一种芯片封装结构的制作方法

本技术涉及芯片封装，尤其涉及一种芯片封装结构。

背景技术：

1、传统的芯片封装结构，通常需要在基板中间开窗露出芯片的有源面的芯片焊盘，芯片贴装后完成芯片到基板的焊线电气互联。但基板中间开窗和芯片互联封装的结构需要专用的工艺设备，封装工艺的兼容性比较差；同时在考虑芯片的容量扩展封装时，基板中间开窗的封装结构也无法解决多层芯片的堆叠封装问题。

2、另外，传统的芯片封装结构，若需要将芯片的有源面朝向背离基板的一侧进行贴片和焊线的封装，通常采用晶圆级重布线的方式，将芯片有源面上的芯片焊盘通过电镀线连接到芯片边缘，再通过焊线将芯片边缘与基板连接，实现芯片有源面朝上贴片，进而实现多芯片堆叠封装。

3、但这种方式在原有芯片封装工艺基础上增加了芯片的晶圆级重布线的预加工，封装成本大大增加。

技术实现思路

1、本申请提供的芯片封装结构，旨在解决现有的芯片封装结构，采用晶圆级重布线的方式对芯片进行预处理，从而实现多芯片堆叠封装，封装成本高的问题。

2、为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种芯片封装结构，该芯片封装结构包括：

3、基板；

4、至少一芯片组件，每一所述芯片组件包括：

5、芯片，设于所述基板上；所述芯片的有源面背离所述基板，且

6、所述芯片的有源面设有芯片焊盘；

7、转接片，设于所述芯片的有源面，并位于所述芯片焊盘与所述芯片的边缘之间；且所述转接片背离所述芯片的表面设有转接焊盘；

8、第一导线，电连接所述芯片焊盘和所述转接焊盘；

9、第二导线，电连接所述转接焊盘和所述基板，以将所述芯片与基板电连接；

10、封装层，设于所述基板朝向至少一所述芯片组件的一侧表面，并覆盖至少一所述芯片组件。

11、其中，每一所述芯片组件包括多个所述芯片焊盘和多个所述转接片；多个所述芯片焊盘呈两列多行分布，多个所述转接片沿两列所述芯片焊盘的行方向分布于两列所述芯片焊盘的相对两侧，且每一所述芯片焊盘通过所述第一导线与相邻的所述转接片电连接。

12、其中，所述转接片的数量为二，两个所述转接片分别设于两列所述芯片焊盘的相对两侧；且每一所述转接片上沿两列所述芯片焊盘的列方向设有多个所述转接焊盘，同一所述转接片上的多个所述转接焊盘与相邻的一列所述芯片焊盘一一对应设置。

13、其中，所述转接焊盘与所述芯片焊盘之间的距离不大于5毫米，且不小于3毫米；所述转接焊盘与所述芯片的边缘之间的距离不大于1毫米，且不小于0.2毫米。

14、其中，沿两列所述芯片焊盘的行方向，每列所述芯片焊盘与所述芯片的边缘之间设有至少两个所述转接片；

15、所述芯片组件还包括第三导线，所述第三导线将位于同一列所述芯片焊盘与所述芯片的边缘之间的至少两个所述转接片上的转接焊盘电连接。

16、其中所述转接片的数量为二，两个所述转接片分别设于两列所述芯片焊盘的相对两侧；且每一所述转接片上设置有多个所述转接焊盘，且多个所述转接焊盘呈两列多行分布于所述转接片的相对两侧；

17、其中，沿两列所述芯片焊盘的行方向上，同一所述转接片上每一行的两个所述转接焊盘电连接。

18、其中，所述芯片组件的数量为多个，多个所述芯片组件层叠设置，每一所述芯片组件的芯片的有源面背离所述基板设置；且相邻的两个所述芯片组件之间还设置有粘接层；

19、所述粘接层覆盖相邻两个所述芯片组件中靠近所述基板一侧的所述芯片组件的所述芯片焊盘、所述转接片、所述第一导线、以及所述第二导线的部分。

20、其中，还包括：封装层，设于所述基板朝向至少一所述芯片组件的一侧表面，并覆盖至少一所述芯片组件；

21、沿所述芯片的厚度方向，所述粘接层的厚度不大于80微米，且不小于50微米。

22、其中，所述转接片为单晶硅片；且所述转接片的厚度不大于30微米。

23、其中，沿所述芯片的厚度方向，所述第一导线和/或所述第二导线与所述芯片的有源面之间的最大直线距离小于60微米。

24、本申请实施例的有益效果：区别于现有技术，本申请提供了一种芯片封装结构，包括基板、至少一芯片组件和封装层；每一所述芯片组件包括芯片、转接片、第一导线及第二导线。芯片设于所述基板上，所述芯片的有源面背离所述基板，且所述芯片的有源面设有芯片焊盘；转接片设于所述芯片的有源面，并位于所述芯片焊盘与所述芯片的边缘之间；且所述转接片背离所述芯片的表面设有转接焊盘；第一导线电连接所述芯片焊盘和所述转接片；第二导线电连接所述转接片和所述基板，以将所述芯片与基板电连接；封装层设于所述基板朝向至少一所述芯片组件的一侧表面，并覆盖至少一所述芯片组件。上述芯片封装结构，通过在芯片的有源面上设置具有转接焊盘的转接片，利用第一导线连接芯片焊盘与转接焊盘，以将芯片和转接片电连接，并利用第二导线连接转接焊盘与基板焊盘，以将转接片和基板电连接，从而利用该转接片作为芯片与基板之间的连接桥梁，实现了芯片与基板电连接；并避免了对芯片进行晶圆级重布线的预处理，即避免了将芯片焊盘通过电镀线连接到芯片边缘的工艺，有效降低了封装成本。同时，该芯片封装结构中每一芯片、转接片、第一导线及第二导线形成独立的芯片组件，多个芯片组件可按使用需求实现芯片有源面朝上的多层堆叠封装，具有较强的灵活性，并实现了芯片封装结构的容量扩展。

技术特征：

1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，

3.根据权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，

4.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述转接焊盘与所述芯片焊盘之间的距离不大于5毫米，且不小于3毫米；所述转接焊盘与所述芯片的边缘之间的距离不大于1毫米，且不小于0.2毫米。

5.根据权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，

6.根据权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，

7.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，

8.根据权利要求7所述的芯片封装结构，其特征在于，还包括：

9.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述转接片为单晶硅片；且所述转接片的厚度不大于30微米。

10.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，沿所述芯片的厚度方向，所述第一导线和/或所述第二导线与所述芯片的有源面之间的最大直线距离小于60微米。

技术总结
本申请提供一种芯片封装结构，该芯片封装结构包括基板、至少一芯片组件和封装层；每一芯片组件包括芯片、转接片、第一导线及第二导线。芯片设于基板上，芯片的有源面背离基板，且芯片的有源面设有芯片焊盘；转接片设于所述芯片的有源面，并位于芯片焊盘与芯片的边缘之间；且转接片背离芯片的表面设有转接焊盘；第一导线电连接芯片焊盘和转接片；第二导线电连接转接片和基板，以将芯片与基板电连接；封装层设于基板朝向至少一芯片组件的一侧表面，并覆盖至少一芯片组件。该芯片封装结构可按需求实现芯片有源面朝上的多层堆叠封装，具有较强的灵活性，且有效降低了封装成本。

技术研发人员：金国庆
受保护的技术使用者：江苏晶凯半导体技术有限公司
技术研发日：20230703
技术公布日：2024/4/17