一种芯片承载托盘的制作方法

本技术属于芯片，具体涉及一种芯片承载托盘。

背景技术：

1、芯片，又称微电路、微芯片、集成电路，在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜集成电路；另有一种厚膜集成电路是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。

2、在芯片的制造过程中，通常需要用到芯片承载托盘，将多个芯片放置于芯片托盘中进行统一的运输或存储。但现有的芯片托盘使用存在一定的不便，其堆叠放置在一起进行转运时，相邻托盘之间很容易发生滑移的现象，堆叠较高的话托盘很容易掉落，转运效率较低；且现有的芯片托盘通常都是直接在托盘上开设若干个承载槽用于放置芯片，为了保证芯片的安全放置，托盘整体的厚度通常较厚，这样不仅较为耗材，托盘整体重量也较大，不利于使用。

3、经检索，关于芯片托盘的相关专利已有公开。例如中国专利申请号为cn202222602359.9的申请案公开了一种芯片承载托盘，该芯片承载托盘包括托盘主体，所述托盘主体上设有第一芯片承载槽群和第二芯片承载槽群，所述第一芯片承载槽群和所述第二芯片承载槽群包括纵向等距分布的载片槽，所述第一芯片承载槽群和所述第二芯片承载槽群从左至右交替设置在所述托盘主体上；所述第一芯片承载槽群的所述载片槽和所述第二芯片承载槽群的所述载片槽错位分布在所述托盘主体上；所述载片槽底部开设有芯片取放槽。该申请案的芯片托盘虽然能够承载放置多个芯片，但为了保证芯片的安全放置，其托盘主体的整体厚度较厚，重量相对较大，较为耗材，且其堆叠转运时需要用绳子将堆叠的托盘捆绑固定在一起，其使用非常不便，其整体设计有待进一步改进。

技术实现思路

1、 1.实用新型的目的

2、针对上述技术问题，本实用新型提供了一种芯片承载托盘，其托盘整体的耗材相对较少，重量也相对较轻，且托盘在堆叠转运过程中稳定性和可靠性较好，不易发生掉落的现象，保证了托盘的转运效率，其整体使用方便，实用性强。

3、 2.技术方案

4、为了达到上述目的，本实用新型提供的技术方案为：一种芯片承载托盘，包括托盘本体，所述托盘本体的顶部对应设有凹槽，所述凹槽的槽底均匀设有多个贯穿的承载槽，所述承载槽底部四周向下延伸形成有承载凸块，所述承载凸块内侧向内延伸形成有承载台阶，可用于支撑放置芯片；所述托盘本体的底部四周对应设有环形凸台，当托盘本体堆叠放置时，上方托盘本体底部的环形凸台可对应卡进其下方托盘本体顶部的凹槽内。

5、进一步的改进在于：所述托盘本体为矩形结构，所述托盘本体的四边顶端中部对应设有卡块，该托盘本体的四边底端中部对应设有卡槽，当托盘本体堆叠放置时，下方托盘本体的卡块可对应卡进其上方托盘本体的卡槽内。

6、进一步的改进在于：所述托盘本体顶部的凹槽为矩形槽状结构，所述托盘本体底部环形凸台的形状尺寸及高度与托盘本体顶部凹槽的形状尺寸及高度相对应。

7、进一步的改进在于：所述承载槽为矩形槽状结构，所述承载槽下方承载凸块的四边底端中部均对应设有避让槽。

8、进一步的改进在于：当芯片对应放置于承载槽内时，所述芯片的边沿可支撑放置于承载台阶上，其芯片的顶部低于托盘本体的凹槽槽底，其芯片的底部高于承载凸块底部。

9、 进一步的改进在于：当托盘本体堆叠转运时，最顶端托盘本体的凹槽顶部还可支撑放置有玻璃盖板。

10、 3.有益效果

11、本实用新型提供的技术方案，与现有技术相比，具有以下有益效果：

12、本实用新型通过在托盘本体的顶部和底部分别对应设有凹槽和环形凸台，当托盘本体堆叠转运时，利用上下托盘之间凹槽与环形凸台的卡接作用，较好地避免了相邻托盘之间发生滑移的问题，使得托盘在堆叠转运过程中稳定性和可靠性更好，不易发生掉落的现象，保证了托盘的转运效率。且本实用新型通过在托盘本体的凹槽槽底上均匀开设有多个承载槽，并在承载槽底部四周向下延伸形成有承载凸块，在承载凸块内侧向内延伸形成有承载台阶，用于支撑放置芯片，这样设计使得该托盘本体的厚度相对较薄，托盘整体的耗材相对较少，托盘整体的重量也相对较轻，便于使用。

13、另外，本实用新型通过在托盘本体的四周顶部和底部分别对应设有卡块和卡槽，当托盘本体堆叠转运时，利用上下托盘之间卡块与卡槽的卡接作用，可使得相邻托盘之间的稳定性更好，进一步提高托盘在堆叠转运过程中稳定性和可靠性。所述承载凸块的四边底端中部设置的避让槽，一方面能够进一步减少耗材，另一方面也便于工作人员用手指从底部将芯片从承载槽内顶起，以便拾取芯片，其整体使用方便，结构简单，实用性强。

技术特征：

1.一种芯片承载托盘，其特征在于：包括托盘本体（1），所述托盘本体（1）的顶部对应设有凹槽（11），所述凹槽（11）的槽底均匀设有多个贯穿的承载槽（111），所述承载槽（111）底部四周向下延伸形成有承载凸块（13），所述承载凸块（13）内侧向内延伸形成有承载台阶（131），可用于支撑放置芯片（2）；所述托盘本体（1）的底部四周对应设有环形凸台（12），当托盘本体（1）堆叠放置时，上方托盘本体（1）底部的环形凸台（12）可对应卡进其下方托盘本体（1）顶部的凹槽（11）内。

2.根据权利要求1所述的一种芯片承载托盘，其特征在于：所述托盘本体（1）为矩形结构，所述托盘本体（1）的四边顶端中部对应设有卡块（14），该托盘本体（1）的四边底端中部对应设有卡槽（15），当托盘本体（1）堆叠放置时，下方托盘本体（1）的卡块（14）可对应卡进其上方托盘本体（1）的卡槽（15）内。

3.根据权利要求1所述的一种芯片承载托盘，其特征在于：所述托盘本体（1）顶部的凹槽（11）为矩形槽状结构，所述托盘本体（1）底部环形凸台（12）的形状尺寸及高度与托盘本体（1）顶部凹槽（11）的形状尺寸及高度相对应。

4.根据权利要求3所述的一种芯片承载托盘，其特征在于：所述承载槽（111）为矩形槽状结构，所述承载槽（111）下方承载凸块（13）的四边底端中部均对应设有避让槽（132）。

5.根据权利要求1所述的一种芯片承载托盘，其特征在于：当芯片（2）对应放置于承载槽（111）内时，所述芯片（2）的边沿可支撑放置于承载台阶（131）上，其芯片（2）的顶部低于托盘本体（1）的凹槽（11）槽底，其芯片（2）的底部高于承载凸块（13）底部。

6.根据权利要求1所述的一种芯片承载托盘，其特征在于：当托盘本体（1）堆叠转运时，最顶端托盘本体（1）的凹槽（11）顶部还可支撑放置有玻璃盖板。

技术总结
本技术提供了一种芯片承载托盘，包括托盘本体，所述托盘本体的顶部对应设有凹槽，所述凹槽的槽底均匀设有多个贯穿的承载槽，所述承载槽底部四周向下延伸形成有承载凸块，所述承载凸块内侧向内延伸形成有承载台阶，可用于支撑放置芯片；所述托盘本体的底部四周对应设有环形凸台，当托盘本体堆叠放置时，上方托盘本体底部的环形凸台可对应卡进其下方托盘本体顶部的凹槽内。本技术的托盘整体的耗材相对较少，重量也相对较轻，且托盘在堆叠转运过程中稳定性和可靠性较好，不易发生掉落的现象，保证了托盘的转运效率，其整体使用方便，实用性强。

技术研发人员：王慧,韩杰
受保护的技术使用者：苏州烯晶半导体科技有限公司
技术研发日：20230615
技术公布日：2024/1/15