本技术涉及半导体制造,尤其涉及一种晶圆盒识别装置及晶圆盒装载台。
背景技术:
1、在晶圆生产过程中,需要装载在晶圆盒内部完成转移和生产。因此每个机台都设置有晶圆盒装载台,完成晶圆盒的上载、晶圆的传送和加工等。
2、在晶圆出货中,不同客户对晶圆盒的要求不同,因此会出现不同类型的晶圆盒。常规的装载台无法识别不同类型的晶圆盒,只能依靠人工确认,风险极高,错误晶圆盒的上载将引发robot(机械手臂)碰撞或者碎片问题,导致设备严重宕机。
技术实现思路
1、为了解决上述技术问题,本实用新型提供一种晶圆盒识别装置及晶圆盒装载台,能够识别不同类型的晶圆盒。
2、为了达到上述目的,本实用新型实施例采用的技术方案是:
3、一种晶圆盒识别装置,包括:
4、承载台;
5、设置在所述承载台上的多个晶圆盒垫脚支撑块,所述晶圆盒垫脚支撑块用以对晶圆盒的垫脚进行支撑,所述晶圆盒垫脚支撑块能够在垂直于所述承载台的方向上运动;
6、与所述晶圆盒垫脚支撑块一一对应、为对应的晶圆盒垫脚支撑块提供向上运动所需作用力的弹性件;
7、与所述晶圆盒垫脚支撑块一一对应的感应传感器,用于检测对应的晶圆盒垫脚支撑块的位置信息;
8、控制器,用于根据所述位置信息确定所述承载台上载的晶圆盒的类型。
9、一些实施例中,还包括:
10、设置在所述承载台上的固定块,用于固定所述承载台上载的晶圆盒。
11、一些实施例中,还包括:
12、设置在所述承载台上的读写器,用于扫描所述晶圆盒上的条形码获取所述承载台上载的晶圆盒的信息。
13、一些实施例中,所述承载台上设置有四个对称分布的所述晶圆盒垫脚支撑块。
14、一些实施例中,所述晶圆盒垫脚支撑块的高度为5mm~10mm。
15、一些实施例中,所述承载台的表面设置有多个通孔,所述晶圆盒垫脚支撑块与所述通孔一一对应,所述通孔的延伸方向垂直于所述承载台,每一所述晶圆盒垫脚支撑块和对应的弹性件位于对应的通孔内,所述晶圆盒垫脚支撑块能够沿所述通孔的延伸方向运动,所述通孔的深度不大于所述晶圆盒垫脚支撑块的高度。
16、本实用新型实施例还提供了一种晶圆盒装载台,包括如上所述的晶圆盒识别装置。
17、本实用新型的有益效果是:
18、本实施例中,承载台上载晶圆盒后,如果晶圆盒的相应位置有晶圆盒垫脚,晶圆盒垫脚支撑块将在晶圆盒垫脚的压力作用下向下移动,这样根据晶圆盒垫脚支撑块的位置信息可以判断晶圆盒的相应位置是否设置有晶圆盒垫脚,从而识别出晶圆盒的类型。
1.一种晶圆盒识别装置,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的晶圆盒识别装置,其特征在于,还包括:
3.根据权利要求1所述的晶圆盒识别装置,其特征在于,还包括:
4.根据权利要求1所述的晶圆盒识别装置,其特征在于,所述承载台上设置有四个对称分布的所述晶圆盒垫脚支撑块。
5.根据权利要求1所述的晶圆盒识别装置,其特征在于,所述晶圆盒垫脚支撑块的高度为5mm~10mm。
6.根据权利要求1所述的晶圆盒识别装置,其特征在于,
7.一种晶圆盒装载台,其特征在于,包括如权利要求1-6中任一项所述的晶圆盒识别装置。