一种地插插头防踢保护装置的制作方法

本技术涉及建筑装修领域，特别是涉及一种地插插头防踢保护装置，属于建筑装修。

背景技术：

1、地插通常安装在地面或者类似地面的场合，地插作为布线系统的出线口或者是终端，主要的是将布线中的电源、信号等取出，可以免除拖线板的使用导线过长并且在不使用时收进底板内，不影响通行及清扫，这些优势使得地插座广泛应用于办公场所，各类厂房，实验室和宾馆等场所。

2、现有的地插在使用过程中，因地插突出地面，常常被踢到，导致插头脱离插座， 造成插头与地插接触不良，甚至损坏，影响设备供电、通讯和普通人的正常工作，因此，我们需要在现有技术的基础上进行升级和改造。

技术实现思路

1、本实用新型要解决的技术问题是提供一种地插插头防踢保护装置，该装置能通过设置的滑动盖板来实现解决了现有技术中地插在使用过程中，因地插突出地面，常常被踢到，导致插头脱离插座， 造成插头与地插接触不良，甚至损坏，影响设备供电、通讯和普通人的正常工作的技术问题。

2、为解决上述问题，提供以下技术方案：

3、设计一种地插插头防踢保护装置，包括：地插插座，所述地插插座背面设有滑动槽，所述滑动槽两边分别设有滚轴槽，所述滚轴槽内部滑动连接有滚轴所述滚轴槽中间位置旋转连接有衔接块，所述衔接块顶部固定连接有盖板，所述盖板底部一端旋转连接有合页，所述合页底部固定连接有卡线条，所述地插插座底部侧面两端固定连接有转轮.所述转轮旋转连接有底板框。

4、进一步的，所述卡线条有多个分布排列在合页的底部。

5、进一步的，所述地插插座正面中间位置设有插孔。

6、进一步的，所述底板框顶面一端滑动连接有滑动锁扣。

7、进一步的，所述盖板与底板框内部框架大小相吻合。

8、进一步的，所述卡线条的高度与地插插座正面侧边长度相同。

9、进一步的，所述盖板为隔热绝缘材料。

10、与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：

11、1、本实用新型中，通过设置的可滑动盖板，盖板底部的衔接块带动滚轴向外滑动，从而实现盖板沿着地插插座背面向外滑动，而后将插头插入插座，将线沿着卡线条之间空隙穿过，随后通过调整合页使得卡线条将插头固定，以此是实现插头防踢；

12、2、本实用新型中，当插座放地面时，通过合页调节卡线条使得卡线条贴合在插座口表面，在通过按压将盖板顶端收回，通过滑动锁扣将其锁住，通过该操作，可防止插座返回底面后有灰尘进入插口，影响插座使用寿命；

13、参照后文的说明和附图，详细公开了本实用新型的特定实施方式，指明了本实用新型的原理可以被采用的方式。应该理解，本实用新型的实施方式在范围上并不因而受到限制。在所附权利要求的精神和条款的范围内，本实用新型的实施方式包括许多改变、修改和等同。

技术特征：

1.一种地插插头防踢保护装置，其特征在于，包括地插插座（1），所述地插插座（1）背面设有滑动槽（10），所述滑动槽（10）两边分别设有滚轴槽（11），所述滚轴槽（11）内部滑动连接有滚轴（12）所述滚轴槽（11）中间位置旋转连接有衔接块（2），所述衔接块（2）顶部固定连接有盖板（4），所述盖板（4）底部一端旋转连接有合页（5），所述合页（5）底部固定连接有卡线条（6），所述地插插座（1）底部侧面两端固定连接有转轮（9）.所述转轮（9）旋转连接有底板框（3）。

2.根据权利要求1所述的一种地插插头防踢保护装置，其特征在于，所述卡线条（6）有多个分布排列在合页（5）的底部。

3.根据权利要求1所述的一种地插插头防踢保护装置，其特征在于，所述地插插座（1）正面中间位置设有插孔（8）。

4.根据权利要求1所述的一种地插插头防踢保护装置，其特征在于，所述底板框（3）顶面一端滑动连接有滑动锁扣（7）。

5.根据权利要求1所述的一种地插插头防踢保护装置，其特征在于，所述盖板（4）与底板框（3）内部框架大小相吻合。

6.根据权利要求1所述的一种地插插头防踢保护装置，其特征在于，所述卡线条（6）的高度与地插插座（1）正面侧边长度相同。

7.根据权利要求1所述的一种地插插头防踢保护装置，其特征在于，所述盖板（4）为隔热绝缘材料。

技术总结
本技术公开了一种地插插头防踢保护装置，属于建筑装修技术领域，包括：地插插座，所述地插插座背面设有滑动槽，所述滑动槽两边分别设有滚轴槽，所述滚轴槽内部滑动连接有滚轴所述滚轴槽中间位置旋转连接有衔接块，所述衔接块顶部固定连接有盖板，所述盖板底部一端旋转连接有合页，所述合页底部固定连接有卡线条，所述地插插座底部侧面两端固定连接有转轮.所述转轮旋转连接有底板框，由此，通过设置的可滑动盖板，盖板底部的衔接块带动滚轴向外滑动，从而实现盖板沿着地插插座背面向外滑动，而后将插头插入插座，将线沿着卡线条之间空隙穿过，随后通过调整合页使得卡线条将插头固定，以此实现插头防踢。

技术研发人员：张大勋
受保护的技术使用者：山东铭友科技有限公司
技术研发日：20230626
技术公布日：2024/1/15