一种灯珠结构、灯珠组件及插件机的制作方法

本技术涉及通用照明，具体涉及一种灯珠结构、灯珠组件及插件机。

背景技术：

1、家电行业使用大量的最常见用于发光显示的led(light emitting diode)灯珠，因led灯珠结构脆弱，目前，行业中一般使用落后的人工加工成型手工插件工艺，效率较低。

2、led灯最重要的一个结构就是灯内led芯片，通过一根细如牛毛的金线将led芯片与正极引脚焊接到一起；其体积小非常脆弱，行业内通常使用环氧树脂将其封存在内。

3、然而，因为led灯珠在家电控制器板块使用范围广泛、使用量极大，为提高生产插件速度，企业中会使用立插机打led灯珠，插件速度较人工插件可以提升几十倍。但是，随着非常多的售后投诉，产品显示模块经常失效。经过分心，原因为立插机插装led灯珠时，插件机砧座部结构对元件引脚进行折弯、剪断工序，元件所受外部应力过大，残余应力长期作用导致的焊点开裂失效。

4、因此，现有技术有待于进一步发展。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于克服上述技术不足，提供一种灯珠结构、灯珠组件及插件机，以解决相关技术中的led灯珠的灯芯上的导线容易断裂的技术问题。

2、为达到上述技术目的，本实用新型采取了以下技术方案：提供了一种灯珠结构，包括：第一引脚部件，第一引脚部件上设置有发光芯片；第二引脚部件，与第一引脚部件相间隔地设置；导线，导线的一端与发光芯片连接，导线的另一端与第二引脚部件连接；封装部件，封装部件包裹在发光芯片、导线、第一引脚部件以及第二引脚部件的外部；其中，第一引脚部件与第二引脚部件上都设置有凹槽，凹槽凹陷于第一引脚部件的外表面设置，凹槽凹陷于第二引脚部件的外表面设置，封装部件具有位于凹槽内的填充部。

3、进一步地，第一引脚部件包括：第一连接部，发光芯片设置在第一连接部上；第二连接部，与第一连接部远离发光芯片的一端连接；第一引脚部，与第二连接部远离第一连接部的一端连接；第一引脚部位于封装部件的外部；其中，沿第一连接部靠近第二连接部的方向，第一连接部的横截面积逐渐减小。

4、进一步地，第二引脚部件包括：第三连接部，导线与第三连接部连接，第四连接部，与第三连接部远离导线的一端连接；第二引脚部，与第四连接部远离第三连接部的一端连接；第二引脚部位于封装部件的外部；其中，沿第三连接部靠近第四连接部的方向，第三连接部的横截面积逐渐增大。

5、进一步地，凹槽包括：第一凹槽，第一凹槽位于第二引脚部件远离第一引脚部件的一侧；第二凹槽，第二凹槽位于第四连接部靠近第一引脚部件的一侧；第三凹槽，第三凹槽位于第一引脚部件远离第二引脚部件的一侧。

6、进一步地，第二凹槽的至少一部分位于第一凹槽靠近第二引脚部件的一侧；第三凹槽的一部分位于第一连接部上，第一凹槽的另一部分位于第二连接部上。

7、进一步地，第一引脚部件上设置有凹槽。

8、进一步地，第一引脚部件上的凹槽位于第一引脚部件远离第二引脚部件的一侧。

9、进一步地，第一引脚部件设置有1个凹槽；第二引脚部件上设置有2个凹槽。

10、进一步地，一种灯珠组件，包括：编带部件，编带部件具有第一插槽和第二插槽；如上述中任一项的灯珠结构，灯珠结构的第一引脚部插设在第一插槽内，灯珠结构的第二引脚部插设在第二插槽内；其中，第一插槽和第二插槽均为多个，多个第一插槽和第二插槽沿预设方向相间隔地设置；灯珠结构为多个，多个灯珠结构与多个第一插槽和第二插槽一一对应地设置。

11、进一步地，一种插件机，包括如上述的灯珠组件，插件机用于将灯珠组件上的灯珠结构插装到产品上。

12、综上所述，本实用新型相比于现有技术具有以下有益效果：

13、通过更改传统led灯珠引线支架的结构，无需增加成本，就可以降低引线支架的外部应力，从而提高灯珠的抗震性和稳定性；增加编带结构后，无需投入额外自动化设备，就可以提高产品生产自动化水平，极大的实现自动化增效。

技术特征：

1.一种灯珠结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的灯珠结构，其特征在于，所述第一引脚部件(1)包括：

3.根据权利要求2所述的灯珠结构，其特征在于，所述第二引脚部件(2)包括：

4.根据权利要求3所述的灯珠结构，其特征在于，所述凹槽(6)包括：

5.根据权利要求4所述的灯珠结构，其特征在于，

6.根据权利要求1所述的灯珠结构，其特征在于，所述第一引脚部件(1)上设置有所述凹槽(6)。

7.根据权利要求5所述的灯珠结构，其特征在于，第一引脚部件(1)上的所述凹槽(6)位于所述第一引脚部件(1)远离所述第二引脚部件(2)的一侧。

8.根据权利要求5所述的灯珠结构，其特征在于，

9.一种灯珠组件，其特征在于，包括：

10.一种插件机，包括如权利要求9所述的灯珠组件，其特征在于，所述插件机用于将所述灯珠组件上的所述灯珠结构插装到产品上。

技术总结
本技术提供了一种灯珠结构、灯珠组件及插件机，灯珠结构包括第一引脚部件，第一引脚部件上设置有发光芯片；第二引脚部件，与第一引脚部件相间隔地设置；导线，导线的一端与发光芯片连接，导线的另一端与第二引脚部件连接；封装部件，封装部件包裹在、发光芯片、导线、第一引脚部件以及第二引脚部件的外部；其中，第二引脚部件上设置有凹槽，凹槽凹陷于第二引脚部件的外表面设置，封装部件具有位于凹槽内的填充部。本技术解决了因LED灯珠结构脆弱局限性，使用落后、低效的人工加工成型手工插件工艺的问题。

技术研发人员：胡肖,靳波,白伟,沈冬冬,米童
受保护的技术使用者：格力大松（宿迁）生活电器有限公司
技术研发日：20230620
技术公布日：2024/3/21