一种基于SIC器件的封装结构的制作方法

本技术涉及半导体，特别涉及一种基于sic器件的封装结构。

背景技术：

1、sic(碳化硅)是一种由硅(si)和碳(c)构成的化合物半导体材料，不仅绝缘击穿场强是si的10倍，带隙是si的3倍，而且在器件制作时可以在较宽范围内控制必要的p型、n型，所以被认为是一种超越si极限的功率器件用材料，随着sic技术的发展，其在功率器件的制作使用越来越广泛，而在对sic器件制作生产过程中，通常需辅助配备封装结构，以对sic芯片进行封装，例如现有专利技术所示：经检索，中国专利网公开了一种基于to-247封装的sic器件封装结构(公开公告号cn208521919u)，此类装置通过使用铜带代替多根铜丝进行连接，使得本实用新型可承担足够大的电流与电压，合格率高，可靠性好。

2、但是，针对上述公开专利以及现有市场所采取的sic器件封装结构，还存在一些不足之处：现有采用垂直插放的引脚，一方面极易由于运输等原因出现弯折、绷断的情况，安全运输性能较为低下，另一方面极易在安装使用过程中，受到横向触碰推力，导致引脚插接端出现弯曲、断裂的情况，安全使用性较为低下。为此，本领域技术人员提供了一种基于sic器件的封装结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

技术实现思路

1、本实用新型的主要目的在于提供一种基于sic器件的封装结构，可以有效解决背景技术中现有sic器件封装结构引脚以弯曲、绷断的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：一种基于sic器件的封装结构，包括下框架、上框架、芯片；

3、所述下框架与上框架相互对合，且芯片置于下框架与上框架的对合端；

4、所述下框架包括下封盖，所述下封盖的上板面开设有与上框架相适配的对压腔，且下封盖的上板面内置于对压腔之间开设有与芯片相适配的封装腔；

5、所述上框架包括上封盖，所述上封盖的下板面开设有与芯片相适配的压盖腔，且上封盖的上板面贯通开设有正对于芯片的浇注腔，所述浇注腔的内部填充有填装树脂；

6、所述芯片包括芯片本体，所述芯片本体的输出端呈对称形式安装与铜带，且铜带的一侧安装有引脚。

7、作为本实用新型再进一步的方案：所述封装腔与压盖腔的对合腔大小与芯片的大小相同。

8、作为本实用新型再进一步的方案：所述对压腔的腔室内径与上封盖的板架外径相适配，且对压腔与上封盖的对合面涂抹有环氧树脂胶。

9、作为本实用新型再进一步的方案：所述填装树脂为高导热性聚氨酯树脂，且填装树脂的填充厚度不低于3mm。

10、作为本实用新型再进一步的方案：所述引脚的引脚端设置有插接端子。

11、作为本实用新型再进一步的方案：所述下封盖的四个边角端均开设有安装插孔。

12、与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

13、1.本实用新型通过利用下框架与上框架所形成的对合腔，对芯片进行水平式的封装，能够使其引脚水平形式进行生产装配，一方面利用其水平排布特性，能够更为便捷、安全的运输携带，降低运输过程中带来的碰撞弯折、绷断的情况，另一方面在安装使用时，能够更好与电路板贴合安装，避免外界碰撞导致其引脚插接端出现弯折、断裂的情况。

14、2.本实用新型通过利用下框架与上框架的组合，对芯片进行封盖式组装，其具有简单便捷的包裹装配性能，能够便于一体化生产封装工作，且在装配完毕后，通过利用填装树脂的密封填装，一方面能够对芯片进行密封包裹，避免外界环境因素干扰，另一方面具有良好的导热性能，能够及时的将芯片机械热量导出。

技术特征：

1.一种基于sic器件的封装结构，其特征在于，包括下框架(1)、上框架(2)、芯片(3)；

2.根据权利要求1所述的一种基于sic器件的封装结构，其特征在于，所述封装腔(13)与压盖腔(22)的对合腔大小与芯片(3)的大小相同。

3.根据权利要求1所述的一种基于sic器件的封装结构，其特征在于，所述对压腔(12)的腔室内径与上封盖(21)的板架外径相适配，且对压腔(12)与上封盖(21)的对合面涂抹有环氧树脂胶。

4.根据权利要求1所述的一种基于sic器件的封装结构，其特征在于，所述填装树脂(24)为高导热性聚氨酯树脂，且填装树脂(24)的填充厚度不低于3mm。

5.根据权利要求1所述的一种基于sic器件的封装结构，其特征在于，所述引脚(33)的引脚端设置有插接端子。

6.根据权利要求1所述的一种基于sic器件的封装结构，其特征在于，所述下封盖(11)的四个边角端均开设有安装插孔。

技术总结
本技术涉及半导体技术领域，公开了一种基于SIC器件的封装结构，所述芯片置于下框架与上框架的对合端，所述下封盖的上板面内置于对压腔之间开设有与芯片相适配的封装腔，所述上封盖的下板面开设有与芯片相适配的压盖腔，所述芯片本体的输出端呈对称形式安装与铜带，且铜带的一侧安装有引脚。本技术通过利用下框架与上框架所形成的对合腔，对芯片进行水平式的封装，能够使其引脚水平形式进行生产装配，一方面利用其水平排布特性，能够更为便捷、安全的运输携带，降低运输过程中带来的碰撞弯折、绷断的情况，另一方面在安装使用时，能够更好与电路板贴合安装，避免外界碰撞导致其引脚插接端出现弯折、断裂的情况。

技术研发人员：王丕龙,王新强,杨玉珍
受保护的技术使用者：青岛佳恩半导体有限公司
技术研发日：20230619
技术公布日：2024/2/29