一种芯片封装壳体的制作方法

本技术属于芯片封装，特别涉及一种芯片封装壳体。

背景技术：

1、芯片封装是安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁。

2、目前，公开号为：cn218385218u的中国实用新型，公开了一种芯片封装外壳，包括基板，其包括多个电路层，其中，底层电路层，位于基板的下表面，在四周边缘设有安装接电端的焊盘，中部设有安装接地端的焊盘；芯片电路层，位于基板的上表面，用于安装芯片，设有芯片接电端和芯片接地端；其中，在芯片电路层，设有连接芯片接电端的布线；在布线设置阻容元件的安装部；芯片接电端通过金属化孔与安装接电端的焊盘连接；芯片接地端通过金属化孔与安装接地端连接。本公开解决现有封装外壳内部空间布局紧张而尺寸偏大的问题，从而满足芯片小型化集成化、频段覆盖、信号传输等要求。

3、目前芯片封装会根据芯片类型进行区分处理，其中不带引脚的芯片主要采用胶封，但是由于胶封直接将芯片整体包裹，导致芯片散热性能较差，无法满足高温的使用环境；同时由于不带引脚的芯片主要通过底部植球与电路板进行连接，但是底部球头比较脆弱，受力使容易从芯片上脱落，现有的芯片封装缺乏对球头进行保护的结构，导致运输时球头容易脱离，为此我们提出一种芯片封装壳体。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种芯片封装壳体，其优点是便于对封装后的芯片进行导热和对芯片底部球头进行保护的功能。

2、本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种芯片封装壳体，包括电路板和安装在电路板顶部和芯片，所述芯片的表面安装有封装壳体，所述封装壳体的表面粘接有同电路板粘接的胶封层，所述胶封层顶部的两侧均设置有同封装壳体固定连接的散热翅；所述芯片的底部设置有球头，所述封装壳体的内部安装有保护板，所述保护板的内部开设有同球头配合使用的安装槽。

3、采用上述技术方案，通过封装壳体将芯片工作时产生的热量进行吸收，并通过散热翅与外界空气接触，从而将芯片内部的热量导出，对芯片进行散热的设置，实现了可以对胶封后的芯片进行导热的效果，从而便于在高温环境使用，提高使用寿命；通过芯片在受到碰撞时，保护板对球头进行保护，使球头避免与其他物体进行接触以及球头自身进行晃动的设置，达到了对芯片底部球头进行保护的功能，从而降低运输芯片时球头脱离的风险。

4、本实用新型进一步设置为：所述散热翅的顶部为波浪形。

5、采用上述技术方案，提高散热翅与空气的接触面积，便于换热，提高散热效果。

6、本实用新型进一步设置为：所述芯片和封装壳体之间设置有空腔，所述空腔的内部注入有纯氦气。

7、采用上述技术方案，便于芯片内部的热量通过纯氦气快速传递到封装壳体的内部。

8、本实用新型进一步设置为：所述芯片和保护板之间安装有连接板，所述电路板的顶部和连接板的内部均安装有同球头配合使用的焊点。

9、采用上述技术方案，便于球头将芯片和电路板内部的电路进行连接。

10、本实用新型进一步设置为：所述封装壳体采用不锈钢材料制成。

11、采用上述技术方案，提高防护能力和使用寿命。

12、本实用新型进一步设置为：所述胶封层采用环氧树脂材料制成。

13、采用上述技术方案，提高对芯片的胶封效果，便于芯片在恶劣环境使用。

14、综上所述，本实用新型具有以下有益效果：

15、1、通过封装壳体将芯片工作时产生的热量进行吸收，并通过散热翅与外界空气接触，从而将芯片内部的热量导出，对芯片进行散热的设置，实现了可以对胶封后的芯片进行导热的效果，从而便于在高温环境使用，提高使用寿命；

16、2、通过芯片在受到碰撞时，保护板对球头进行保护，使球头避免与其他物体进行接触以及球头自身进行晃动的设置，达到了对芯片底部球头进行保护的功能，从而降低运输芯片时球头脱离的风险。

技术特征：

1.一种芯片封装壳体，包括电路板(1)和安装在电路板(1)顶部和芯片(2)，其特征在于：所述芯片(2)的表面安装有封装壳体(3)，所述封装壳体(3)的表面粘接有同电路板(1)粘接的胶封层(4)，所述胶封层(4)顶部的两侧均设置有同封装壳体(3)固定连接的散热翅(5)；所述芯片(2)的底部设置有球头(8)，所述封装壳体(3)的内部安装有保护板(6)，所述保护板(6)的内部开设有同球头(8)配合使用的安装槽(7)。

2.根据权利要求1所述的一种芯片封装壳体，其特征在于：所述散热翅(5)的顶部为波浪形。

3.根据权利要求1所述的一种芯片封装壳体，其特征在于：所述芯片(2)和封装壳体(3)之间设置有空腔(11)，所述空腔(11)的内部注入有纯氦气。

4.根据权利要求1所述的一种芯片封装壳体，其特征在于：所述芯片(2)和保护板(6)之间安装有连接板(9)，所述电路板(1)的顶部和连接板(9)的内部均安装有同球头(8)配合使用的焊点(10)。

5.根据权利要求1所述的一种芯片封装壳体，其特征在于：所述封装壳体(3)采用不锈钢材料制成。

6.根据权利要求1所述的一种芯片封装壳体，其特征在于：所述胶封层(4)采用环氧树脂材料制成。

技术总结
本技术公开了一种芯片封装壳体，应用于芯片封装技术领域，本技术通过封装壳体将芯片工作时产生的热量进行吸收，并通过散热翅与外界空气接触，从而将芯片内部的热量导出，对芯片进行散热的设置，实现了可以对胶封后的芯片进行导热的效果，从而便于在高温环境使用，提高使用寿命；通过芯片在受到碰撞时，保护板对球头进行保护，使球头避免与其他物体进行接触以及球头自身进行晃动的设置，达到了对芯片底部球头进行保护的功能，从而降低运输芯片时球头脱离的风险。

技术研发人员：李明军,刘晶晶,谭志勇
受保护的技术使用者：深圳市星海蓝科技有限公司
技术研发日：20230713
技术公布日：2024/4/17