芯片封装结构以及电子设备的制作方法

本技术属于芯片封装，特别是涉及一种芯片封装结构以及电子设备。

背景技术：

1、滤波器芯片上的滤波器元件需要在空腔环境中工作，传统技术中，常通过覆膜保证滤波器芯片与基板之间形成密闭空腔，但仅针对滤波器芯片进行覆膜会使工艺更加复杂，故多采用整面覆膜的方式。然而，整面覆膜的成本高，且覆膜会导致后续塑封材料不能填充完全，还会导致一些不需要形成空腔的其他芯片(例如功率放大器与被动元件等)也存在空腔，影响器件的可靠性。

2、因此，现有技术中在对滤波器芯片进行封装时，常以点胶工艺代替覆膜工艺，通过在阻焊层上靠近滤波器芯片的位置进行点胶，以防止塑封材料进入空腔。点胶可以降低成本且灵活度高，但由于胶材的流动性，使得胶材的流动区域难以控制，点胶时胶材可能会流动到滤波器芯片附近的其他器件上，影响其他芯片的封装，需要拉开其他芯片与滤波器芯片之间的距离，不利于模组封装的小型化。此外，胶材极易渗入空腔内，影响滤波器的性能。

技术实现思路

1、本实用新型所要解决的技术问题是：针对现有的滤波器芯片的封装结构难以控制胶材流动区域的技术问题，提供一种芯片封装结构以及电子设备。

2、为解决上述技术问题，一方面，本实用新型实施例提供了一种芯片封装结构，包括封装基板、阻焊层、滤波器芯片、塑封层以及点胶部，所述阻焊层设置在所述封装基板上，所述阻焊层具有开窗，所述滤波器芯片与所述封装基板露出于所述开窗的位置相接，所述滤波器芯片、所述点胶部、所述阻焊层与所述封装基板之间形成空腔；

3、所述阻焊层上对应所述滤波器芯片的侧面的位置设置有点胶通孔；所述点胶部部分设置在所述点胶通孔内，并与所述滤波器芯片的至少部分侧面接触；

4、所述塑封层覆盖所述滤波器芯片、所述点胶部及所述阻焊层。

5、根据本实用新型实施例的芯片封装结构，在阻焊层上对应所述滤波器芯片的侧面的位置设置点胶通孔，使点胶部一部分填充于所述点胶通孔之中，另一部分与滤波器芯片的侧面接触，既可使所述滤波器芯片、所述阻焊层与所述封装基板之间形成密闭空腔，还可减少胶材外溢，避免影响其他芯片。此外，所述点胶部会在滤波器芯片的侧面形成释放应力的结构，增加滤波器芯片侧面应力的承受能力。

6、可选地，所述点胶通孔在所述封装基板上的正投影位于所述滤波器芯片在所述封装基板上的正投影的外侧；

7、或，所述点胶通孔在所述封装基板上的正投影与所述滤波器芯片在所述封装基板上的正投影部分重叠。

8、可选地，在所述封装基板的延伸方向上，所述点胶通孔上距离所述滤波器芯片最远的位置与所述滤波器芯片之间的距离为20um-200um。

9、可选地，所述点胶通孔为围绕所述滤波器芯片的外周设置的环状通孔。

10、可选地，所述点胶通孔设置有多个，多个所述点胶通孔围绕所述滤波器芯片的外周间隔设置。

11、可选地，所述阻焊层上还设置有至少一个点胶槽，所述点胶槽和所述点胶通孔围绕所述滤波器芯片的外周分布设置。

12、可选地，所述点胶部上与所述滤波器芯片的侧面接触的最高点与所述阻焊层之间的距离大于10um；

13、或所述点胶部覆盖所述滤波器芯片的侧面的高度大于所述滤波器芯片的厚度的5％。

14、可选地，所述点胶部采用绝缘胶材或绝缘油墨。

15、可选地，所述滤波器芯片与所述封装基板之间的距离小于50um。

16、可选地，所述封装基板上设置有焊盘，所述焊盘露出于所述开窗；

17、所述滤波器芯片上设置有多个焊接凸块，各所述焊接凸块分别与所述焊盘焊接。

18、可选地，所述封装结构还包括所述阻挡部，所述阻挡部设置在所述封装基板上，且位于所述点胶通孔背离所述滤波器芯片的一侧，所述阻挡部用于防止所述点胶部的胶材外溢；

19、所述塑封层还覆盖所述阻挡部。

20、可选地，所述芯片封装结构还包括非滤波器芯片，所述非滤波器芯片安装在所述封装基板上；

21、所述塑封层还覆盖所述非滤波器芯片。

22、另一方面，本实用新型实施例提供了一种电子设备，其包括电路板以及上述的芯片封装结构，所述芯片封装结构设置于所述电路板之上，并与所述电路板电连接。

技术特征：

1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括封装基板、阻焊层、滤波器芯片、塑封层以及点胶部，所述阻焊层设置在所述封装基板上，所述阻焊层具有开窗，所述滤波器芯片与所述封装基板露出于所述开窗的位置相接，所述滤波器芯片、所述点胶部、所述阻焊层与所述封装基板之间形成空腔；

2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述点胶通孔在所述封装基板上的正投影位于所述滤波器芯片在所述封装基板上的正投影的外侧；

3.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，在所述封装基板的延伸方向上，所述点胶通孔上距离所述滤波器芯片最远的位置与所述滤波器芯片之间的距离为20um-200um。

4.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述点胶通孔为围绕所述滤波器芯片的外周设置的环状通孔。

5.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述点胶通孔设置有多个，多个所述点胶通孔围绕所述滤波器芯片的外周间隔设置。

6.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述阻焊层上还设置有至少一个点胶槽，所述点胶槽和所述点胶通孔围绕所述滤波器芯片的外周分布设置。

7.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述点胶部上与所述滤波器芯片的侧面接触的最高点与所述阻焊层之间的距离大于10um；

8.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述点胶部采用绝缘胶材或绝缘油墨。

9.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述滤波器芯片与所述封装基板之间的距离小于50um。

10.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述封装基板上设置有焊盘，所述焊盘露出于所述开窗；

11.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括阻挡部，所述阻挡部设置在所述封装基板上，且位于所述点胶通孔背离所述滤波器芯片的一侧，所述阻挡部用于防止所述点胶部的胶材外溢；

12.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述芯片封装结构还包括非滤波器芯片，所述非滤波器芯片安装在所述封装基板上；

13.一种电子设备，其特征在于，包括电路板以及如权利要求1-12任一项所述的芯片封装结构，所述芯片封装结构设置于所述电路板之上，并与所述电路板电连接。

技术总结
本技术属于芯片封装技术领域，涉及一种芯片封装结构以及电子设备。该芯片封装结构包括封装基板、阻焊层、滤波器芯片、塑封层以及点胶部，所述阻焊层设置在所述封装基板上，所述阻焊层具有开窗，所述滤波器芯片与所述封装基板露出于所述开窗的位置相接，所述滤波器芯片、所述点胶部、所述阻焊层与所述封装基板之间形成空腔；所述阻焊层上对应所述滤波器芯片的侧面的位置设置有点胶通孔；所述点胶部部分设置在所述点胶通孔内，并与所述滤波器芯片的至少部分侧面接触；所述塑封层覆盖所述滤波器芯片、所述点胶部及所述阻焊层。该芯片封装结构可减少胶材外溢。

技术研发人员：史海涛,倪建兴,黄浈,陈建,徐杰
受保护的技术使用者：锐石创芯（重庆）科技有限公司
技术研发日：20230706
技术公布日：2024/2/25