一种半导体结构的制作方法

本技术涉及半导体结构，具体为一种半导体结构。

背景技术：

1、半导体是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。

2、目前，半导体在使用过程中需要对其内部使用顶针来进行电信号的传导，而顶针是一种应用于电子产品中的精密连接器，广泛应用于半导体设备中起连接作用，现有的顶针在安装过程中通常是利用插针机进行精准的插针，但是难免的会出现位置偏移的现象，导致顶针与半导体内部结构之间连接不够紧密，而使后期在使用过程中出现问题，针对上述顶针安装过程中会出现偏移的问题，亟需得到解决，所以设计一种新型的半导体结构，来使顶针连接更加紧密，提升半导体组装后的质量。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，适应现实需要，提供一种半导体结构，以解决当前半导体结构在安装顶针时会出现偏移影响后期使用的技术问题。

2、为了实现本实用新型的目的，本实用新型所采用的技术方案为：

3、设计一种半导体结构，包括电介质层；所述电介质层下端固定连接有连接层，所述电介质层和连接层外侧设置有防护组件，所述防护组件包括有绝缘层和半导体衬底，所述绝缘层位于电介质层上端，所述半导体衬底位于连接层下端，所述电介质层和连接层内部设置有用于插接顶针的连接组件，所述连接层内部设置有用于固定顶针的固定组件。

4、使用本技术方案的半导体结构时，通过设置的安装孔与限位盘，可将顶针座的上端平稳的放置避免偏移，而设置的凹槽可以避免内部焊接流体产生阻力导致顶针难以插入，且当顶针座向连接槽内部插入时，金属卡扣在卡槽的作用下张开，当球头插接到底时，通过金属卡扣对其进行，避免出现插接不稳情况的发生。

5、进一步地，所述连接组件包括有连接槽、顶针座、安装孔、限位盘和凹槽，所述电介质层和连接层内部开设有连接槽，所述连接槽内部活动连接有顶针座，所述绝缘层内部开设有安装孔，通过顶针座与连接槽的活动连接，使其安装过程更加简便。

6、进一步地，所述安装孔设置为直径向下递减的圆孔，所述安装孔下端与连接槽上端直径相同且对应固定连接，所述顶针座外侧固定连接有限位盘，所述限位盘外侧开设有凹槽，由于顶针座与连接槽之间存在空隙，容易在插接过程中出现偏移，而设置的安装孔与限位盘可将顶针座的上端平稳的放置避免偏移，而设置的凹槽可以避免内部焊接流体产生阻力导致顶针难以插入。

7、进一步地，所述固定组件包括有球头、金属卡扣和卡槽，所述顶针座下端固定连接有球头，所述连接槽内部固定连接有金属卡扣，所述金属卡扣内部开设有卡槽，所述金属卡扣与球头上端卡合连接，当顶针座向连接槽内部插入时，金属卡扣在卡槽的作用下张开，当球头插接到底时，通过金属卡扣对其进行，避免出现插接不稳情况的发生。

8、进一步地，所述顶针座上端固定连接有顶针杆，所述顶针杆上端滑动连接有顶针头，所述顶针杆内部设置有弹簧，通过设置的弹簧使顶针头可以进行移动，相较于弹片式连接器相比,有更有效的工作压缩量,可以确保接触的稳定性,获得稳定的电气性能。

9、进一步地，所述连接槽与安装孔均开设有多组且位置一一对应，所述顶针座与电介质层之间紧密贴合，所述连接槽内部设置有用于连接的焊锡膏，通过连接槽内部设置的焊锡膏，使顶针座可以与电介质层之间紧密连接且具有更好的传输导电性能。

10、进一步地，所述绝缘层设置为二氧化硅材质，所述半导体衬底材质为蓝宝石衬底，通过绝缘层的设置避免在针头插接过程中发生偏移对电介质层造成损伤，影响半导体的使用效果，由于蓝宝石硬度高且具有良好透光性、热传导和电器绝缘性，使其能够对半导体底面起到很好的防护作用。

11、本实用新型的有益效果在于：

12、1.本实用新型通过设置的安装孔与限位盘，可将顶针座的上端平稳的放置避免偏移，而设置的凹槽可以避免内部焊接流体产生阻力导致顶针难以插入。

13、2.本实用新型当顶针座向连接槽内部插入时，金属卡扣在卡槽的作用下张开，当球头插接到底时，通过金属卡扣对其进行，避免出现插接不稳情况的发生。

技术特征：

1.一种半导体结构，包括电介质层(1)；其特征在于：所述电介质层(1)下端固定连接有连接层(2)，所述电介质层(1)和连接层(2)外侧设置有防护组件(100)，所述防护组件(100)包括有绝缘层(3)和半导体衬底(4)，所述绝缘层(3)位于电介质层(1)上端，所述半导体衬底(4)位于连接层(2)下端，所述电介质层(1)和连接层(2)内部设置有用于插接顶针的连接组件(200)，所述连接层(2)内部设置有用于固定顶针的固定组件(300)。

2.如权利要求1所述的一种半导体结构，其特征在于：所述连接组件(200)包括有连接槽(5)、顶针座(6)、安装孔(7)、限位盘(8)和凹槽(9)，所述电介质层(1)和连接层(2)内部开设有连接槽(5)，所述连接槽(5)内部活动连接有顶针座(6)，所述绝缘层(3)内部开设有安装孔(7)。

3.如权利要求2所述的一种半导体结构，其特征在于：所述安装孔(7)设置为直径向下递减的圆孔，所述安装孔(7)下端与连接槽(5)上端直径相同且对应固定连接，所述顶针座(6)外侧固定连接有限位盘(8)，所述限位盘(8)外侧开设有凹槽(9)。

4.如权利要求3所述的一种半导体结构，其特征在于：所述固定组件(300)包括有球头(10)、金属卡扣(11)和卡槽(12)，所述顶针座(6)下端固定连接有球头(10)，所述连接槽(5)内部固定连接有金属卡扣(11)，所述金属卡扣(11)内部开设有卡槽(12)，所述金属卡扣(11)与球头(10)上端卡合连接。

5.如权利要求4所述的一种半导体结构，其特征在于：所述顶针座(6)上端固定连接有顶针杆(13)，所述顶针杆(13)上端滑动连接有顶针头(14)，所述顶针杆(13)内部设置有弹簧(15)。

6.如权利要求5所述的一种半导体结构，其特征在于：所述连接槽(5)与安装孔(7)均开设有多组且位置一一对应，所述顶针座(6)与电介质层(1)之间紧密贴合，所述连接槽(5)内部设置有用于连接的焊锡膏。

7.如权利要求1所述的一种半导体结构，其特征在于：所述绝缘层(3)设置为二氧化硅材质，所述半导体衬底(4)材质为蓝宝石衬底。

技术总结
本技术涉及一种半导体结构，旨在解决当前半导体结构在安装顶针时会出现偏移影响后期使用的技术问题，包括电介质层；所述电介质层下端固定连接有连接层，所述电介质层和连接层外侧设置有防护组件，所述防护组件包括有绝缘层和半导体衬底，所述绝缘层位于电介质层上端，所述半导体衬底位于连接层下端，所述电介质层和连接层内部设置有用于插接顶针的连接组件，所述连接层内部设置有用于固定顶针的固定组件,本技术具有在顶针与半导体进行连接时稳定插接的优点。

技术研发人员：王圣平,叶沛华,张朝义
受保护的技术使用者：浙江聚创新材料技术有限公司
技术研发日：20230621
技术公布日：2024/1/15