一种热熔胶带高效硅片自动撕膜机及撕膜方法与流程

本发明涉及硅片加工，具体为一种热熔胶带高效硅片自动撕膜机及撕膜方法。

背景技术：

1、硅是由石英砂所精练出来的，硅片便是硅元素加以纯化，接着是将这些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的石英半导体的材料，随着大规模集成电路的发展，硅片作为半导体等电子产品的主要衬底材料被广泛应用。硅片厚度、表面粗糙度等是影响电子产品性能的主要指标，为确保硅片质量，防止在硅片加工过程中出现硅片碎片、表面磨损等问题，需在硅片正面和/或背面贴附一层硅片膜，但在后续的硅片裁切分离、镀膜等加工工艺中，需要把硅片表面的膜撕开，硅片撕膜方式分为人工撕膜、半自动撕膜机、全自动撕膜机。

2、现有技术中，部分撕膜机通过胶带粘接硅片膜然后撕扯胶带以使硅片膜与硅片分离，由于硅片膜与物料的贴合比较紧密，撕扯胶带时，经常出现撕不掉的情况，导致撕膜失败，影响硅片的加工效率，有鉴于此，亟需一种热熔胶带高效硅片自动撕膜机。

技术实现思路

1、针对现有技术中存在的问题，本发明用以下技术结构解决此问题。

2、为实现上述目的，本发明采用如下技术方案：

3、一种热熔胶带高效硅片自动撕膜机，包括：机架，所述机架上设置有供料装置、撕膜装置、码料装置以及转运装置；

4、所述撕膜装置包括撕膜工位、加热机构、热熔胶带机构以及拉胶机构；

5、所述转运装置用于将供料装置处覆膜硅片转运至撕膜工位上，并将撕膜工位上已撕膜硅片转运至码料装置处，所述拉胶机构用于将热熔胶带机构处热熔胶带布置于撕膜工位处的硅片膜上，并将撕膜工位处的热熔胶带撕去，所述加热机构用于加热撕膜工位处的热熔胶带，所述码料装置用于将已撕膜硅片码放在花篮内；

6、所述撕膜工位包括设置于机架上的第一滑轨、滑动设置于第一滑轨上的载板、用于驱动载板于第一滑轨上滑动的第一驱动组件以及两个平行设置于载板顶面的工位模组，所述工位模组包括多个呈直线分布硅片放置工位，所述硅片放置工位上均设置有用于吸附硅片的吸附口；

7、所述加热机构包括转动设置于载板顶面的加热箱、用于驱动加热箱转动的第二驱动组件以及多个加热板，两个所述工位模组分别置于加热箱两侧，多个所述加热板分别置于加热箱的两侧，并与加热箱两侧的多个硅片放置工位一一对应。

8、其进一步特征在于，

9、所述热熔胶带机构设置有两个，所述热熔胶带机构包括设置有多组热熔胶带的胶带卷、拉胶支架、设置于拉胶支架上的升降辊、用于驱动升降辊于拉胶支架上做升降运动的第三驱动组件、两个设置于拉胶支架上的引导辊、设置于拉胶支架上的气缸以及设置于气缸输出端用于下压热熔胶带的压板，所述胶带卷与拉胶支架均置于机架上，所述拉胶支架置于胶带卷下方，所述热熔胶带自胶带卷依次绕过升降辊以及两个引导辊，所述气缸用于驱动压板做升降运动。

10、所述拉胶机构设置有两个，所述拉胶机构包括设置于撕膜装置上方的第二滑轨、滑动设置于第二滑轨上的升降台、设置于升降台上的夹持框架、转动设置于夹持框架上方的夹持模组以及用于驱动升降台在第二滑轨上滑动的第四驱动组件，所述夹持模组包括多个呈直线分布的用于夹持热熔胶带的夹持头，所述升降台用于驱动夹持模组做升降运动。

11、所述撕膜装置还包括割胶机构，所述割胶机构包括第三滑轨、滑动设置于第三滑轨上的滑动座、转动设置于滑动座上的割刀以及用于驱动滑动座于第三滑轨上滑动，使割刀割断热熔胶带的第五驱动组件。

12、所述供料装置包括第一跑道模组以及取料机构，所述第一跑道模组包括用于将装有覆膜硅片的花篮输送至取料机构的第一输送跑道、用于排列覆膜硅片的排料跑道以及用于将空花篮输送至机架外的第四输送跑道，所述排料跑道包括第二输送跑道以及第三输送跑道，所述第一输送跑道、第二输送跑道以及第三输送跑道依次呈直线分布，所述第四输送跑道平行置于第一输送跑道下方；

13、所述取料机构包括设置于机架上的第一升降支架、滑动设置于第一升降支架上的第一花篮放置框架、用于驱动第一花篮放置框架做升降运动的第六驱动组件以及设置于第一升降支架上的取料跑道，所述取料跑道置于第一花篮放置框架内，所述取料跑道置于第一输送跑道和第二输送跑道之间。

14、所述码料装置包括第二跑道模组以及码料机构，所述第二跑道模组包括用于将空花篮输送至码料机构的第五输送跑道、用于承接来自转运装置上的已撕膜硅片的接料跑道以及用于将装有已撕膜硅片输送至机架外第八输送跑道，所述接料跑道包括第六输送跑道以及第七输送跑道，所述第五输送跑道、第六输送跑道、第七输送跑道依次呈直线分布，所述第八输送跑道平行置于第五输送跑道下方；

15、所述码料机构包括设置于机架上的第二升降支架、滑动设置于第二升降支架上的第二花篮放置框架、用于驱动第二花篮放置框架做升降运动的第七驱动组件以及设置于第二升降支架上的码料跑道，所述码料跑道置于第二花篮放置框架内，所述码料跑道置于第五输送跑道和第六输送跑道之间。

16、所述第三输送跑道和第七输送跑道的两侧均滑动设置有用于顶起硅片的顶料板，所述顶料板的顶端设置有多个排料板，相邻两个排料板顶端之间均开设有排料槽；

17、所述第三输送跑道和第七输送跑道上均设置有用于分别驱动对应顶料板做升降运动的第八驱动组件。

18、所述转运装置包括第四滑轨、滑动设置于第四滑轨上的升降框架、用于驱动升降框架于第四滑轨上滑动的第八驱动组件以及两个分别转动设置于升降框架底端两侧的硅片吸附盘，所述第四滑轨自供料装置上方延伸至码料装置的上方；

19、所述硅片吸附盘上设置有多组吸附头。

20、一种热熔胶带高效硅片自动撕膜机的一种撕膜方法，步骤包括：

21、s1：所述转运装置将供料装置处覆膜硅片转运至其中一个空置的工位模组处；

22、s2：所述拉胶机构将热熔胶带机构处热熔胶带布置于撕膜工位处的未布置热熔胶带的覆膜硅片上，然后所述第二驱动组件驱动加热箱向布置有未加热热熔胶带的工位模组转动，对布置于覆膜硅片上的热熔胶带进行加热；

23、在所述加热机构加热热熔胶带时，所述转运装置将供料装置处覆膜硅片转运至另一个空置的工位模组处，然后所述拉胶机构将热熔胶带机构处热熔胶带布置于撕膜工位处未布置热熔胶带的覆膜硅片上；

24、s3：所述第二驱动组件驱动加热箱向另一个装有覆膜硅片的工位模组转动，对布置于覆膜硅片上的热熔胶带进行加热，同时所述拉胶机构将撕膜工位处的已加热的热熔胶带和粘贴在热熔胶带上的硅片膜一同撕去，然后所述转运装置将已撕膜硅片转运至码料装置处，同时将供料装置处覆膜硅片转运至空置的工位模组处；

25、s4：重复s2至s3，直至加工结束。

26、采用本发明上述结构可以达到如下有益效果：

27、1）通过转动设置的加热机构交替的对两个工位模组上的热熔胶带进行加热，使热熔胶带牢固的粘贴在硅片膜上，最后通过拉胶机构将覆膜硅片上的热熔胶带撕去，同时撕去硅片膜，通过加热热熔胶带，确保硅片膜与热熔胶带一起被撕去，减少了撕膜失败的情况发生，进一步提高了撕膜效率；

28、2）通过设置两个热熔胶带机构以及两个拉胶机构分别对两个工位模组进行热熔胶带的布置，配合转动设置的加热机构交替的对两个工位模组上的热熔胶带进行加热，降低了供料装置和码料装置的工序间隔时间，进一步提高了撕膜效率；

29、3）每个工位模组均包括多个硅片放置工位，使可以同时对多个硅片进行操作，进一步提高了撕膜效率；

30、4）第一跑道模组和第二跑道模组均与第一滑轨平行，使本装置整体呈门型，结构紧凑，占地面积较小。