一种半导体芯片制造离子注入机的制作方法

本技术涉及半导体芯片制造离子注入，尤其涉及一种半导体芯片制造离子注入机。

背景技术：

1、随着集成电路制造技术的飞速发展，对半导体工艺设备提出了越来越高的要求，为满足新技术的需要，作为半导体离子掺杂工艺线的关键设备之一的离子注入机在束流指标、束能量纯度、注入深度控制、注入均匀性与生产率等方面需要不断地改进提高，离子注入机是半导体芯片生产过程中所使用的一种设备，但现有的离子注入机无法对不同尺寸和形状的半导体芯片样品进行夹持，实用性较低，且现有的离子注入机在注入离子时可能会因为气体干扰和离子散射导致离子注入效率较低。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是为了解决现有技术中离子注入机无法对不同尺寸和形状的半导体芯片样品进行夹持，实用性较低，且现有的离子注入机在注入离子时可能会因为气体干扰和离子散射导致离子注入效率较低的缺点，而提出的一种半导体芯片制造离子注入机。

2、为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种半导体芯片制造离子注入机，包括底板，所述底板上部固定连接有芯片加工箱，所述芯片加工箱内壁中部固定连接有安装板，所述芯片加工箱内底部固定连接有电机，所述电机输出端固定连接有转轴，所述转轴顶部外侧固定连接有齿轮，所述安装板的上部设置有限位槽，所述限位槽内部滑动连接有齿条，所述齿条相远离的一侧上部固定连接有夹板。

3、作为上述技术方案的进一步描述：

4、所述芯片加工箱顶部左侧固定连接有离子箱，所述离子箱顶部固定连接有进气管，所述离子箱右侧固定连接有导气管，所述底板上部固定连接有龙门架，所述龙门架内部固定连接有风机，所述风机输入端固定连接有吸气管。

5、作为上述技术方案的进一步描述：

6、所述转轴贯穿安装板。

7、作为上述技术方案的进一步描述：

8、所述齿轮与齿条相啮合。

9、作为上述技术方案的进一步描述：

10、所述底板底部固定连接有支撑柱，所述支撑柱固定连接在底板底部四周。

11、作为上述技术方案的进一步描述：

12、所述风机输出端固定连接有输气管。

13、作为上述技术方案的进一步描述：

14、所述风机通过吸气管与芯片加工箱相连接。

15、本实用新型具有如下有益效果：

16、1、本实用新型中，通过芯片加工箱、安装板、电机、转轴、齿轮、限位槽、齿条和夹板等结构之间的配合，实现了离子注入机可对不同尺寸和形状的半导体芯片样品进行夹持，提高了半导体芯片制造离子注入机的实用性。

17、2、本实用新型中，通过离子箱、进气管、导气管、龙门架、风机和吸气管等结构之间的配合，实现了离子注入机可对芯片加工箱内部形成低压乃至负压环境，减少气体干扰和离子散射，提高离子注入机离子注入效率。

技术特征：

1.一种半导体芯片制造离子注入机，包括底板(2)，其特征在于：所述底板(2)上部固定连接有芯片加工箱(4)，所述芯片加工箱(4)内壁中部固定连接有安装板(5)，所述芯片加工箱(4)内底部固定连接有电机(6)，所述电机(6)输出端固定连接有转轴(7)，所述转轴(7)顶部外侧固定连接有齿轮(8)，所述安装板(5)的上部设置有限位槽(10)，所述限位槽(10)内部滑动连接有齿条(9)，所述齿条(9)相远离的一侧上部固定连接有夹板(11)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片制造离子注入机，其特征在于：所述芯片加工箱(4)顶部左侧固定连接有离子箱(12)，所述离子箱(12)顶部固定连接有进气管(13)，所述离子箱(12)右侧固定连接有导气管(14)，所述底板(2)上部固定连接有龙门架(3)，所述龙门架(3)内部固定连接有风机(15)，所述风机(15)输入端固定连接有吸气管(16)。

3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片制造离子注入机，其特征在于：所述转轴(7)贯穿安装板(5)。

4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片制造离子注入机，其特征在于：所述齿轮(8)与齿条(9)相啮合。

5.根据权利要求1所述的一种半导体芯片制造离子注入机，其特征在于：所述底板(2)底部固定连接有支撑柱(1)，所述支撑柱(1)固定连接在底板(2)底部四周。

6.根据权利要求2所述的一种半导体芯片制造离子注入机，其特征在于：所述风机(15)输出端固定连接有输气管(17)。

7.根据权利要求2所述的一种半导体芯片制造离子注入机，其特征在于：所述风机(15)通过吸气管(16)与芯片加工箱(4)相连接。

技术总结
本技术涉及半导体芯片制造离子注入技术领域，公开了一种半导体芯片制造离子注入机，包括底板，所述底板上部固定连接有芯片加工箱，所述芯片加工箱内壁中部固定连接有安装板，所述芯片加工箱内底部固定连接有电机，所述电机输出端固定连接有转轴，所述转轴顶部外侧固定连接有齿轮，所述安装板的上部设置有限位槽，所述限位槽内部滑动连接有齿条，所述齿条相远离的一侧上部固定连接有夹板。本技术中，通过芯片加工箱、安装板、电机、转轴、齿轮、限位槽、齿条和夹板等结构之间的配合，实现了离子注入机可对不同尺寸和形状的半导体芯片样品进行夹持，提高了半导体芯片制造离子注入机的实用性。

技术研发人员：杨雨阔,尹攀
受保护的技术使用者：重庆国瑞微电子有限公司
技术研发日：20230712
技术公布日：2024/1/15