一种热电效应射频衰减模块的制作方法

本技术涉及衰减器，具体涉及一种热电效应射频衰减模块。

背景技术：

1、射频信号衰减模块或终端负载在微波领域已得到充分运用，信号在衰减或吸收的过程中势必会产生一定的热量。尤其在大功率信号的环境中，热量的累积会导致器件温度急剧上升，高温也会造成器件性能的下降和衰退。一般散热方式为被动散热，但是，被动散热方式的散热效率不高，主要受限于衰减模块本身的散热条件，在散热的过程中，热传递效率受限于外部条件。其中，在此过程中产生的热能也称作废热，即不能被利用，又导致衰减模块承受功率的降低。

2、通常为了保护衰减模块的功能和性能需要额外增加散热措施(风冷、水冷)，该方式会消耗电能，以至于在规模化应用的过程中需要特别考虑供电布局，散热空间等因素，十分不方便。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种热电效应射频衰减模块，该结构无需额外提供电源，也能起到主动控温、而且节能环保。

2、本实用新型的目的可以通过以下技术方案实现：

3、一种热电效应射频衰减模块，包括壳体、设于所述壳体左、右两端的第一接头和第二接头，所述壳体内具有空腔，所述空腔内设有传输线，所述传输线两端分别与第一接头和第二接头连接，所述第一接头上设有射频连接器，所述传输线上设有热电偶衰减片，所述热电偶衰减片上具有将微波信号吸收并转换成热能的衰减网络，热能使热电偶衰减片产生温差促使产生电流，所述空腔底部设有管理电流的控制电路，所述壳体上端还设有由控制电路驱动的电机风扇。

4、作为本实用新型进一步的方案：所述热电偶衰减片包括两个基片、设于两个基片之间的热电偶、以及设于其中一个基片外侧面的衰减网络，热电偶之间串联。

5、作为本实用新型进一步的方案：所述基片为氮化铝基片。

6、作为本实用新型进一步的方案：所述热电偶为碲化铋。

7、作为本实用新型进一步的方案：所述热电偶衰减片通过封装。

8、作为本实用新型进一步的方案：所述封装为陶瓷封装或导热硅胶封装。

9、作为本实用新型进一步的方案：所述第一接头和所述第二接头均为sma型接头。

10、作为本实用新型进一步的方案：所述壳体的周身上还具有可以起到散热作用的凸缘。

11、本实用新型的有益效果：该结构使得被动散热方式转变成主动散热，从而提高了散热效率，而且节能减耗，增强了稳定性、可靠性。

技术特征：

1.一种热电效应射频衰减模块，包括壳体、设于所述壳体左、右两端的第一接头和第二接头，所述壳体内具有空腔，所述空腔内设有传输线，所述传输线两端分别与第一接头和第二接头连接，所述第一接头上设有射频连接器，其特征在于：所述传输线上设有热电偶衰减片，所述热电偶衰减片上具有将微波信号吸收并转换成热能的衰减网络，热能使热电偶衰减片产生温差促使产生电流，所述空腔底部设有管理电流的控制电路，所述壳体上端还设有由控制电路驱动的电机风扇。

2.根据权利要求1所述的热电效应射频衰减模块,其特征在于：所述热电偶衰减片包括两个基片、设于两个基片之间的热电偶、以及设于其中一个基片外侧面的衰减网络，热电偶之间串联。

3.根据权利要求2所述的热电效应射频衰减模块,其特征在于：所述基片为氮化铝基片。

4.根据权利要求2所述的热电效应射频衰减模块,其特征在于：所述热电偶为碲化铋。

5.根据权利要求2所述的热电效应射频衰减模块,其特征在于：所述热电偶衰减片通过封装。

6.根据权利要求5所述的热电效应射频衰减模块,其特征在于：所述封装为陶瓷封装或导热硅胶封装。

7.根据权利要求1所述的热电效应射频衰减模块,其特征在于：所述第一接头和所述第二接头均为sma型接头。

8.根据权利要求1所述的热电效应射频衰减模块,其特征在于：所述壳体的周身上还具有可以起到散热作用的凸缘。

技术总结
本技术公开了一种热电效应射频衰减模块，包括壳体、设于所述壳体左、右两端的第一接头和第二接头，所述壳体内具有空腔，所述空腔内设有传输线，所述传输线两端分别与第一接头和第二接头连接，所述第一接头上设有射频连接器，所述传输线上设有热电偶衰减片，所述热电偶衰减片上具有将微波信号吸收并转换成热能的衰减网络，热能使热电偶衰减片产生温差促使产生电流，所述空腔底部设有管理电流的控制电路，所述壳体上端还设有由控制电路驱动的电机风扇。该结构使得被动散热方式转变成主动散热，从而提高了散热效率，而且节能减耗，增强了稳定性、可靠性。

技术研发人员：戴林华,刘士成
受保护的技术使用者：上海华湘计算机通讯工程有限公司
技术研发日：20230712
技术公布日：2024/1/15