防松脱连接器的制作方法

文档序号:37744729发布日期:2024-04-25 10:31阅读:8来源:国知局
防松脱连接器的制作方法

本技术涉及连接器,具体是防松脱连接器。


背景技术:

1、连接器通常适用于网络连接设备上,经常在使用过程中会发生松脱,造成数据网络传输中断。

2、现有技术中,如申请号为:2022232358852中公开的名称为:一种防松脱的网络通信连接器,其中包括连接器主体,连接器主体上插接有水晶头,水晶头的左右两端对称安装有两个防松脱卡块,连接器主体的一端对称安装有两个安装结构,安装结构上套设有锁紧弹簧,安装结构上滑动安装有防松脱结构,防松脱结构包含连接板和防松脱卡板,防松脱卡板的下端同时在防松脱卡板的内壁上开设有卡紧槽,防松脱卡板通过其上开设的卡紧槽卡设在防松脱卡块上。

3、但是现有技术中,如申请号为:2022232358852中提到的网络通信连接器,通过防松脱卡板和防松脱结构进行连接防脱,但是结构较为复杂,实际使用时,相邻的两个水晶头之间存在干扰,容易影响多个连接器一起使用。


技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种防松脱连接器,以解决现有技术中的问题。

2、本实用新型的目的可以通过以下技术方案实现:

3、防松脱连接器,所述防松脱连接器包括:

4、插座和接头,所述接头安装于插座内,且接头与插座进行防呆式插接;

5、所述插座上固定设有顶块,顶块上设置有卡槽,接头上固定设有直板,直板的一端对称设置有卡块,卡块连接卡槽,用于接头与插座防松脱连接。

6、优选地,所述接头上设置有三个通槽,通槽的一端设有固定块,固定块上设有配合槽,接头上固定设有连接架。

7、优选地,所述连接架的一侧设有顶板,顶板的底部连接有加强杆,直板与加强杆固定连接,接头底部的两个通槽内设有斜杆,两个斜杆对称设置。

8、优选地,所述插座的一端设有连接槽,顶块上设有贯穿槽,贯穿槽位于连接槽上方,贯穿槽与卡槽、连接槽连通。

9、优选地,所述直板与贯穿槽配合,卡槽与卡块配合。

10、优选地,所述连接槽内对称设置有凹槽,凹槽内固定设有支杆,支杆的一端固定设有连接杆,连接杆的一侧固定设有配合块,连接杆与配合槽配合,配合块与固定块配合固定。

11、本实用新型的有益效果:

12、1、本实用新型防松脱连接器,接头与插座上设置有防松脱结构,包括卡块与卡槽连接、配合块与固定块配合,对接头与插座固定连接,防止接头与插座松脱,且接头与插座具有防呆连接的效果;

13、2、本实用新型防松脱连接器,结构简单,无需增加额外的结构,即可实现接头与插座防松脱,提高数据传输连接的可靠性,不会影响相邻的其他接头正常使用。



技术特征:

1.防松脱连接器,其特征在于,所述防松脱连接器包括:

2.根据权利要求1所述的防松脱连接器,其特征在于,所述接头(2)上设置有三个通槽(21),通槽(21)的一端设有固定块(28),固定块(28)上设有配合槽(29),接头(2)上固定设有连接架(22)。

3.根据权利要求2所述的防松脱连接器,其特征在于,所述连接架(22)的一侧设有顶板(23),顶板(23)的底部连接有加强杆(25),直板(24)与加强杆(25)固定连接,接头(2)底部的两个通槽(21)内设有斜杆(27),两个斜杆(27)对称设置。

4.根据权利要求3所述的防松脱连接器,其特征在于,所述插座(1)的一端设有连接槽(11),顶块(12)上设有贯穿槽(14),贯穿槽(14)位于连接槽(11)上方,贯穿槽(14)与卡槽(13)、连接槽(11)连通。

5.根据权利要求4所述的防松脱连接器,其特征在于,所述直板(24)与贯穿槽(14)配合,卡槽(13)与卡块(26)配合。

6.根据权利要求4所述的防松脱连接器,其特征在于,所述连接槽(11)内对称设置有凹槽(15),凹槽(15)内固定设有支杆(16),支杆(16)的一端固定设有连接杆(17),连接杆(17)的一侧固定设有配合块(18),连接杆(17)与配合槽(29)配合,配合块(18)与固定块(28)配合固定。


技术总结
本技术公开插座和接头,涉及连接器技术领域,接头安装于插座内,且接头与插座进行防呆式插接;插座上固定设有顶块,顶块上设置有卡槽,接头上固定设有直板,直板的一端对称设置有卡块,卡块连接卡槽,用于接头与插座防松脱连接,接头上设置有三个通槽,通槽的一端设有固定块,固定块上设有配合槽,接头上固定设有连接架。本技术防松脱连接器,接头与插座上设置有防松脱结构,包括卡块与卡槽连接、配合块与固定块配合,对接头与插座固定连接,防止接头与插座松脱,且接头与插座具有防呆连接的效果,结构简单,无需增加额外的结构,即可实现接头与插座防松脱,提高数据传输连接的可靠性,不会影响相邻的其他接头正常使用。

技术研发人员:罗尚润,钱碎林,许建丰
受保护的技术使用者:温州市林鑫电子有限公司
技术研发日:20230612
技术公布日:2024/4/24
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