计制作，最后将电路板固定安装在安装板上，若电路板或芯片发生故障而需要拆卸更换，则很难将电路板或芯片从安装板上快速的拆卸下来，为此提出了一种多芯片集成电路封装结构，来解决现有的集成电路封装结构难以便捷安装拆卸电路板的问题。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种多芯片集成电路封装结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种多芯片集成电路封装结构，包括封装底板，所述封装底板的顶部设置有电路板，所述电路板的顶部设置有若干芯片，所述封装底板的正面与背面均设置有若干引脚所述封装底板的顶部设置有封装盖，所述封装底板的底部开设有四组紧固槽，所述紧固槽的内腔设置有紧固块、滑杆和紧固弹簧，所述封装底板的顶部设置有安装夹，所述封装底板的顶部固定连接有固定框，所述固定框的外圈设置有紧固垫。

3、优选的，所述安装夹与紧固块固定连接，所述滑杆固定连接在紧固槽的内腔中，所述紧固弹簧位于滑杆的外圈。

4、优选的，所述固定框与紧固垫均位于封装盖的内腔中，所述紧固垫与封装盖属于过盈配合。

5、优选的，所述封装底板的顶部开设有若干散热槽。

6、优选的，所述封装底板的顶部开设有凹槽，所述凹槽的内腔设置有滤条。

7、优选的，所述封装盖的左侧开设有安装槽，所述安装槽的内腔设置有干燥盒，所述干燥盒的内腔设置有干燥板。

8、优选的，所述封装底板的内壁开设有干燥孔，所述干燥孔贯穿至安装槽且与干燥盒互通。

9、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

10、1、该多芯片集成电路封装结构，通过封装底板、紧固槽、紧固块、安装夹、滑杆、紧固弹簧的配合使用，将紧固槽中的紧固块在滑杆的作用下向外侧移动，将电路板放置在封装底板的中间位置，松开紧固块后配合紧固弹簧，使得安装夹且根据电路板边界位置将电路板四边固定，提高此封装结构适用性的同时，实现了集尘电路便捷安装的目的，解决了现有的集成电路封装结构难以便捷安装拆卸电路板的问题。

11、2、该多芯片集成电路封装结构，通过干燥盒、安装槽、干燥孔、封装盖的配合使用，在将电路板安装在此封装结构内部前，可将干燥板放入封装盖中的安装槽中，以此来将此封装结构内部的水汽从干燥孔中吸入干燥盒内被干燥板吸收，保证此集尘电路封装结构内部的干燥，保证集尘电路的正常运行。

技术特征：

1.一种多芯片集成电路封装结构，包括封装底板(1)，其特征在于：所述封装底板(1)的顶部设置有电路板(2)，所述电路板(2)的顶部设置有若干芯片(3)，所述封装底板(1)的正面与背面均设置有若干引脚(4)所述封装底板(1)的顶部设置有封装盖(5)，所述封装底板(1)的底部开设有四组紧固槽(6)，所述紧固槽(6)的内腔设置有紧固块(7)、滑杆(9)和紧固弹簧(10)，所述封装底板(1)的顶部设置有安装夹(8)，所述封装底板(1)的顶部固定连接有固定框(11)，所述固定框(11)的外圈设置有紧固垫(12)。

2.根据权利要求1所述的一种多芯片集成电路封装结构，其特征在于：所述安装夹(8)与紧固块(7)固定连接，所述滑杆(9)固定连接在紧固槽(6)的内腔中，所述紧固弹簧(10)位于滑杆(9)的外圈。

3.根据权利要求1所述的一种多芯片集成电路封装结构，其特征在于：所述固定框(11)与紧固垫(12)均位于封装盖(5)的内腔中，所述紧固垫(12)与封装盖(5)属于过盈配合。

4.根据权利要求1所述的一种多芯片集成电路封装结构，其特征在于：所述封装底板(1)的顶部开设有若干散热槽(13)。

5.根据权利要求1所述的一种多芯片集成电路封装结构，其特征在于：所述封装底板(1)的顶部开设有凹槽(14)，所述凹槽(14)的内腔设置有滤条(15)。

6.根据权利要求1所述的一种多芯片集成电路封装结构，其特征在于：所述封装盖(5)的左侧开设有安装槽(16)，所述安装槽(16)的内腔设置有干燥盒(17)，所述干燥盒(17)的内腔设置有干燥板(18)。

7.根据权利要求1所述的一种多芯片集成电路封装结构，其特征在于：所述封装底板(1)的内壁开设有干燥孔(19)，所述干燥孔(19)贯穿至安装槽(16)且与干燥盒(17)互通。

技术总结
本技术公开了一种多芯片集成电路封装结构，包括封装底板，所述封装底板的顶部设置有电路板，所述电路板的顶部设置有若干芯片，所述封装底板的正面与背面均设置有若干引脚所述封装底板的顶部设置有封装盖，所述封装底板的底部开设有四组紧固槽，所述紧固槽的内腔设置有紧固块、滑杆和紧固弹簧。该多芯片集成电路封装结构，将紧固槽中的紧固块在滑杆的作用下向外侧移动，将电路板放置在封装底板的中间位置，松开紧固块后配合紧固弹簧，使得安装夹且根据电路板边界位置将电路板四边固定，提高此封装结构适用性的同时，实现了集尘电路便捷安装的目的，解决了现有的集成电路封装结构难以便捷安装拆卸电路板的问题。

技术研发人员：张岩
受保护的技术使用者：西安科技大学
技术研发日：20230606
技术公布日：2024/1/15