一种压敏电阻的芯片组装生产线的制作方法

本技术涉及压敏电阻的，特别涉及一种压敏电阻的芯片组装生产线。

背景技术：

1、压敏电阻生产步骤包括引线成型、芯片组合和焊接等工序，具体的，引线成型是将引线冲压成需要的形状，使得芯片能够安装组合在引线中，芯片与引线组装完成后，利用焊锡将芯片与引线焊接固定。

2、然而，现有的压敏电阻生产设备的功能单一，压敏电阻在每个工序需要用到对应的生产设备，如引线成型工序会使用冲压成型机，芯片组合工序会使用芯片组装机，从而，使得自动化程度低，生产效率不高。

技术实现思路

1、本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型提出一种压敏电阻的芯片组装生产线，能够减少车间场地占用，提高自动化程度，提高生产效率。

2、根据本实用新型的第一方面实施例的一种压敏电阻的芯片组装生产线，包括：放卷机构，包括第一放卷器、第二放卷器和第三放卷器，第一放卷器用于供应载带，所述第二放卷器用于供应胶带，所述第三放卷器用于供应引线；输送机构，包括料道，所述料道接收所述载带和所述胶带，所述载带和所述胶带能够沿所述料道移动；剪切机构，设置于所述第三放卷器的出线方向，用于将所述引线裁切成一定长度；成型机构，设置于所述剪切机构的出线方向，包括沿所述料道的长度方向依次设置的第一成型组件和第二成型组件，所述第一成型组件用于将所述引线冲压形成u型并且将所述引线装入载带，所述第一成型组件用于将所述引线的端部冲压形成x状的安装部；上锡机构，设置于所述成型机构的出线方向，用于向所述安装部上锡；组装机构，设置于所述上锡机构的出线方向，包括振动盘、移料组件和组装组件，所述振动盘用于输送芯片，所述移料组件用于将所述芯片转移至所述组装组件，所述组装组件用于将所述芯片组装到所述安装部；焊接机构，设置于所述组装机构的出线方向，所述焊接机构能够加热所述安装部和所述芯片，以焊接固定所述安装部和所述芯片。

3、根据本实用新型的一些实施例，所述输送机构包括设置在所述料道的输送组件、带动所述输送组件输送的第一电机，所述输送组件包括上滚轮和下滚轮，所述上滚轮和所述下滚轮夹持输送所述载带和所述胶带。

4、根据本实用新型的一些实施例，所述剪切机构包括切座和切刀，所述切座设置有容置所述引线通过的第一通孔，所述切刀可活动设置于所述第一通孔的出线端。

5、根据本实用新型的一些实施例，所述第一成型组件包括固定模和活动模，所述活动模可相对所述固定模移动，当所述活动模靠近所述固定模时，所述固定模和所述活动模配合冲压所述引线，当所述活动模远离所述固定模时，所述活动模将所述引线装入所述载带。

6、根据本实用新型的一些实施例，所述第二成型组件包括靠模，所述靠模可升降靠近或远离所述引线的内侧，所述第二成型组件还包括分别位于所述靠模两侧的第一冲压件和第二冲压件，所述第一冲压件和所述第二冲压件可分别冲压所述引线的两端，以形成所述安装部。

7、根据本实用新型的一些实施例，所述振动盘连接有排料槽，所述排料槽容置所述芯片。

8、根据本实用新型的一些实施例，所述移料组件包括吸盘、与所述吸盘连接的升降架、与所述升降架连接的平移件，所述吸盘用于吸附来自所述排料槽的所述芯片。

9、根据本实用新型的一些实施例，所述组装组件包括位于所述料道一侧的中转台、可滑动设置在所述中转台的推块、位于所述料道上方的压块，所述中转台接收来自所述吸盘的芯片，所述压块能够对所述安装部的一端下压，使所述安装部形成夹口，所述推块能够将所述芯片推至所述夹口。

10、根据本实用新型的一些实施例，所述上锡机构包括用于加热锡液的锡炉、位于所述锡炉上方的漏斗、带动所述锡液从所述锡炉流向所述漏斗的液泵，所述漏斗的底部与所述锡炉的敞口之间形成第一通道，所述第一通道容置所述安装部通过。

11、根据本实用新型的一些实施例，所述焊接机构具有高频加热焊接器，所述安装部和所述芯片通过所述高频加热焊接器，使锡液连接所述安装部和所述芯片。

12、根据本实用新型实施例的一种压敏电阻的芯片组装生产线，至少具有如下有益效果：

13、1.本实用新型通过设置放卷机构、输送机构和剪切机构，利用第一放卷器、第二放卷器和第三放卷器分别供应载带、胶带和引线，使得载带和胶带能够沿料道移动，同时，剪切机构能够将引线裁切成一定的长度，方便后续将引线冲压成型，并且，方便将引线装入载带。

14、2.本实用新型通过设置第一成型组件和第二成型组件，第一成型组件能够将引线冲压形成u型并且将引线装入载带，接着，第一成型组件能够将引线的端部冲压形成x状的安装部，从而，方便后续将芯片卡嵌在安装部。

15、3.本实用新型通过设置振动盘、移料组件和组装组件，振动盘能够输送芯片，接着，移料组件将芯片转移至组装组件，最后，组装组件将芯片组装到安装部，从而，提高组装效率。

16、4.本实用新型通过设置上锡机构和焊接机构，利用上锡机构对安装部上锡，然后，安装有芯片的安装部经过焊接机构后，焊接机构能够加热安装部和芯片，以焊接固定所述安装部和所述芯片，从而，避免芯片脱离安装部。

17、5.本实用新型通过设置放卷机构、输送机构、剪切机构、成型机构、上锡机构、组装机构和焊接机构，从而，形成一条生产线体，进而，无需每个工序使用单独的设备，减少车间场地占用，提高了设备的自动化程度，提高了生产效率。

18、本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

技术特征：

1.一种压敏电阻的芯片组装生产线，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种压敏电阻的芯片组装生产线，其特征在于，所述输送机构包括设置在所述料道(160)的输送组件(220)、带动所述输送组件(220)输送的第一电机，所述输送组件(220)包括上滚轮和下滚轮，所述上滚轮和所述下滚轮夹持输送所述载带(130)和所述胶带(140)。

3.根据权利要求1所述的一种压敏电阻的芯片组装生产线，其特征在于，所述剪切机构包括切座(230)和切刀(240)，所述切座(230)设置有容置所述引线(150)通过的第一通孔(250)，所述切刀(240)可活动设置于所述第一通孔(250)的出线端。

4.根据权利要求1所述的一种压敏电阻的芯片组装生产线，其特征在于，所述第一成型组件(170)包括固定模(260)和活动模(270)，所述活动模(270)可相对所述固定模(260)移动，当所述活动模(270)靠近所述固定模(260)时，所述固定模(260)和所述活动模(270)配合冲压所述引线(150)，当所述活动模(270)远离所述固定模(260)时，所述活动模(270)将所述引线(150)装入所述载带(130)。

5.根据权利要求1所述的一种压敏电阻的芯片组装生产线，其特征在于，所述第二成型组件(180)包括靠模(280)，所述靠模(280)可升降靠近或远离所述引线(150)的内侧，所述第二成型组件(180)还包括分别位于所述靠模(280)两侧的第一冲压件(290)和第二冲压件(300)，所述第一冲压件(290)和所述第二冲压件(300)可分别冲压所述引线(150)的两端，以形成所述安装部(190)。

6.根据权利要求1所述的一种压敏电阻的芯片组装生产线，其特征在于，所述振动盘(200)连接有排料槽(310)，所述排料槽(310)容置所述芯片(210)。

7.根据权利要求6所述的一种压敏电阻的芯片组装生产线，其特征在于，所述移料组件包括吸盘(320)、与所述吸盘(320)连接的升降架(330)、与所述升降架(330)连接的平移件(340)，所述吸盘(320)用于吸附来自所述排料槽(310)的所述芯片(210)。

8.根据权利要求7所述的一种压敏电阻的芯片组装生产线，其特征在于，所述组装组件包括位于所述料道(160)一侧的中转台(350)、可滑动设置在所述中转台(350)的推块(360)、位于所述料道(160)上方的压块(370)，所述中转台(350)接收来自所述吸盘(320)的芯片(210)，所述压块(370)能够对所述安装部(190)的一端下压，使所述安装部(190)形成夹口，所述推块(360)能够将所述芯片(210)推至所述夹口。

9.根据权利要求1所述的一种压敏电阻的芯片组装生产线，其特征在于，所述上锡机构包括用于加热锡液的锡炉(380)、位于所述锡炉(380)上方的漏斗(390)、带动锡液从所述锡炉(380)流向所述漏斗(390)的液泵(400)，所述漏斗(390)的底部与所述锡炉(380)的敞口之间形成第一通道(410)，所述第一通道(410)容置所述安装部(190)通过。

10.根据权利要求1所述的一种压敏电阻的芯片组装生产线，其特征在于，所述焊接机构具有高频加热焊接器(420)，所述安装部(190)和所述芯片(210)通过所述高频加热焊接器(420)，使锡液连接所述安装部(190)和所述芯片(210)。

技术总结
本技术公开了一种压敏电阻的芯片组装生产线，包括：放卷机构，包括第一放卷器、第二放卷器和第三放卷器，第一放卷器用于供应载带，第二放卷器用于供应胶带，第三放卷器用于供应引线；输送机构，包括料道，料道接收载带和胶带；剪切机构，用于将引线裁切成一定长度；成型机构，包括第一成型组件和第二成型组件；上锡机构，用于向安装部上锡；组装机构，包括振动盘、移料组件和组装组件，振动盘用于输送芯片，移料组件用于将芯片转移至组装组件，组装组件用于将芯片组装到安装部；焊接机构，焊接机构能够加热安装部和芯片，以焊接固定安装部和芯片。本技术能够减少车间场地占用，提高自动化程度，提高生产效率。

技术研发人员：莫益梁,梁东明,叶荣
受保护的技术使用者：肇庆市捷鸿电子有限公司
技术研发日：20230619
技术公布日：2024/1/15