一种有利于散热的半导体封装结构的制作方法

本技术涉及半导体封装，尤其涉及一种有利于散热的半导体封装结构。

背景技术：

1、为了提升半导体芯片的安全性，需要进行封装保护，利用绝缘防水的塑胶材料进行注塑成型，实现对半导体芯片的包裹。

2、半导体芯片在工作时会产生热量，而塑胶材料封装后影响了散热效果，长时间工作后热量堆积而难以通过封装结构进行有效散热，影响了半导体芯片的工作稳定性，甚至造成半导体芯片的损毁，需要进行改进。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种有利于散热的半导体封装结构，提升散热性能，确保封装防护的效果。

2、为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

3、一种有利于散热的半导体封装结构，包括：绝缘封装基体、半导体芯片、散热板和绝缘导热胶，所述半导体芯片设置在绝缘封装基体中，所述绝缘封装基体一侧内凹设置有与散热板对应的嵌入槽，所述散热板填充设置在嵌入槽中，所述绝缘导热胶设置在散热板的背面，所述绝缘导热胶与半导体芯片一侧相连接。

4、其中，所述嵌入槽中内凹设置有与绝缘导热胶对应的避让槽。

5、其中，所述半导体芯片上间隔设置有向下延伸至绝缘封装基体下方的引脚。

6、其中，所述散热板正面间隔设置有散热槽。

7、其中，所述散热槽沿绝缘封装基体的长度方向延伸。

8、其中，所述散热板的正面与绝缘封装基体的对应侧面齐平。

9、其中，所述嵌入槽的长度与绝缘封装基体的长度相对应。

10、本实用新型的有益效果：一种有利于散热的半导体封装结构，散热板可以通过绝缘导热胶与半导体芯片进行连接，既能通过散热板进行半导体芯片在绝缘封装基体注塑模具中的定位，确保绝缘封装基体的注塑成型以及对半导体芯片的防护，又能利用散热板进行散热效果的加强，提升半导体芯片的工作稳定性。

技术特征：

1.一种有利于散热的半导体封装结构，其特征在于，包括：绝缘封装基体、半导体芯片、散热板和绝缘导热胶，所述半导体芯片设置在绝缘封装基体中，所述绝缘封装基体一侧内凹设置有与散热板对应的嵌入槽，所述散热板填充设置在嵌入槽中，所述绝缘导热胶设置在散热板的背面，所述绝缘导热胶与半导体芯片一侧相连接。

2.根据权利要求1所述的有利于散热的半导体封装结构，其特征在于，所述嵌入槽中内凹设置有与绝缘导热胶对应的避让槽。

3.根据权利要求1所述的有利于散热的半导体封装结构，其特征在于，所述半导体芯片上间隔设置有向下延伸至绝缘封装基体下方的引脚。

4.根据权利要求1所述的有利于散热的半导体封装结构，其特征在于，所述散热板正面间隔设置有散热槽。

5.根据权利要求4所述的有利于散热的半导体封装结构，其特征在于，所述散热槽沿绝缘封装基体的长度方向延伸。

6.根据权利要求1所述的有利于散热的半导体封装结构，其特征在于，所述散热板的正面与绝缘封装基体的对应侧面齐平。

7.根据权利要求1所述的有利于散热的半导体封装结构，其特征在于，所述嵌入槽的长度与绝缘封装基体的长度相对应。

技术总结
本技术公开了一种有利于散热的半导体封装结构，其包括：绝缘封装基体、半导体芯片、散热板和绝缘导热胶，所述半导体芯片设置在绝缘封装基体中，所述绝缘封装基体一侧内凹设置有与散热板对应的嵌入槽，所述散热板填充设置在嵌入槽中，所述绝缘导热胶设置在散热板的背面，所述绝缘导热胶与半导体芯片一侧相连接。本技术所述的有利于散热的半导体封装结构，散热板可以通过绝缘导热胶与半导体芯片进行连接，既能通过散热板进行半导体芯片在绝缘封装基体注塑模具中的定位，确保绝缘封装基体的注塑成型以及对半导体芯片的防护，又能利用散热板进行散热效果的加强。

技术研发人员：胡光华,周炳
受保护的技术使用者：德兴市意发功率半导体有限公司
技术研发日：20230704
技术公布日：2024/1/15