本技术涉及引线框架,具体涉及一种便于拆装散热铜片的贴片式引线框架。
背景技术:
1、引线框架作为集成电路的芯片载体,是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接,形成电气回路的关键结构件,它起到了和外部导线连接的桥梁作用,绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架,是电子信息产业中重要的基础材料,现有的引线框架中散热片安装较为麻烦,因此亟需一种便于拆装散热铜片的贴片式引线框架来解决上述问题。
技术实现思路
1、本实用新型的目的在于针对现有技术的缺陷和不足,提供了一种便于拆装散热铜片的贴片式引线框架,其技术特征能够解决上述问题。
2、为达到上述目的,本实用新型采用了下列技术方案:它包含基板和引线框架;数个引线框架分别胶结在基板上,数个引线框架的上下两侧均开设有滑槽;
3、它还包含:
4、散热条,所述的散热条为数个,数个散热条分别活动卡设在滑槽内,数个散热条的左右两端均贯通开设有定位孔;
5、定位螺栓,所述的定位螺栓为数个,数个定位螺栓分别穿过定位孔后,螺纹旋接在基板上;
6、限位板,所述的限位板为数个,限位板的前后两端的底面开设有限位槽,散热条分别活动插设在限位槽内,限位板的中部贯通开设有固定孔;
7、固定螺栓,所述的固定螺栓为数个,数个固定螺栓分别穿过固定孔后,螺纹旋接在基板上。
8、优选地,数个滑槽的前后两内侧壁上对称开设有卡槽,数个散热条的前后两侧均设有凸边,凸边活动卡设在卡槽内,数个引线框架的左右两侧上均利用螺栓旋接有固定块,固定块的底面开设有固定槽,限位板活动卡设在固定槽内。
9、优选地,数个引线框架的左右两侧均固定设有挡块,挡块设有倾斜面。
10、优选地,数个限位槽内均设为倾斜面。
11、优选地,数个引线框架的左右两侧上均固定设有连接片,连接片与散热条接触设置。
12、与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:本实用新型所述的一种便于拆装散热铜片的贴片式引线框架,操作人员通过定位螺栓,可以将散热条的端部固定在基板上,再配合固定螺栓,利用限位板将散热条贴合在引线框架的侧边上,确保散热效果,转动定位螺栓和固定螺栓,便于安装和拆卸散热条。
1.一种便于拆装散热铜片的贴片式引线框架,它包含基板(1)和引线框架(2);数个引线框架(2)分别胶结在基板(1)上,数个引线框架(2)的上下两侧均开设有滑槽(3);
2.根据权利要求1所述的一种便于拆装散热铜片的贴片式引线框架,其特征在于:数个滑槽(3)的前后两内侧壁上对称开设有卡槽(11),数个散热条(4)的前后两侧均设有凸边(12),凸边(12)活动卡设在卡槽(11)内,数个引线框架(2)的左右两侧上均利用螺栓旋接有固定块(13),固定块(13)的底面开设有固定槽(14),限位板(7)活动卡设在固定槽(14)内。
3.根据权利要求1所述的一种便于拆装散热铜片的贴片式引线框架,其特征在于:数个引线框架(2)的左右两侧均固定设有挡块(15),挡块(15)设有倾斜面。
4.根据权利要求1所述的一种便于拆装散热铜片的贴片式引线框架,其特征在于:数个限位槽(8)内均设为倾斜面。
5.根据权利要求1所述的一种便于拆装散热铜片的贴片式引线框架,其特征在于:数个引线框架(2)的左右两侧上均固定设有连接片(16),连接片(16)与散热条(4)接触设置。