一种带凸台的保护板及电池封装结构的制作方法

本技术涉及保护板，尤其涉及一种带凸台的保护板及电池封装结构。

背景技术：

1、电池封装结构设计是指将电池组、保护板、外包装、输出等组件组装成一个具有一定功能和形状的整体。

2、由于现有电子产品越来越追求小结构设计，因此，在电子产品上预留于电池封装结构的空间也越来越小，对此，在封装设计上，会尽可能的缩小封装后的整体长度。

3、在实际应用中发现，在封装过程中，先将保护板上极耳连接部与电芯本体上极耳焊接后，再将保护板与极耳弯折进电芯本体的凹槽内。然而，弯折后的极耳的顶面通常突出于保护板的顶面，导致极耳容易受到外部碰撞与冲击，影响封装结构的长度尺寸稳定性。

技术实现思路

1、针对上述存在的极耳容易受到外部碰撞与冲击，影响封装结构的长度尺寸稳定性的问题，本实用新型提供了一种带凸台的保护板及电池封装结构，通过设置凸台，在将该保护板与极耳连接封装时，能够防止极耳受力碰撞，提高封装结构的长度尺寸稳定性。

2、为了解决上述技术问题，本实用新型提供的具体方案如下：

3、一种带凸台的保护板，包括第一电路板，所述第一电路板包括相背设置的第一表面和第二表面，所述第一表面和第二表面上均形成有一个或多个布件区域，且第一表面或第二表面上设置有连接片；

4、所述第一电路板为长条状，第一电路板的其中一个长边中部向外延伸有凸台，所述凸台与连接片为错开设置。

5、在一些实施方案中，所述连接片为镍片，所述镍片为平型镍片，将平型镍片与电芯本体上极耳焊接后，只需对平型镍片和极耳进行弯折即可，无需对整个保护板进行弯折，有效简化了封装工艺以及提高了操作效率。

6、在一些实施方案中，所述第一电路板为软性电路板；

7、所述第一表面的布件区域上布设有电子元器件，所述第二表面的布件区域上布设有sip模组，充分利用第一电路板上的表面面积，使尽可能的缩小第一电路板的尺寸。

8、在一些实施方案中，所述第一电路板为硬性电路板；

9、所述第一表面和第二表面的布件区域上均布设有电子元器件，充分利用第一电路板上的表面面积，使尽可能的缩小第一电路板的尺寸。

10、在一些实施方案中，所述硬性电路板的长度方向的两个端部还分别连接有第一软板、第二软板；

11、所述第一软板的相背两面分别设置有第一连接器和第一补强板；

12、所述第二软板的相背两面分别设置有第二连接器和第二补强板，通过第一连接器、第二连接器与外部电路建立连接关系，实现完整的电路功能。

13、在一些实施方案中，所述电子元器件通过sip塑封或打胶密封于布件区域，满足不同场景的使用需求。

14、在一些实施方案中，所述第一电路板为软硬结合板，软硬结合板由软性基板和硬性基板组成，所述软性基板位于硬性基板的夹层中；

15、所述第一表面和第二表面的布件区域上均布设有电子元器件，充分利用第一电路板上的表面面积，使尽可能的缩小第一电路板的尺寸。

16、在一些实施方案中，所述软性基板的长度大于硬性基板的长度，软性基板的长度方向的两端突出于硬性基板的长度方向的两端，便于增设连接器和对连接器进行支撑的补强板。

17、本申请还提供了一种电池封装结构，包括电芯本体和极耳，包括上述任一项所述的带凸台的保护板；

18、所述电芯本体的一端形成有凹槽部，所述极耳从电芯本体延伸至凹槽部的外部；

19、所述保护板位于凹槽部内，所述极耳与连接片相连接后弯折至凹槽部内；

20、所述极耳的厚度值小于凸台的高度值，使极耳的顶面低于凸台的顶面，防止极耳受力碰撞，提高封装结构的长度尺寸稳定性。

21、在一些实施方案中，所述极耳为z型极耳，便于与连接片进行连接，以及便于连接后的弯折操作，减少对极耳胶的拉扯影响，提高整体使用的稳定性。

22、本实用新型提供的一种带凸台的保护板，通过设置凸台结构，在将极耳与保护板上连接片焊接弯折后，使极耳的顶面低于保护板的顶面，即极耳的高度低于凸台的高度，能够防止极耳受力碰撞，提高封装结构的长度尺寸稳定性。

技术特征：

1.一种带凸台的保护板，其特征在于，包括第一电路板(1)，所述第一电路板(1)包括相背设置的第一表面(11)和第二表面(12)，所述第一表面(11)和第二表面(12)上均形成有一个或多个布件区域，且第一表面(11)或第二表面(12)上设置有连接片(2)；

2.根据权利要求1所述的带凸台的保护板，其特征在于，所述连接片(2)为镍片，所述镍片为平型镍片。

3.根据权利要求1或2所述的带凸台的保护板，其特征在于，所述第一电路板(1)为软性电路板；

4.根据权利要求1或2所述的带凸台的保护板，其特征在于，所述第一电路板(1)为硬性电路板；

5.根据权利要求4所述的带凸台的保护板，其特征在于，所述硬性电路板的长度方向的两个端部还分别连接有第一软板(5)、第二软板(6)；

6.根据权利要求4所述的带凸台的保护板，其特征在于，所述电子元器件(3)通过sip塑封或打胶密封于布件区域。

7.根据权利要求1或2所述的带凸台的保护板，其特征在于，所述第一电路板(1)为软硬结合板，软硬结合板由软性基板(14)和硬性基板(15)组成，所述软性基板(14)位于硬性基板(15)的夹层中；

8.根据权利要求7所述的带凸台的保护板，其特征在于，所述软性基板(14)的长度大于硬性基板(15)的长度，软性基板(14)的长度方向的两端突出于硬性基板(15)的长度方向的两端。

9.一种电池封装结构，包括电芯本体(20)和极耳(30)，其特征在于，包括权利要求1-8中任一项所述的带凸台的保护板；

10.根据权利要求9所述的电池封装结构，其特征在于，所述极耳(30)为z型极耳。

技术总结
本技术涉及保护板技术领域，具体公开了一种带凸台的保护板及电池封装结构，包括第一电路板，所述第一电路板包括相背设置的第一表面和第二表面，所述第一表面和第二表面上均形成有一个或多个布件区域，且第一表面或第二表面上设置有连接片；所述第一电路板为长条状，第一电路板的其中一个长边中部向外延伸有凸台，所述凸台与连接片为错开设置；本技术通过设置凸台，在将该保护板与极耳连接封装时，能够防止极耳受力碰撞，提高封装结构的长度尺寸稳定性。

技术研发人员：杨志鹏,王建辉,田志明,张国喜,许思伟,欧阳一峰
受保护的技术使用者：惠州市德赛电池有限公司
技术研发日：20230613
技术公布日：2024/1/15