晶圆匣的制作方法

本技术涉及半导体设备，尤其是涉及一种晶圆匣。

背景技术：

1、在半导体制造过程中，需要对晶圆进行清洗，而晶圆的清洗需要放在晶圆匣中，因此，在清洗晶圆之前需要将晶圆匣输送至指定位置，之后将晶圆放置在晶圆匣中进行清洗。

2、而随着设备自动化程度越来越高，现阶段对晶圆向晶圆匣内放置的过程大多通过自动化设备实现。但由于现阶段在晶圆匣放置在机台指定位置后，无法判断晶圆匣的位置是否准确，从而出现晶圆无法顺利向晶圆匣内输送的问题。

3、因此，急需提供一种晶圆匣，以在一定程度上解决现有技术中存在的问题。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种晶圆匣，以在一定程度上优化晶圆匣，提高对晶圆匣位置检测的准确度。

2、本实用新型提供的一种晶圆匣，包括晶圆匣主体以及托梁组件；所述托梁组件沿所述晶圆匣主体的高度方向延伸，且与所述晶圆匣主体相连接；所述托梁组件上形成有第一改光部和第二改光部，所述第一改光部和所述第二改光部间隔设置。

3、其中，所述托梁组件包括第一托梁和第二托梁，且所述第一托梁与所述第二托梁平行设置。

4、具体地，所述第一改光部位于所述第一托梁和所述第二托梁的第一端，所述第二改光部位于所述第一托梁和所述第二托梁的第二端。

5、其中，所述第一改光部和所述第二改光部均呈锯齿形结构。

6、具体地，所述第一托梁和所述第二托梁均包括第一梁板和第二梁板，所述第一梁板和所述第二梁板沿所述晶圆匣主体的高度方向平行设置，且所述第一托梁的第一梁板位于远离所述第二托梁的一侧，所述第二托梁的第一梁板位于远离所述第一托梁的一侧；

7、所述第一改光部和所述第二改光部均形成于所述第一梁板上。

8、进一步地，所述第一改光部和所述第二改光部形成于所述第一梁板朝向所述第二梁板的一侧。

9、更进一步地，所述第一改光部和所述第二改光部与所述第一梁板为一体成型设置。

10、其中，所述晶圆匣主体包括底板、顶板以及两个相对设置的支撑板；所述底板和所述顶板相对设置于所述支撑板的两端，且与两个相对设置的所述支撑板形成第一敞口和第二敞口，所述托梁组件设置在所述第一敞口处。

11、具体地，所述底板上形成有多个定位部，多个所述定位部沿所述底板的周向间隔分布，且所述定位部的轴线沿所述底板的径向延伸。

12、具体地，所述顶板上形成有吊装部，用于吊装所述晶圆匣主体。

13、相对于现有技术，本实用新型提供的晶圆匣具有以下优势：

14、本实用新型提供的晶圆匣，包括晶圆匣主体以及托梁组件；托梁组件沿晶圆匣主体的高度方向延伸，且与晶圆匣主体相连接；托梁组件上形成有第一改光部和第二改光部，第一改光部和第二改光部间隔设置。

15、由此分析可知，通过在晶圆匣主体上连接的沿晶圆匣主体高度方向延伸的托梁组件，并在托梁组件上间隔形成第一改光部和第二改光部，从而当晶圆匣主体放置在机台上的对应位置后，能够通过第一改光部和第二改光部将机台发出的检测光的方向进行改变，进而与未形成有第一改光部和第二改光部的区域产生区别。由于本申请中第一改光部和第二改光部为间隔设置，因此，机台通过判断第一改光部和第二改光部的位置是否在既定位置，既能够判断晶圆匣主体的位置是否正确，同时也能够判断晶圆匣主体的摆放方向是否正确，提高了晶圆匣的检测精度，在一定程度上保证了后续晶圆能够顺利放入晶圆匣中。

技术特征：

1.一种晶圆匣，其特征在于，包括晶圆匣主体以及托梁组件；

2.根据权利要求1所述的晶圆匣，其特征在于，所述托梁组件包括第一托梁和第二托梁，且所述第一托梁与所述第二托梁平行设置。

3.根据权利要求2所述的晶圆匣，其特征在于，所述第一改光部位于所述第一托梁和所述第二托梁的第一端，所述第二改光部位于所述第一托梁和所述第二托梁的第二端。

4.根据权利要求1所述的晶圆匣，其特征在于，所述第一改光部和所述第二改光部均呈锯齿形结构。

5.根据权利要求2所述的晶圆匣，其特征在于，所述第一托梁和所述第二托梁均包括第一梁板和第二梁板，所述第一梁板和所述第二梁板沿所述晶圆匣主体的高度方向平行设置，且所述第一托梁的第一梁板位于远离所述第二托梁的一侧，所述第二托梁的第一梁板位于远离所述第一托梁的一侧；

6.根据权利要求5所述的晶圆匣，其特征在于，所述第一改光部和所述第二改光部形成于所述第一梁板朝向所述第二梁板的一侧。

7.根据权利要求6所述的晶圆匣，其特征在于，所述第一改光部和所述第二改光部与所述第一梁板为一体成型设置。

8.根据权利要求1所述的晶圆匣，其特征在于，所述晶圆匣主体包括底板、顶板以及两个相对设置的支撑板；

9.根据权利要求8所述的晶圆匣，其特征在于，所述底板上形成有多个定位部，多个所述定位部沿所述底板的周向间隔分布，且所述定位部的轴线沿所述底板的径向延伸。

10.根据权利要求8所述的晶圆匣，其特征在于，所述顶板上形成有吊装部，用于吊装所述晶圆匣主体。

技术总结
本技术提供的一种晶圆匣，涉及半导体设备技术领域，以在一定程度上优化晶圆匣，提高对晶圆匣位置检测的准确度。本技术提供的晶圆匣,包括晶圆匣主体以及托梁组件；托梁组件沿晶圆匣主体的高度方向延伸，且与晶圆匣主体相连接；托梁组件上形成有第一改光部和第二改光部，第一改光部和第二改光部间隔设置。本申请通过在与晶圆匣主体相连接的托梁组件上间隔形成的第一改光部和第二改光部，能够折射机台上的探测光，从而既能够判断晶圆匣是否流入，也能够对晶圆匣在机台上的位置是否准确进行判定，进而在一定程度上提高对晶圆匣的检测准确度。

技术研发人员：刘小波,洪巧水
受保护的技术使用者：荣耀半导体材料（嘉善）有限公司
技术研发日：20230630
技术公布日：2024/1/25