一种固定结构及微型SMP射频同轴连接器的制作方法

本技术涉及微型smp射频同轴连接器，具体为一种固定结构及微型smp射频同轴连接器。

背景技术：

1、smb是一种小型的推入锁紧式射频同轴连接器，具有体积小、重量轻、使用方便、电性能优良等特点，适用于无线电设备和电子仪器的高频回路中连接同轴电缆用，同轴连接器指连接两个轴的端部所用到的零件,以保证两个轴的中心线在同一轴线上。一般用来连接主动轴与从动轴，将主动轴的旋转运动传递给从动轴。

2、中国专利cn216436335u提供了一种微型smp射频同轴连接器焊接封装结构，具体涉及同轴连接器封装技术领域，包括主连接管，所述主连接管顶端设有安装管，所述安装管底端与主连接管顶部固定连接，所述安装管顶端内部开设有密封槽，所述密封槽内部设有密封机构，所述安装管顶部套设有从连接管。

3、同轴连接器一般是通过螺栓进行连接，但是上述专利中是通过焊接将组件连接在一起的，使用中不便于拆卸检修，增加工作者的操作难度，降低工作者的检修效率。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种固定结构及微型smp射频同轴连接器，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

3、一种固定结构，包括：上压壳，上压壳的上方设置有下压壳，上压壳的内部设置有连接插针，上压壳的上方设置有挡板，挡板的上方设置有固定块一；

4、下压壳的内部设置有固定块二，固定块二的表面设置有卡块，卡块穿过固定块一和挡板紧密连接；

5、固定块一固定连接在连接插针的外壁上，固定块一的侧壁和挡板侧壁紧密连接，固定块一的内部开设有孔洞。

6、优选的，所述卡块的顶端大小与孔洞的大小一致，卡块的底端长宽皆小于顶端。

7、优选的，所述挡板的下端固定连接有弹簧二，弹簧二的底端固定连接有上压壳。

8、优选的，所述上压壳的上端固定连接有杆套，杆套的内部底端固定连接有弹簧一。

9、优选的，所述弹簧一的输出端固定连接有滑块，滑块的输出端固定连接有活动杆，活动杆的上端固定连接有挡板。

10、优选的，所述杆套的内部上端侧壁上对称固定连接有固定卡块。

11、优选的，所述固定块二的表面固定连接有卡块，固定块二的内部开设有连接插槽，固定块二外表面固定连接在下压壳的内部。

12、一种微型smp射频同轴连接器，包括上述的固定结构。

13、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

14、通过将卡块插入孔洞后，转动下压壳，带动卡块转动，使卡块上端突出部分卡在固定块一的表面，通过弹簧二挤压挡板，使挡板和卡块的顶端紧密连接，使上压壳和下压壳的连接更为紧密，不易脱落，安装和拆卸方便。

技术特征：

1.一种固定结构，包括：上压壳(1)，上压壳(1)的上方设置有下压壳(5)，其特征在于：上压壳(1)的内部设置有连接插针(9)，上压壳(1)的上方设置有挡板(2)，挡板(2)的上方设置有固定块一(3)；

2.根据权利要求1所述的一种固定结构，其特征在于：所述卡块(7)的顶端大小与孔洞(8)的大小一致，卡块(7)的底端长宽皆小于顶端。

3.根据权利要求2所述的一种固定结构，其特征在于：所述挡板(2)的下端固定连接有弹簧二(15)，弹簧二(15)的底端固定连接有上压壳(1)。

4.根据权利要求3所述的一种固定结构，其特征在于：所述上压壳(1)的上端固定连接有杆套(10)，杆套(10)的内部底端固定连接有弹簧一(13)。

5.根据权利要求4所述的一种固定结构，其特征在于：所述弹簧一(13)的输出端固定连接有滑块(12)，滑块(12)的输出端固定连接有活动杆(11)，活动杆(11)的上端固定连接有挡板(2)。

6.根据权利要求5所述的一种固定结构，其特征在于：所述杆套(10)的内部上端侧壁上对称固定连接有固定卡块(14)。

7.根据权利要求6所述的一种固定结构，其特征在于：所述固定块二(4)的表面固定连接有卡块(7)，固定块二(4)的内部开设有连接插槽(6)，固定块二(4)外表面固定连接在下压壳(5)的内部。

8.一种微型smp射频同轴连接器，其特征在于：包括上述权利要求1-7任意一项所述的固定结构。

技术总结
本技术涉及微型SMP射频同轴连接器技术领域，具体公开了一种固定结构，包括：上压壳，上压壳的上方设置有下压壳，上压壳的内部设置有连接插针，上压壳的上方设置有挡板，挡板的上方设置有固定块一；下压壳的内部设置有固定块二，固定块二的表面设置有卡块，卡块穿过固定块一和挡板紧密连接；固定块一固定连接在连接插针的外壁上，固定块一的侧壁和挡板侧壁紧密连接，固定块一的内部开设有孔洞；通过将卡块插入孔洞后，转动下压壳，带动卡块转动，使卡块上端突出部分卡在固定块一的表面，通过弹簧二挤压挡板，使挡板和卡块的顶端紧密连接，使上压壳和下压壳的连接更为紧密，不易脱落，安装和拆卸方便。

技术研发人员：张小林
受保护的技术使用者：陕西睿联慧通科技有限公司
技术研发日：20230704
技术公布日：2024/1/15