一种半导体设备用滤风整流装置的制作方法

本技术涉及滤风整流装置，具体为一种半导体设备用滤风整流装置。

背景技术：

1、半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，其广泛应用于集成电路、通信系统和光伏发电等领域，由于半导体生产要求严格、过程复杂，生产过程中常因设备内部风流量的不均匀而出现产能低、合格率低的问题，因此，通过滤风整流装置则可以快速满足生产工艺需求，同时提高产品的合格率，以及生产效率。

2、现有的半导体设备所使用的滤风整流装置，通常由整流装置本体、进气口、过滤板、整流板和排气管共同组成，工作时，气流通过进气口输送到整流装置内部，同时由过滤板对气流中的灰尘进行过滤，但是在发明者付出劳动努力后发现，现有的滤风整流装置的过滤板对空气进行过滤后，需定期对过滤板拆卸清洗粉尘，以避免过滤板堵塞，保证滤风整流效果，由于装置通常以螺纹连接为主要安装方式，难以将过滤板快速拆卸清洗及更换，因此，发明者提出一种半导体设备用滤风整流装置，用于解决上述问题。

技术实现思路

1、为克服上述背景技术中现有的滤风整流装置的过滤板对空气进行过滤后，需定期对过滤板拆卸清洗粉尘，以避免过滤板堵塞，保证滤风整流效果，由于装置通常以螺纹连接为主要安装方式，难以将过滤板快速拆卸清洗及更换的缺点，本实用新型的目的在于提供一种半导体设备用滤风整流装置。

2、为了达到以上目的，本实用新型采用如下的技术方案：

3、一种半导体设备用滤风整流装置，包括整流装置本体，所述整流装置本体一端的内部设置有第一安装槽，所述整流装置本体一端下端面靠近第一安装槽底端的一侧设置有限位板，所述限位板的内部设置有插槽，且所述整流装置本体一端下端面靠近第一安装槽底端的另一侧设置有第一固定板，所述第一固定板的内部设置有第二安装槽，所述第二安装槽内部的一端设置有复位弹簧，所述复位弹簧的一端设置有封堵板，所述封堵板下端面的一端设置有推块，所述推块的内侧设置有防护垫，以便于复位弹簧推动封堵板的另一端进入插槽内部，使得封堵板对第一安装槽进行闭合。

4、与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：通过在整流装置本体下端面靠近第一安装槽的一侧设置限位板，并在整流装置本体下端面靠近第一安装槽的另一侧设置第一固定板，然后将复位弹簧固定在第一固定板内部第二安装槽的一端，将封堵板的一端固定在复位弹簧的一端，使得复位弹簧推动封堵板的另一端进入插槽内部，进而使得封堵板将过滤组件固定在第一安装槽的内部，通过在封堵板下端面的一端设置推块，使得通过推块带动封堵板向第一固定板移动，以便于快速将第一安装槽打开，快速将第一安装槽内部的过滤组件取出，解决了滤风整流装置难以将过滤板快速拆卸清洗及更换的问题。

5、在一些可能的实施方式中，所述第一安装槽的内部设置有过滤组件，所述过滤组件的中心处设置有滤芯，以便于滤芯对气流中的灰尘进行过滤。

6、在一些可能的实施方式中，所述整流装置本体一端中心处的内部设置有进风管，所述进风管靠近整流装置本体一端的外部设置有限位块，以便于气流通过进风管输送到整流装置本体内部。

7、在一些可能的实施方式中，所述整流装置本体内部靠近第一安装槽的一侧设置有固定架，所述固定架的中心处设置有旋转驱动件，以便于旋转驱动件通过固定架固定在整流装置本体的内部。

8、在一些可能的实施方式中，所述旋转驱动件的输出端设置有风扇组件，所述风扇组件的外部设置有扇叶，以便于旋转驱动件通过风扇组件带动扇叶旋转。

9、在一些可能的实施方式中，所述整流装置本体内部靠近固定架的一侧设置有固定件，所述固定件的内部设置有整流片，以便于整流片安装在固定件的内部。

10、在一些可能的实施方式中，所述整流装置本体另一端的正面设置有出风管，所述出风管一端的内部设置有第三安装槽，以便于整流装置本体内部的气流通过出风管排出。

11、在一些可能的实施方式中，所述第三安装槽的内部设置有隔离网板，且所述隔离网板的一侧设置有第二固定板，以便于第二固定板将隔离网板固定在第三安装槽内部。

技术特征：

1.一种半导体设备用滤风整流装置，包括整流装置本体(1)，其特征在于：所述整流装置本体(1)一端的内部设置有第一安装槽(4)，所述整流装置本体(1)一端下端面靠近第一安装槽(4)底端的一侧设置有限位板(7)，所述限位板(7)的内部设置有插槽(8)，且所述整流装置本体(1)一端下端面靠近第一安装槽(4)底端的另一侧设置有第一固定板(9)，所述第一固定板(9)的内部设置有第二安装槽(10)，所述第二安装槽(10)内部的一端设置有复位弹簧(11)，所述复位弹簧(11)的一端设置有封堵板(12)，所述封堵板(12)下端面的一端设置有推块(13)，所述推块(13)的内侧设置有防护垫(14)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体设备用滤风整流装置，其特征在于：所述第一安装槽(4)的内部设置有过滤组件(5)，所述过滤组件(5)的中心处设置有滤芯(6)。

3.根据权利要求1所述的一种半导体设备用滤风整流装置，其特征在于：所述整流装置本体(1)一端中心处的内部设置有进风管(2)，所述进风管(2)靠近整流装置本体(1)一端的外部设置有限位块(3)。

4.根据权利要求1所述的一种半导体设备用滤风整流装置，其特征在于：所述整流装置本体(1)内部靠近第一安装槽(4)的一侧设置有固定架(15)，所述固定架(15)的中心处设置有旋转驱动件(16)。

5.根据权利要求4所述的一种半导体设备用滤风整流装置，其特征在于：所述旋转驱动件(16)的输出端设置有风扇组件(17)，所述风扇组件(17)的外部设置有扇叶(20)。

6.根据权利要求1所述的一种半导体设备用滤风整流装置，其特征在于：所述整流装置本体(1)内部靠近固定架(15)的一侧设置有固定件(18)，所述固定件(18)的内部设置有整流片(19)。

7.根据权利要求1所述的一种半导体设备用滤风整流装置，其特征在于：所述整流装置本体(1)另一端的正面设置有出风管(21)，所述出风管(21)一端的内部设置有第三安装槽(22)。

8.根据权利要求7所述的一种半导体设备用滤风整流装置，其特征在于：所述第三安装槽(22)的内部设置有隔离网板(23)，且所述隔离网板(23)的一侧设置有第二固定板(24)。

技术总结
本技术公开了一种半导体设备用滤风整流装置，包括整流装置本体，所述整流装置本体一端的内部设置有第一安装槽，所述整流装置本体一端下端面靠近第一安装槽底端的一侧设置有限位板，所述限位板的内部设置有插槽，且所述整流装置本体一端下端面靠近第一安装槽底端的另一侧设置有第一固定板，所述第一固定板的内部设置有第二安装槽，所述第二安装槽内部的一端设置有复位弹簧，所述复位弹簧的一端设置有封堵板。本技术通过在封堵板下端面的一端设置推块，使得通过推块带动封堵板向第一固定板移动，以便于快速将第一安装槽打开，快速将第一安装槽内部的过滤组件取出，解决了滤风整流装置难以将过滤板快速拆卸清洗及更换的问题。

技术研发人员：黄东红,郭恒刚,徐达明
受保护的技术使用者：江苏壹创半导体科技有限公司
技术研发日：20230703
技术公布日：2024/1/15