一种便于安装且连接稳固的节能型热继电器的制作方法

文档序号:36349417发布日期:2023-12-14 00:58阅读:33来源:国知局
一种便于安装且连接稳固的节能型热继电器的制作方法

本技术涉及热继电器,具体涉及一种便于安装且连接稳固的节能型热继电器。


背景技术:

1、热继电器是利用电流的热效应原理来工作的保护器,广泛用于线路或电气设备(如电动机)的过载保护,有的还可作为电动机的断相及电流不平衡运行的保护。热继电器的产生热效应的发热元件串接于电器设备的电路中,以直接感应电器设备的过载电流,而感应过载电流的热感应元件一般采用双金属片。

2、现有的热继电器通常与电流互感器进行连接,在连接时通过将金属片插接入电流互感器内部进行连接,但是长时间使用下易出现连接不稳等现象,同时,现有的热继电器安装通常都需要通过螺栓进行安装,在安装拆卸时需要使用额外工具使得安装拆卸较为繁琐不便。


技术实现思路

1、本实用新型在于提供一种便于安装且连接稳固的节能型热继电器,以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:

3、一种便于安装且连接稳固的节能型热继电器,包括热继电器本体和与热继电器本体连接的电流互感器,和安装座,所述热继电器本体两侧均固定设置有卡接柱,所述电流互感器的两侧均转动设置有连接板,所述连接板的一侧设置有卡接槽,所述卡接柱卡接入所述卡接槽内,所述安装座顶部固定设置有插接柱,所述电流互感器底部开设有插接槽,所述插接柱插接入所述插接槽内。

4、优选的,所述卡接槽的内底壁呈半圆形结构设置,所述卡接槽的开口处的两侧均固定设置有挡块,所述挡块均采用软胶材质。

5、优选的,所述卡接柱顶部开设有滑槽,所述滑槽内滑动安装有两个滑块,所述滑块可沿所述滑槽进行水平滑动,所述滑块之间固定设置有弹簧。

6、优选的,所述滑块呈镜像结构设置,所述滑块一端呈圆弧形结构设置,所述滑块另一端固定设置有凸台,所述滑槽的开口处直径小于所述凸台直径。

7、优选的,所述安装座四角处均开设有安装孔。

8、有益效果

9、本实用新型实施例提供的一种便于安装且连接稳固的节能型热继电器中的上述一个或多个技术方案至少具有如下技术效果之一:

10、本实用新型的一种便于安装且连接稳固的节能型热继电器,通过设置有卡接柱与连接板,所述连接板的一侧设置有卡接槽,卡接柱卡接入卡接槽内,使得热继电器与电流互感器之间的连接更加稳固,通过设置有安装座,安装座上设置有插接柱,电流互感器底部开设有插接槽,插接柱插接入插接槽内,通过该结构使得安装与拆卸时无需使用额外工具即可完成,提高了安装与拆卸效率。



技术特征:

1.一种便于安装且连接稳固的节能型热继电器,包括热继电器本体(1)和与热继电器本体(1)连接的电流互感器(2),和安装座(3),其特征在于:所述热继电器本体(1)两侧均固定设置有卡接柱(4),所述电流互感器(2)的两侧均转动设置有连接板(5),所述连接板(5)的一侧设置有卡接槽(6),所述卡接柱(4)卡接入所述卡接槽(6)内,所述安装座(3)顶部固定设置有插接柱(7),所述电流互感器(2)底部开设有插接槽(8),所述插接柱(7)插接入所述插接槽(8)内。

2.根据权利要求1所述的一种便于安装且连接稳固的节能型热继电器,其特征在于:所述卡接槽(6)的内底壁呈半圆形结构设置,所述卡接槽(6)的开口处的两侧均固定设置有挡块(9),所述挡块(9)均采用软胶材质。

3.根据权利要求1所述的一种便于安装且连接稳固的节能型热继电器,其特征在于:所述插接柱(7)顶部开设有滑槽(10),所述滑槽(10)内滑动安装有两个滑块(11),所述滑块(11)可沿所述滑槽(10)进行水平滑动,所述滑块(11)之间固定设置有弹簧(12)。

4.根据权利要求3所述的一种便于安装且连接稳固的节能型热继电器,其特征在于:所述滑块(11)呈镜像结构设置,所述滑块(11)一端呈圆弧形结构设置,所述滑块(11)另一端固定设置有凸台(13),所述滑槽(10)的开口处直径小于所述凸台(13)直径。

5.根据权利要求1所述的一种便于安装且连接稳固的节能型热继电器,其特征在于:所述安装座(3)四角处均开设有安装孔(14)。


技术总结
本技术公开了一种便于安装且连接稳固的节能型热继电器,包括热继电器本体和与热继电器本体连接的电流互感器,和安装座,所述热继电器本体两侧均固定设置有卡接柱,所述电流互感器的两侧均转动设置有连接板,所述连接板的一侧设置有卡接槽,所述卡接柱卡接入所述卡接槽内,所述安装座顶部固定设置有插接柱,所述电流互感器底部开设有插接槽,所述插接柱插接入所述插接槽内。本技术通过该结构使得热继电器与电流互感器之间连接更加稳固,同时本技术通过插接柱与插接槽进行安装,便于安装与拆卸。

技术研发人员:左延静,陈行
受保护的技术使用者:乐清市热力电气有限公司
技术研发日:20230613
技术公布日:2024/1/15
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