连接器组件的制作方法

【】本技术涉及一种连接器组件，尤其是指一种有效提升屏蔽效果的连接器组件。

背景技术

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背景技术：

1、现有一种连接器，包括一舌板、一屏蔽片、多个端子及外壳，多个端子包括多个信号端子和多个接地端子，多个信号端子和多个接地端子分成两排固定于舌板的上下两个对接面，屏蔽片安装于舌板上下两个对接面之间，接地端子延伸一头部抵接于屏蔽片。

2、然而在舌板厚度固定的情况下，上下排端子之间只设置一层屏蔽片，端子与屏蔽片之间的距离相对较远，相邻信号端子之间容易发生串扰，影响连接器的高频性能。

3、现有另一种电连接器，包括座体及固持于座体内的第一排导电端子及第二排导电端子，座体包括基部及自基部沿一第一方向延伸的对接舌板，对接舌板设有相对设置的上下两个对接面，每排导电端子包括有多个接地端子及多个信号端子，每一导电端子包括主体部、连接主体部前后两端的接触部以及焊接部，接触部暴露于对接面，电连接器还包括位于第一、第二两排导电端子之间且上下相互堆叠的且独立设置的两层屏蔽片，每一屏蔽片包括若干弹片及形成弹片的若干冲压孔，上层的屏蔽片的弹片与上排导电端子中的接地端子的主体部抵接，下层的屏蔽片的弹片与下排导电端子中的接地端子的主体部抵接。

4、然而上述电连接器虽然在舌板中设置了两层屏蔽片使端子与屏蔽片之间的距离拉近，但生产时需要分别成型两层屏蔽片以及在两层屏蔽片不同位置上设置弹片，工艺复杂，成本高。

5、因此，有必要设计一种新的连接器组件，以改善上述问题。

技术实现思路

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技术实现要素：

1、本实用新型的创作目的在于提供一种减少电磁干涉并简化屏蔽片生产工艺的连接器组件。

2、为了达到上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

3、一种连接器组件，包括：一端子模块，所述端子模块包括绝缘本体、设于所述绝缘本体的两排导电端子及设于所述绝缘本体的一屏蔽件；所述绝缘本体包括沿前后方向延伸的一舌板，所述舌板具有前端面及上下相对的上表面及下表面；每排所述导电端子沿左右方向排列，且均包括多个信号端子和多个接地端子，所述导电端子包括接触部，其中一排所述导电端子定义为上排所述导电端子，上排所述导电端子的所述接触部向上显露于所述上表面，另一排所述导电端子定义为下排所述导电端子，下排所述导电端子的所述接触部向下显露于所述下表面，所述接地端子还包括自所述接触部靠近所述前端面的一端延伸形成的一头部；所述屏蔽件由金属板材一体弯折成型，包括上下相对设置的第一屏蔽片和第二屏蔽片及连接于所述第一屏蔽片的前端和所述第二屏蔽片的前端的连接部，所述第一屏蔽片位于所述第二屏蔽片的上方，所述第一屏蔽片与所述第二屏蔽片均延伸入所述舌板且位于两排所述导电端子的所述接触部之间，所述连接部在上下方向上界于所述上表面与所述下表面之间，上排所述导电端子中所述接地端子的所述头部抵接于所述第一屏蔽片，下排所述导电端子中所述接地端子的所述头部抵接于所述第二屏蔽片。

4、进一步地，所述第一屏蔽片与所述第二屏蔽片均呈平板状，位于上排的所述接地端子的所述头部自所述接触部向下弯折延伸抵接到所述第一屏蔽片，位于下排的所述接地端子的所述头部自所述接触部向上弯折延伸抵接到所述第二屏蔽片。

5、进一步地，所述第一屏蔽片设有多个第一开孔，所述第二屏蔽片设有多个第二开孔，所述第一开孔在上下方向上被所述第二屏蔽片遮蔽，所述第二开孔在上下方向上被所述第一屏蔽片遮蔽。

6、进一步地，位于上排的多个所述接地端子和位于下排的多个所述接地端子在上下方向一一对应设置，多个所述第一开孔跟位于上排的多个所述接地端子一一对应设置，多个所述第二开孔跟位于下排的多个所述接地端子一一对应设置，与位于上排的相邻两个所述接地端子所对应的两个所述第一开孔前后错开设置，与位于下排的相邻两个所述接地端子所对应的两个所述第二开孔前后错开设置。

7、进一步地，所述绝缘本体设有对应连通所述第一开孔的第一凹槽及对应连通所述第二开孔的第二凹槽，所述第一凹槽向下延伸至所述第二屏蔽片的上表面，所述第二凹槽向上延伸至所述第一屏蔽片的下表面，多个所述第一开孔中的至少部分在上下方向上对应所述舌板设置，多个所述第二开孔中的至少部分在上下方向上对应所述舌板设置。

8、进一步地，所述第一屏蔽片在上下方向上的厚度以及所述第二屏蔽片在上下方向的厚度均小于所述接触部在上下方向的厚度。

9、进一步地，所述第一屏蔽片与所述第二屏蔽片上下间隔设置，且两者在上下方向的距离大于所述第一屏蔽片在上下方向上的厚度与所述第二屏蔽片在上下方向的厚度之和。

10、进一步地，所述第一屏蔽片在远离所述连接部的后端延伸有多个第一接脚，所述第二屏蔽片在远离所述连接部的后端延伸有多个第二接脚；多个所述第一接脚与上排所述导电端子的多个所述接地端子一一对应电性导接，多个所述第二接脚与下排所述导电端子的多个所述接地端子一一对应电性导接。

11、进一步地，所述导电端子包括连接于所述接触部后端的一主体部，所述主体部沿前后方向延伸，所述第一接脚与对应的所述接地端子的所述主体部焊接固定，所述第二接脚与对应的所述接地端子的所述主体部焊接固定。

12、进一步地，所述绝缘本体包括一间隔件，所述间隔件夹设于所述第一屏蔽片与所述第二屏蔽片之间，通过组装或一体注塑成型于所述屏蔽件，而形成一中间件。

13、进一步地，所述绝缘本体包括两个绝缘块，其中一个所述绝缘块与上排所述导电端子镶埋成型为一第一端子模组，另一个所述绝缘块与下排所述导电端子镶埋成型为一第二端子模组，所述第一端子模组与所述第二端子模组夹设所述中间件，所述第一端子模组与所述第二端子模组结构相同。

14、进一步地，还包括一电路板及一放大器，所述电路板具有前后相对设置的前侧面与后侧面，所述放大器设于所述前侧面与所述后侧面其中一者，所述电路板包括第一焊接区，所述第一焊接区设置在所述前侧面，所述导电端子具有露出所述绝缘本体的一焊脚，两排所述导电端子的所述焊脚焊接至所述第一焊接区，所述放大器用以放大所述信号端子传递的信号。

15、进一步地，进一步包括两排线缆，所述电路板在所述前侧面与所述后侧面分别设有一第二焊接区，所述第二焊接区位于所述第一焊接区下方，两排所述线缆与两个所述第二焊接区对应焊接，所述放大器设于所述后侧面，且在上下方向上位于所述第一焊接区与所述第二焊接区之间。

16、进一步地，还包括一绝缘外壳，所述绝缘外壳包括一第一壳体和一第二壳体，所述第一壳体包括一立壁、前后贯穿所述立壁的一框口、向后连通所述框口的一收容腔以及向前连通所述框口的一收容槽，所述端子模块穿过所述框口，使得所述舌板位于所述收容腔，所述电路板及所述放大器收容于所述收容槽，所述第二壳体盖设于电路板及放大器的后方，所述第一壳体和所述第二壳体设有多个卡勾和卡槽，所述第一壳体和所述第二壳体通过所述卡勾和所述卡槽相互组装。

17、进一步地，所述第一壳体包括一锁扣板、两个护板及一延伸板，所述锁扣板位于所述延伸板的上方，且所述舌板在上下方向上位于两者之间，所述锁扣板与所述延伸板在上下方向上分别与所述舌板间隔设置，两个所述护板左右相对设置且位于所述舌板的左右两侧，两个所述护板在左右方向上分别与所述舌板间隔设置，所述立壁、所述锁扣板、所述延伸板以及两个所述护板围设成所述收容腔，所述连接器组件还包括一锁扣弹片，所述锁扣弹片安装于所述锁扣板。

18、进一步地，所述锁扣板相对所述延伸板向前凸出，所述第一壳体还包括多个加强部，多个所述加强部沿左右方向并列，且设于所述延伸板在上下方向上背离所述舌板的一侧，所述加强部连接所述延伸板以及所述第一壳体位于所述延伸板下方的部分。

19、进一步地，所述连接部在左右方向上无缝连续延伸。

20、与现有技术相比，本实用新型的连接器组件具有以下有益效果：

21、相比现有技术中所述信号端子偏高的阻抗，所述第一屏蔽片和所述第二屏蔽片通过同一个金属板材一体弯折成型，上下相对设置的所述第一屏蔽片和所述第二屏蔽片，拉近了所述信号端子与所述屏蔽件的距离，减少相邻所述信号端子之间的串扰，上排所述导电端子中所述接地端子的所述头部抵接于所述第一屏蔽片，下排所述导电端子中所述接地端子的所述头部抵接于所述第二屏蔽片，并且所述第一屏蔽片与所述第二屏蔽片通过所述连接部连接，所述第一屏蔽片、所述第二屏蔽片其中一者吸取的电磁可以快速转移到另一者上，避免滞留而对所述信号端子反向产生干扰，将所述连接器组件的谐振点往更高的高频段移动，进而改善所述连接器组件的高频性能，同时，通过在所述接地端子设置所述头部抵接所述屏蔽件，而不需要在所述屏蔽件冲压形成弹片及冲压孔，简化工艺。