一种高保护性的芯片封装框架的制作方法

本技术涉及芯片封装框架，特别涉及一种高保护性的芯片封装框架。

背景技术：

1、芯片封装即安装半导体集成电路芯片用的外壳，其起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且能作为引线框架即沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线引导到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。

2、经检索在公开(公告)号：cn212434612u，公开了一种引线框架结构及芯片封装结构，包括：结合区，其用于给结合层提供结合区域；结合区设有粗糙区，粗糙区内设有若干间隔设置的凹部，凹部用于给结合层的结合材料提供填充空间；焊线区，其用于金属线电连接；该芯片封装结构包括上述引线框架结构，还包括：芯片；结合层，芯片通过结合层固定于结合区；结合层的结合材料填充于凹部内；金属线，其一端焊接于芯片，另一端焊接于焊线区；使用时，可避免结合层析出物附着于焊线区；能够避免结合层析出物附着于焊线区，以提高金属线的焊接品质。

3、上述方案虽然避免结合层析出物附着于焊线区，但在将芯片上导线引出过程中，缺少对导线的束缚，易发生外侧部卷曲的问题，且芯片工作时产生的热量不及时排出，会影响芯片性能的发挥，为此，我们提出一种一种高保护性的芯片封装框架。

技术实现思路

1、本实用新型的主要目的在于提供一种高保护性的芯片封装框架，通过设置的束线固定单元与散热单元，来解决在将芯片上导线引出过程中，缺少对导线的束缚，易发生外侧部卷曲的问题，且芯片工作时产生的热量不及时排出，会影响芯片性能的发挥的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

3、一种高保护性的芯片封装框架，包括框架单元以及设置于所述框架单元侧部的定位单元，还包括设置于框架单元内的夹持安装单元、束线固定单元，以及散热单元；

4、所述束线固定单元包括开设在框架单元内底壁的引线槽、开设在引线槽相对槽侧壁的多个分隔板、开设在引线槽一侧分隔板端部的活动槽、活动安装在活动槽内的卡板，以及开设在所述引线槽另一侧分隔板端部的卡合槽；

5、所述散热单元包括安装在框架单元内顶壁的安装座、安装在安装座内顶壁的风扇、开设在框架单元侧壁的第一散热孔，以及开设在所述框架单元内底壁的第二散热孔。

6、优选地，所述框架单元包括下封板，以及安装在所述下封板顶部的上封板。

7、优选地，所述框架单元还包括安装在相邻分隔板之间的引脚。

8、优选地，所述夹持安装单元包括安装在下封板顶部中心的芯片槽、活动设置于所述芯片槽内的芯片夹板，一端与所述芯片夹板固定连接，另一端与所述芯片槽槽侧壁固定连接的弹簧。

9、优选地，所述夹持安装单元还包括开设在芯片槽与芯片夹板相邻侧壁的移动槽，以及安装在所述芯片夹板端部且位于移动槽内的移动板。

10、优选地，所述散热单元还包括安装在安装座内的透气隔网，且所述透气隔网位于风扇的输出端。

11、优选地，所述定位单元包括安装在下封板侧壁的定位柱，以及开设在所述上封板侧壁的定位槽。

12、与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

13、一、本实用新型中，通过设置的束线固定单元，在对芯片导线引出过程中，可将导线先行卡入引线槽内，随后沿引线槽由内而外的方向将卡板沿着其与分隔板铰接的位置翻转，使其内壁对导线外壁起到挤压作用，而后使得卡板卡板前端外壁对称设有的位于卡合槽内部，以此通过卡板来压制导线使之不会发生卷曲，这样的结构能有效的防止导线在封装前发生卷曲的问题，保证导线与引脚能够充分接触。

14、二、本实用新型中，通过设置的散热单元，在进行芯片的安装时，首先推动芯片夹板对弹簧进行挤压，此时可轻松将芯片放置到芯片槽内，随后，在弹簧的弹力作用下，完成对芯片的夹持安装；随后将上封板扣合在下封板的上方，使得完成对芯片的封装后，在芯片进行工作的过程中，产生的热量一步分通过第一散热孔向外部排出，一部分通过第二散热孔排出，且在风扇的风力作用下，可加快热量从第二散热孔处的排出；实现了芯片工作时产生热量的及时排出，保证了芯片性能更好的发挥。

技术特征：

1.一种高保护性的芯片封装框架，包括框架单元(1)以及设置于所述框架单元(1)侧部的定位单元(5)，其特征在于，还包括设置于框架单元(1)内的夹持安装单元(2)、束线固定单元(3)，以及散热单元(4)；

2.根据权利要求1所述的一种高保护性的芯片封装框架，其特征在于：所述框架单元(1)包括下封板(101)，以及安装在所述下封板(101)顶部的上封板(102)。

3.根据权利要求1所述的一种高保护性的芯片封装框架，其特征在于：所述框架单元(1)还包括安装在相邻分隔板之间的引脚(103)。

4.根据权利要求2所述的一种高保护性的芯片封装框架，其特征在于：所述夹持安装单元(2)包括安装在下封板(101)顶部中心的芯片槽(201)、活动设置于所述芯片槽(201)内的芯片夹板(202)，一端与所述芯片夹板(202)固定连接，另一端与所述芯片槽(201)槽侧壁固定连接的弹簧(203)。

5.根据权利要求1所述的一种高保护性的芯片封装框架，其特征在于：所述夹持安装单元(2)还包括开设在芯片槽(201)与芯片夹板(202)相邻侧壁的移动槽，以及安装在所述芯片夹板(202)端部且位于移动槽内的移动板(204)。

6.根据权利要求1所述的一种高保护性的芯片封装框架，其特征在于：所述散热单元(4)还包括安装在安装座(401)内的透气隔网(404)，且所述透气隔网(404)位于风扇(402)的输出端。

7.根据权利要求2所述的一种高保护性的芯片封装框架，其特征在于：所述定位单元(5)包括安装在下封板(101)侧壁的定位柱(501)，以及开设在所述上封板(102)侧壁的定位槽(502)。

技术总结
本技术公开了一种高保护性的芯片封装框架，涉及芯片封装框架技术领域，包括框架单元以及设置于框架单元侧部的定位单元，还包括设置于框架单元内的夹持安装单元、束线固定单元，以及散热单元；束线固定单元包括开设在框架单元内底壁的引线槽、开设在引线槽相对槽侧壁的多个分隔板、开设在引线槽一侧分隔板端部的活动槽、活动安装在活动槽内的卡板，以及开设在引线槽另一侧分隔板端部的卡合槽。本技术为一种高保护性的芯片封装框架，通过设置的束线固定单元，有效的防止导线在封装前发生卷曲的问题；通过设置的散热单元，实现了芯片工作时产生热量的及时排出。

技术研发人员：陈杰,王磊
受保护的技术使用者：聆思半导体技术（苏州）有限公司
技术研发日：20230711
技术公布日：2024/1/15