一种防脱接线结构的制作方法

本技术涉及接头防脱线，具体为一种防脱接线结构。

背景技术：

1、接线是通过导线连接线路，而接线并不是只有将导线和导线之间进行缠绕连接，生活中我们最长遇到的接线方式就是公接头与母接头的配合，也可以理解为插座和插头的配合，此方式也属于导线之间进行连接，并且也是最常见的导线连接方式，其主要是将家用电器导线与家用电源导线进行连接；

2、目前在较老的插座母接头中，由于长时间磨损的问题，再将公接头插入之后，由于配合不够紧密，会导致公接头出现松弛的情况，这一问题轻则无法让用电器正常使用，严重可能会导致短路漏电的问题，为了解决这一问题，需要通过一种防脱落的接线结构来解决这一问题。

3、因此，有必要提供一种防脱接线结构解决上述技术问题。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种防脱接线结构，以解决上述背景技术中提出的目前母接头长时间容易老化，导致接口配合不紧密的问题，容易导致用电器无法正常用电以及短路漏电等问题，本实用新型技术方案针对现有技术解决方案过于单一的技术问题，提供了显著不同于现有技术的解决方案。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种防脱接线结构，包括第一底板和第二底板，所述第一底板与第二底板之间安装有弹簧，所述第一底板和第二底板中心均开设有圆孔，所述第一底板中心安装有橡胶面，所述橡胶面中心开设有卡槽，所述第一底板前端面安装有卡接条，所述第二底板前端面设置有粘贴圈，所述第二底板侧边开设有滑动槽，所述滑动槽内部滑动连接有伸缩杆，所述伸缩杆伸缩端连接有卡接板，所述伸缩杆与卡接板构成卡合连接。

3、优选，所述橡胶面上卡槽处底部设置有凸块。

4、优选，所述卡接条整体呈半圆弧型结构，所述卡接条表面等距排列有第一倒刺，所述卡接板表面固定连接有第二倒刺，所述卡接条通过第一倒刺与卡接板上的第二倒刺构成卡合连接。

5、优选，所述滑动槽沿第二底板的侧边呈圆弧状结构开设。

6、优选，所述卡接条为薄铝材质，所述第二倒刺可通过伸缩杆横向插入到第一倒刺内。

7、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

8、本实用新型通过卡接条以及卡接板调节第一底板和第二底板之间的间距，利用卡接板的图钉效果将卡接条的长短进行限制，卡接条更进一步采用了铝制材料，让卡接条整体更为柔软且灵活，这样就能够更加方便的调节第一底板和第二底板的间距来适应尺寸不同的公接头，通过第一底板和第二底板将街头位置夹住，并且第二底板也固定在了母接头处，不仅体现了安装方便的特点，还让整个固定线材，防脱线的结构更加简单巧妙，应用范围更广，固定简单方便，利用第一倒刺和第二倒刺的卡合，更不易出现松动的问题。

技术特征：

1.一种防脱接线结构，包括第一底板(1)和第二底板(2)，其特征在于：所述第一底板(1)与第二底板(2)之间安装有弹簧(3)，所述第一底板(1)和第二底板(2)中心均开设有圆孔，所述第一底板(1)中心安装有橡胶面(4)，所述橡胶面(4)中心开设有卡槽(401)，所述第一底板(1)前端面安装有卡接条(5)，所述第二底板(2)前端面设置有粘贴圈(6)，所述第二底板(2)侧边开设有滑动槽(7)，所述滑动槽(7)内部滑动连接有伸缩杆(8)，所述伸缩杆(8)伸缩端连接有卡接板(9)，所述伸缩杆(8)与卡接板(9)构成卡合连接。

2.根据权利要求1所述的一种防脱接线结构，其特征在于：所述橡胶面(4)上卡槽(401)处底部设置有凸块。

3.根据权利要求1所述的一种防脱接线结构，其特征在于：所述卡接条(5)整体呈半圆弧型结构，所述卡接条(5)表面等距排列有第一倒刺(501)，所述卡接板(9)表面固定连接有第二倒刺(901)，所述卡接条(5)通过第一倒刺(501)与卡接板(9)上的第二倒刺(901)构成卡合连接。

4.根据权利要求1所述的一种防脱接线结构，其特征在于：所述滑动槽(7)沿第二底板(2)的侧边呈圆弧状结构开设。

5.根据权利要求3所述的一种防脱接线结构，其特征在于：所述卡接条(5)为薄铝材质，所述第二倒刺(901)可通过伸缩杆(8)横向插入到第一倒刺(501)内。

技术总结
本技术公开了一种防脱接线结构，包括第一底板和第二底板，所述第一底板与第二底板之间安装有弹簧，所述第一底板和第二底板中心均开设有圆孔。本技术通过卡接条以及卡接板调节第一底板和第二底板之间的间距，利用卡接板的图钉效果将卡接条的长短进行限制，卡接条更进一步采用了铝制材料，让卡接条整体更为柔软且灵活，这样就能够更加方便的调节第一底板和第二底板的间距来适应尺寸不同的公接头，通过第一底板和第二底板将街头位置夹住，并且第二底板也固定在了母接头处，不仅体现了安装方便的特点，还让整个固定线材，防脱线的结构更加简单巧妙，应用范围更广，固定简单方便，利用第一倒刺和第二倒刺的卡合。

技术研发人员：李向明,李思琦
受保护的技术使用者：沈阳时代脉通通信技术有限公司
技术研发日：20230620
技术公布日：2024/2/29