一种高隔离度的同频合路器的制作方法

本技术涉及通信器材，具体涉及一种高隔离度的同频合路器。

背景技术：

1、同频合路器是将一个输入信号分为两个或多个互为等幅且具有90度相位差的信号的无源器件。可将gsm、dcs、wlan、wcdma、cdma2000、cdma800等信号合成一路，馈入分布系统。有关数据显示，在全球范围内，通信领域的室内业务量占其总业务量70％，室内用户是外用户的2倍以上，室内覆盖的发展趋势是多通信系统相互融合、站址共享共存、产品技术智能化、产品的节能和环境和谐化，以及可提供便捷、经济、可靠、便携化的产品设备。

2、但现有的同频合路的隔离度较低，无法满足工程中的需求。

技术实现思路

1、本实用新型提供一种高隔离度的同频合路器，解决现有技术中的同频合路器隔离度较低的技术问题。

2、本实用新型通过以下技术方案得以实现：

3、一种高隔离度的同频合路器，包括：

4、壳体，所述壳体具有第一腔体和第二腔体；

5、耦合导体，所述耦合导体安装在所述第一腔体内；

6、隔离器组，所述隔离器组的数量为两个，两个所述隔离器组均安装在所述第二腔体内，所述耦合导体具有两个输出端与两个输入端，两个所述隔离器组的输出端分别与所述耦合导体的两个输入端相连接；

7、连接器，所述连接器的数量为三个，三个所述连接器均安装在所述壳体的外侧壁上，三个所述连接器分别为第一连接器、第二连接器以及第三连接器，其中所述第一连接器和所述第二连接器分别与两个所述隔离器组的输入端相连接，所述第三连接器与所述耦合导体的两个输出端中的任一输出端相连接；

8、射频电阻，所述射频电阻安装在所述第一腔体内，并与所述耦合导体的另一输出端相连接。

9、进一步的，所述隔离器组包括多个串联连接的隔离器。

10、进一步的，多个所述隔离器均可拆卸安装在所述第二腔体内。

11、进一步的，多个所述隔离器均通过螺钉安装在所述第二腔体内。

12、进一步的，还包括：

13、盖板，所述盖板盖合在所述壳体上。

14、进一步的，还包括：

15、压框，所述压框安装在所述盖板的底壁上，所述压框用于将耦合导体压紧在所述第二腔体内。

16、进一步的，所述压框的厚度与所述耦合导体的厚度之和等于所述第一腔体的深度。

17、进一步的，所述压框的形状与所述耦合导体的形状相等。

18、进一步的，还包括：

19、外接部，所述壳体的顶端设有外接部，所述外接部用于将壳体外接到外物上。

20、进一步的，所述外接部为螺纹通孔，所述壳体的顶端开设有螺纹通孔。

21、本实用新型与现有技术相比，具有以下的优点和有益效果：

22、本实用新型提供的一种高隔离度的同频合路器包括壳体、耦合导体、隔离器组、连接器以及射频电阻，壳体具有第一腔体与第二腔体，耦合导体安装在第一腔体内，隔离器组的数量为两个，两个隔离器组均安装在第二腔体内，耦合导体具有两个输出端与两个输入端，两个所述隔离器组的输出端分别与耦合导体的两个输入端相连接，连接器的数量为三个，三个连接器均安装在所述壳体的外侧壁上，三个连接器分别为第一连接器、第二连接器以及第三连接器，其中第一连接器和第二连接器分别与两个隔离器组的输入端相连接，第三连接器与耦合导体的两个输出端中的任一输出端相连接，射频电阻安装在第一腔体内，并与耦合导体的另一输出端相连接。

23、通过上述结构，在使用本实用新型提供的高隔离度的同频合路器时，当信号从连接器的端口输入时，信号通过两组隔离器，经过耦合导体的两个输入端，会有一半的功率从另一连接器输出，而另一半的功率会传输到射频电阻，由射频电阻吸收功率，而通过两组隔离器的设置，无论是从第一连接器的端口到第二连接器的端口的隔离度，还是从第二连接器的端口到第一连接器的端口的隔离度，均为一组隔离器的隔离度与耦合导体的隔离度之和，从而提高了该同频合路器的隔离度，因此，通过两组隔离器的设置，使得本实用新型提供的高隔离度的同频合路器的隔离度增大，更实用。

技术特征：

1.一种高隔离度的同频合路器，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种高隔离度的同频合路器，其特征在于，所述隔离器组包括多个串联连接的隔离器(3)。

3.根据权利要求2所述的一种高隔离度的同频合路器，其特征在于，多个所述隔离器(3)均可拆卸安装在所述第二腔体(12)内。

4.根据权利要求3所述的一种高隔离度的同频合路器，其特征在于，多个所述隔离器(3)均通过螺钉(6)安装在所述第二腔体(12)内。

5.根据权利要求1所述的一种高隔离度的同频合路器，其特征在于，还包括：

6.根据权利要求5所述的一种高隔离度的同频合路器，其特征在于，还包括：

7.根据权利要求6所述的一种高隔离度的同频合路器，其特征在于，所述压框(8)的厚度与所述耦合导体(2)的厚度之和等于所述第一腔体(11)的深度。

8.根据权利要求7所述的一种高隔离度的同频合路器，其特征在于，所述压框(8)的形状与所述耦合导体(2)的形状相等。

9.根据权利要求1-8中任一项所述的一种高隔离度的同频合路器，其特征在于，还包括：

10.根据权利要求9所述的一种高隔离度的同频合路器，其特征在于，所述外接部为螺纹通孔(9)，所述壳体(1)的顶端开设有螺纹通孔(9)。

技术总结
本技术公开了一种高隔离度的同频合路器，涉及通信器材技术领域。该高隔离度的同频合路器包括壳体，壳体具有第一腔体和第二腔体；耦合导体，耦合导体安装在第一腔体内；隔离器组，隔离器组的数量为两个，且均安装在第二腔体内，两个隔离器组的输出端分别与耦合导体的两个输入端相连接；连接器，连接器的数量为三个，且均安装在壳体上，三个连接器分别为第一连接器、第二连接器以及第三连接器，第一连接器和第二连接器分别与两个隔离器组的输入端相连接，第三连接器与耦合导体的输出端相连接；射频电阻，射频电阻安装在第一腔体内并与耦合导体的另一输出端相连接。通过两组隔离器的设置，增大了本技术提供的高隔离度的同频合路器的隔离度。

技术研发人员：朱清诚
受保护的技术使用者：四川省天亚通科技有限公司
技术研发日：20230711
技术公布日：2024/1/15